RF射频同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及RF射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体层、屏蔽包带层、护套层；所述绝缘层的外表面设有若干外导体槽，所述外导体层的铜丝嵌入在所述外导体槽中；所述外导体层外侧包饶有所述屏蔽包带层；所述屏蔽包带层通过连续的屏蔽包带斜向缠绕形成。本实用新型专利技术RF射频同轴电缆，通过改善外导体的铜丝包裹，及屏蔽包带的缠绕，使外导体嵌入到绝缘层中，实现整体直径的降低；同时，铜丝在加热条件下缠绕，并受屏蔽包带的趁热包饶，可以与绝缘层结合的更可靠，间接提高了电缆的机械强度，柔韧性更好，也能够满足RF射频同轴电缆的应用需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
RF射频同轴电缆


[0001]本技术涉及一种RF射频同轴电缆的具体结构，属于通讯电缆领域。

技术介绍

[0002]RF射频同轴电缆，又称RF同轴电缆，或射频同轴电缆，是指有两个同心导体，而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。RF射频同轴电缆，基本都从内至外包括内导体、绝缘层、外导体、和护套层，部分情况下为了提高屏蔽性能，会在外导体层内再设置一层铝箔或镀金属层的薄膜材料，具体如中国专利公开号为CN101882486A的同轴电缆屏蔽说明书
技术介绍
附图1的介绍。
[0003]RF射频同轴电缆是通讯领域常用的线缆，用来传递高频信号；但随着通讯电子产品越做越轻薄，对RF射频同轴电缆的外径也要求越来越细，如何在保证信号传输性能的同时，减小外径尺寸，是目前市场的主要研究方向。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种RF射频同轴电缆，以期通过合理的措施，降低RF射频同轴电缆的整体直径。
[0005]为达到上述技术的目的，提供了一种RF射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体层、屏蔽包带层、护套层；
[0006]所述绝缘层的外表面设有若干外导体槽，所述外导体层的铜丝嵌入在所述外导体槽中；
[0007]所述外导体层外侧包饶有所述屏蔽包带层；
[0008]所述屏蔽包带层通过连续的屏蔽包带斜向缠绕形成。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述外导体槽为弧形槽。
[0010]再进一步的，所述外导体槽的槽深为1/3
‑
2/3所述外导体的直径。/>[0011]作为本技术的进一步改进，所述屏蔽包带的金属层向内设置，与所述外导体层接触。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述屏蔽包带的外侧表面设有附着面。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述屏蔽包带为带有金属镀层的塑料复合薄膜。
[0014]进一步的，所述复合薄膜的金属镀层向内设置，与所述外导体层接触。
[0015]进一步的，所述复合薄膜的高分子侧向外设置，其表面离子电晕处理形成附着面。
[0016]本技术RF射频同轴电缆，通过在外导体编织部位进行加热，且在加热编织过程中，同时用所述屏蔽包带对完成编织的外导体进行缠绕包裹，趁热通过所述屏蔽包带的张力、包裹力，将所述外导体压入到所述绝缘层上，通过挤压形成所述导体槽；而且在包裹过程中，所述屏蔽包带也会受辐射热，实现拉伸，再在完成编织、缠绕后，收卷过程中，收到冷却收缩，进一步包紧所述外导体。
[0017]本技术RF射频同轴电缆，通过改善外导体的铜丝包裹，及屏蔽包带的缠绕，使
外导体嵌入到绝缘层中，实现整体直径的降低；同时，铜丝在加热条件下缠绕，并受屏蔽包带的趁热包饶，可以与绝缘层结合的更可靠，间接提高了电缆的机械强度，柔韧性更好，也能够满足RF射频同轴电缆的应用需求。
