用于降低晶圆温度的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于降低晶圆温度的装置，包含：一存放架，具有一腔室及复数个支撑件，所述复数个支撑件配置于所述腔室内，用以支撑和收容复数个晶圆；以及一气体输送模块，配置于所述存放架的一侧，且与一气体源连接，所述气体输送模块具有复数个分气出口及复数个气孔，每一分气出口对应每一气孔，且每一气孔位于两个支撑件之间。个支撑件之间。个支撑件之间。

【技术实现步骤摘要】
用于降低晶圆温度的装置


[0001]本专利技术涉及半导体技术
，尤其涉及用于降低晶圆温度的装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，许多任务艺(例如沉积工艺、植入工艺、蚀刻工艺以及退火工艺等)是在高温(例如高于150度C甚至更高)的条件下执行。在回到一工艺集结机台(processing cluster tool)外的一晶圆载具(如本领域熟知的FOUP)之前或在进行下一步的工艺之前，处理后的晶圆需要被冷却(或是保温)。
[0003]晶圆从高温的反应腔体移动至设备外部的晶圆载具或晶圆盒，必须要降低温度，以避免晶圆载具和晶圆盒损坏。因此，已知发展了降低晶圆温度的技术，例如，美国公开第US20200135521号专利申请文献，揭示一种高流速的、气体吹扫的侧储存盒装置、组件、及方法，其利用设备前端模块(Equipment Front End Module，EFEM)的风机滤网设备的气源供给气体给晶圆，以达降低晶圆温度。具体而言，所述习知技术是在传递腔体(transfer chamber)的一侧提供有无门的一晶圆存放盒，使传递腔体和晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于降低晶圆温度的装置，包含：一存放架，具有一腔室及复数个支撑件，所述复数个支撑件配置于所述腔室内，用以支撑和收容复数个晶圆；以及一气体输送模块，配置于所述存放架的一侧，且与一气体源连接，所述气体输送模块具有复数个分气出口及复数个气孔，每一分气出口对应每一气孔，且每一气孔位于两个支撑件之间。2.根据权利要求1所述用于降低晶圆温度的装置，其特征在于，所述存放架包含一分气块、一顶板及一底板，所述气体输送模块配置于所述分气块的一侧。3.根据权利要求1所述用于降低晶圆温度的装置，其特征在于，所述气体输送模块由不锈钢或铝合金金属材料加工而成。4.根据权利要求1所述用于降低晶圆温度的装置，其特征在于，所述气体输送模块与所述气体源经由一密封连接器连接。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，沙俊汀，刘忠武，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：