树脂组合物以及半固化片、应用制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用，以重量份数计，树脂组合物包括以下组分：50～150份的改性聚苯醚树脂、40～150份的第一树脂、0.5～140份的助剂以及50～180份的无机填料；其中，改性聚苯醚树脂的结构式为(1

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物以及半固化片、应用


[0001]本专利技术涉及高分子材料领域，特别是涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用。

技术介绍

[0002]近年来，对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术快速发展。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板等基础材料具有较低的介电常数及介电损耗因数。
[0003]传统为了降低介电常数及介电损耗因数，使用结构中含有不饱和键的热塑性弹性体作为层压板或是布线板中树脂组合物的原料，但是上述热塑性弹性体中的不饱和键无法完全引发，会造成含有上述树脂组合物的布线板或是层压板在使用过程中处于高温下还会继续反应，进而造成其介电特性的衰退。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的主要目的是提供一种高玻璃化温度、介电损耗小以及高耐热性的树脂组合物以及半固化片、应用。
[0005]本专利技术提供一种树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：
[0006][0007][0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量份数计，包括以下组分：其中，所述改性聚苯醚树脂的结构式为(1
‑
1)，M和N均为正整数且M+N＝50，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为800～6000，R为环戊基、环己基、环庚基、3
‑
甲基环己基、3
‑
甲基环庚基、3，5
‑
二甲基环己基、甲基乙基、甲基丙基、乙基丙基、甲基丁基或乙基丁基；所述第一树脂选自三烯丙基异氰脲酸酯、2,2
’‑
二烯丙基双酚A、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物以及双马来酰亚胺树脂中的至少一种。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物的数均分子量为1000～20000，所述苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物中苯乙烯的含量为5％～90％，丁二烯的含量为5％～90％。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂选自联苯型双马来酰亚胺树脂、聚苯甲烷马来酰亚胺以及双(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯)甲烷中的至少一种。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖浩，漆小龙，郭永军，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：