附图说明
[0018]图1为本技术RF射频同轴电缆的结构示意图；
[0019]图2为本技术RF射频同轴电缆的横截面结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。
[0021]如图1、图2所示，为本技术RF射频同轴电缆的结构示意图，从内到外依次包括内导体1、绝缘层2、外导体3、护套层5。
[0022]本技术改进之一，在绝缘层2的外层上设置外导体槽21，外导体3在编织过程中，局部嵌入到所述外导体槽21内，实现外导体3的外径，从而在不降低屏蔽、绝缘效果的同时，减小同轴电缆外尺寸。
[0023]如图2所示，所述外导体槽21为弧形槽，槽深为1/3
‑
2/3外导体3的直径(约0.05
‑
0.1mm)，由此可减小整体直径的10％
‑
20％，达到RF射频同轴电缆。
[0024]本技术改进之二，在所述外导体3外，包裹有屏蔽包带4；所述屏蔽包带4采用斜向缠绕的方式，进行紧密缠绕在所述外导体3外侧。
[0025]所述屏蔽包带4的金属层41向内设置，与所述外导体3接触，相互导通，从而增强屏蔽效果。
[0026]进一步的，所述屏蔽包带4的外侧表面粗糙化处理，形成附着面42，当所述护套层5通过挤塑施加到所述屏蔽包带4外侧时，能够更好的粘附在所述附着面42上，从而防止所述护套层5与所述屏蔽包带4发生分层。更进一步的，所述屏蔽包带4为镀铝塑料复合薄膜，所述附着面42为高分子材料侧，所述附着面42通过离子电晕处理，当受所述护套层5挤塑贴附时，会在表层进行离子迁移，从而提高黏附强度。
[0027]本技术，想要充分实现，主要有如下考虑：绝缘层的厚度一般0.1mm左右，想要在上面刻蚀出外导体槽21(深0.05mm以上)是极难的，本技术的外导体槽21并非在注塑形成绝缘层2后机械刻蚀形成；而是在外导体3编织过程中，对绝缘层2进行加热使材料软化，或对外导体3的铜丝进行加热，在编织过程中，通过热塑变形使外导体3的铜丝直接嵌入到绝缘层2中，多余的材料则向铜丝的两侧溢流，并不用凸出外导体3，且部分材料在所述外导体3与所述导体槽21的连接处形成凸起部，对外导体3的铜丝上表面进行局部包裹，进一步增加连接强度。
[0028]但要想使所述外导体3可靠的嵌入到所述绝缘层2上，形成所述导体槽21，仅靠编织拉力是不太够的；需要在加热编织过程中，同时用所述屏蔽包带4对完成编织的所述外导体3进行缠绕包裹，趁热通过所述屏蔽包带4的张力、包裹力，将所述外导体3压入到所述绝缘层2上，通过挤压形成所述导体槽21；而且在包裹过程中，所述屏蔽包带4也会受辐射热，实现拉伸，再在完成编织、缠绕后，收卷过程中，收到冷却收缩，进一步包紧所述外导体3。
[0029]本技术RF射频同轴电缆，通过改善外导体3的铜丝包裹，及屏蔽包带4的缠绕，
使外导体3嵌入到绝缘层2中，实现整体直径的降低；同时，铜丝在加热条件下缠绕，并受屏蔽包带4的趁热包饶，可以与绝缘层2结合的更可靠，间接提高了电缆的机械强度，柔韧性更好，也能够满足RF射频同轴电缆的应用需求。
[0030]尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.RF射频同轴电缆，其特征在于，包括内导体、绝缘层、外导体层、屏蔽包带层、护套层；所述绝缘层的外表面设有若干外导体槽，所述外导体层的铜丝嵌入在所述外导体槽中；所述外导体层外侧包绕有所述屏蔽包带层；所述屏蔽包带层通过连续的屏蔽包带斜向缠绕形成。2.根据权利要求1所述的RF射频同轴电缆，其特征在于，所述外导体槽为弧形槽。3.根据权利要求2所述的RF射频同轴电缆，其特征在于，所述外导体槽的槽深为1/3
‑
2/3所述外导体的直径。4.根据权利要求1所述的RF射频同...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾军，徐龙涛，张小龙，查文祥，周毅，卞纪英，
申请(专利权)人：江阴希格诺通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：