极细射频同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及极细射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体、护套层；所述绝缘层的外表面设有若干外导体槽，所述外导体的全部铜丝均局部嵌入在所述外导体槽中；所述外导体槽为弧形槽；所述外导体槽的槽深为1/3

【技术实现步骤摘要】
极细射频同轴电缆


[0001]本技术涉及一种极细射频同轴电缆的具体结构，属于通讯电缆领域。

技术介绍

[0002]射频同轴电缆，是指有两个同心导体，而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。其基本结构简图如图1所示，包括内导体1、绝缘层2、外导体3、护套层4；其中内导体1为电阻精密的导线，在其外面通过热挤塑成型形成绝缘层2，然后将极细的铜丝经并丝后沿绝缘层2 的外侧编织，形成金属编织网即为外导体3，最后再经一次热挤塑成型形成护套层4。同轴电缆是通讯领域常用的线缆，用来传递高频信号；但随着数码产品越做越轻薄，对同轴电缆的外径此处也要求越来越细，如何在保证信号传输性能的同时，减小外径尺寸，是目前市场的主要研究方向。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种极细射频同轴电缆，以期通过合理的措施，降低电缆的直径。
[0004]为达到上述技术的目的，提供了一种极细射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体、护套层；
[0005]所述绝缘层的外表面设有若干外导体槽，所述外导体的全部铜丝均局部嵌入在所述外导体槽中。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述外导体槽为弧形槽。
[0007]再进一步的，所述外导体槽的槽深为1/3
‑
2/3所述外导体的直径。
[0008]更进一步的，在所述外导体与所述导体槽的连接处设有凸起部；
[0009]所述凸起部对外导体的铜丝上表面进行局部包裹。
[0010]本技术极细射频同轴电缆，通过改善外导体的铜丝包裹，局部嵌入到绝缘层中，实现整体直径的降低；同时，铜丝在加热条件下缠绕，可以与绝缘层结合的更可靠，间接提高了电缆的机械强度，柔韧性更好，也能够满足极细射频同轴电缆的应用需求。
附图说明
[0011]图1为现有射频同轴电缆的结构示意图；
[0012]图2为本技术极细射频同轴电缆的结构示意图；
[0013]图3为本技术极细射频同轴电缆的横截面结构示意图；
[0014]图4为本技术极细射频同轴电缆的横截面结构局部放大示意图。
具体实施方式
[0015]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。
[0016]如图2、图3所示，为本技术极细射频同轴电缆的结构示意图，本技术改进
之处为，在绝缘层2的外层上设置外导体槽21，外导体3在编织过程中，局部嵌入到所述外导体槽21内，实现外导体3的外径，从而在不降低屏蔽、绝缘效果的同时，减小同轴电缆外尺寸。
[0017]如图3所示，所述外导体槽21为弧形槽，槽深为1/3
‑
2/3外导体3的直径(约0.05
‑
0. 1mm)，由此可减小整体直径的10％
‑
20％，达到极细射频同轴电缆。
[0018]绝缘层的厚度一般0.1mm左右，想要在上面刻蚀出外导体槽21(深约0.05mm)是极难的，本技术的外导体槽21并非在注塑形成绝缘层2后机械刻蚀形成；而是在外导体3编织过程中，对绝缘层2进行加热使材料软化，或对外导体3的铜丝进行加热，在编织过程中，通过热塑变形使外导体3的铜丝直接嵌入到绝缘层2中，多余的材料则向铜丝的两侧溢流，并不用凸出外导体3，且部分材料在所述外导体3与所述导体槽21的连接处形成凸起部22，对外导体3的铜丝上表面进行局部包裹，进一步增加连接强度，如图4所示。
[0019]本技术极细射频同轴电缆，通过改善外导体3的铜丝包裹，局部嵌入到绝缘层2中，实现整体直径的降低；同时，铜丝在加热条件下缠绕，可以与绝缘层2结合的更可靠，间接提高了电缆的机械强度，柔韧性更好，也能够满足极细射频同轴电缆的应用需求。
[0020]尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.极细射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体、护套层；其特征在于，所述绝缘层的外表面设有若干外导体槽，所述外导体的全部铜丝均局部嵌入在所述外导体槽中。2.根据权利要求1所述的极细射频同轴电缆，其特征在于，所述外导体槽为弧形槽。3.根据权利要求2所述的极细射...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾军，张小龙，查文祥，周毅，卞纪英，
申请(专利权)人：江阴希格诺通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：