导线复合破皮卡接端子制造技术

本实用新型专利技术提供一种导线复合破皮卡接端子，它包括卡接叉簧片和卡接底簧片，其特征在于卡接端子的破皮机构是导线压入处的破皮尖角和下部的破皮窄缝共同构成。本实用新型专利技术的卡接端子的破皮机构是由破皮尖角和破皮窄缝共同构成，导线的破皮过程先被尖角挑破，继而又用窄缝进行挤压，大大提高了破皮率和线径适应范围。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通讯行业中总配线架等设备上的卡接端子，是对现有的卡接端子构成形式的改进。在通讯行业中总配线架和交接箱等设备上所布导线数量甚多，如果采用先剥去导线绝缘层，然后再连接的方式，则工作效率甚低。因而采用一种在导线卡接过程中，可自动破皮(剥掉绝缘层)的卡接端子。卡接端子，依靠自身的结构，在连接导线的同时可将绝缘层剥去。剥去绝缘层，亦称破皮技术，是卡接端子性能优劣的关键。目前卡接端子主要有两种构成形式，一种是窄缝式卡接端子(参见附图说明图1)，其破皮是利用导线下移过程中利用窄缝将导线绝缘层挤破，采用的是挤压破皮机理；另一种是尖角式卡接端子，(参见图2)，它利用导线两侧入口处的破皮尖角将下移的导线绝缘层挑破。然而上述两种构成形式的卡接端子仍存在着某些缺陷1、由于破皮方式单一，造成一次破皮率低以及双面破面率不高；2、尖角式卡接端子破皮尖角处是90度直角，而它们的卡接窄缝是等径通道，所以造成破皮率低，对线径适应范围小；3、由于卡接底簧片的颈部尺寸与卡接叉簧片口部尺寸相同，因而耐重复卡接能力低，拉脱力低。本技术的目的是为了解决上述存在的问题，提供一种导线复合破皮卡接端子。它可实现提高破皮率，线径适应范围大，耐重复卡接次数高以及拉脱力高等目的。为了达到上述目的，本技术包括卡接叉簧片和卡接底簧片，其特征在于卡接端子的破皮机构是导线压入处的破皮尖角和下部的破皮窄缝共同构成。破皮窄缝入口前两侧有一段弧形向内的导入弧。破皮尖角的角度α范围在88°-70°之间。卡接叉簧片和卡接底簧片的连接形式是采用点焊连接。卡接底簧片的颈部尺寸a大于卡接叉簧片的口部尺寸b，大于范围在0.4mm-0.8mm。本技术具有以下优点和积极效果1、由于破皮尖角和破皮窄缝共同构成破皮机构；破皮是先被挑破后又挤压，破皮率大大提高和提高了线径适应范围；2、在破皮窄缝入口前，设有一段导入弧，导入弧由宽逐渐变窄，具有较大的阻力，在导线压入过程中，可以对已挑破或残存的绝缘层进一步剥离，并可以使压线顺畅；3、破皮尖角小于90度，给予挑破的绝缘层留有一定的伸展空间，有利于破皮过程的发展；4、卡接叉簧片和卡接底簧片是单独冲压，然后再点焊连接，并且卡接底簧片的颈部大于卡接叉簧片的口部，因而形成较大的予压力，相应提高了耐重复卡接能力及拉脱力。图1是已有技术破皮窄缝式卡接端子立体图；图2是已有技术破皮尖角式卡接端子立体图；图3是本技术的主视图；图4是本技术的左视图；图5是本技术的卡接端子立体图；图6是本技术的卡接端子破皮过程立体图；图7是本技术的卡接端子破皮过程立体图。图8是本技术的卡接底簧片局部视图；图9是本技术的卡接叉簧片局部视图。(1)卡接底簧片；(2)卡接叉簧片；(3)破皮尖角；(4)破皮窄缝；(5)导入弧；(6)点焊；(7)导线。参见图3、图4，卡接端子是由卡接底簧片(1)和卡接叉簧片(2)两部分组成。采用铜片冲压制成，通过点焊(6)使两者连接。参见图5，卡接端子的破皮机构是由压线入口处的破皮尖角(3)和下部的破皮窄缝(4)共同构成。破皮尖角(3)的α角为84°，在破皮尖角(3)下部有一段导线通道，导线通道下部有一段弧形向内的导入弧(5)，其R为122。在导入弧(5)下部是破皮窄缝(4)。设有导入弧(5)，它具有较大的阻力，可以对绝缘层进一步剥离，并可以增强向内的挤压力，还可使导线(7)压入更顺畅。参见图6、图7，当导线(7)从破皮尖角(3)处压入时，破皮尖角(3)将绝缘层挑破，由于α角为84度，可使破皮尖角(3)锐利，也给挑破的绝缘层留有向外伸展的空间。当导线(7)继续向下，经导入弧(5)进入破皮窄缝(4)，破皮窄缝(4)再挤压导线(7)的破皮处，因而使破皮率大为提高。参见图8、图9，卡接底簧片(1)的颈部尺寸a为1.5mm，卡接叉簧片(2)的口部尺寸b为0.9mm。当两者焊接后，会形成较大的予压力，加之材质本身的弹性力，使卡接端子的拉脱力和耐重卡接能力以及窄缝的挤压力均得以提高。本技术的卡接端子的破皮机构，是由破皮尖角和破皮窄缝共同构成，导线的破皮过程先被尖角挑破，继而又用窄缝进行挤压，大大提高了破皮率和线径适应范围。权利要求1.一种导线卡接端子的复合破皮卡接端子，它包括卡接叉簧片(2)和卡接底簧片(1)，其特征在于破皮机构是导线压入处的破皮尖角(3)和下部的破皮窄缝(4)共同构成。2.根据权利要求1所述的导线复合破皮卡接端子，其特征在于破皮窄缝(4)入口前两侧有一段弧形向内的导入弧(5)。3.根据权利要求1或2所述的导线复合破皮卡接端子，其特征在于破皮尖角(3)的角度α范围在88°-70°之间。4.根据权利要求3所述的导线复合破皮卡接端子，其特征在于卡接叉簧片(2)和卡接底簧片(1)的连接形式是采用点焊(6)连接。5.根据权利要求4所述的导线复合破皮卡接端子，其特征在于卡接底簧片(1)的颈部尺寸a大于卡接叉簧片(2)的口部尺寸b，大于范围在0.4mm-0.8mm。专利摘要本技术提供一种导线复合破皮卡接端子,它包括卡接叉簧片和卡接底簧片,其特征在于卡接端子的破皮机构是导线压入处的破皮尖角和下部的破皮窄缝共同构成。本技术的卡接端子的破皮机构是由破皮尖角和破皮窄缝共同构成,导线的破皮过程先被尖角挑破,继而又用窄缝进行挤压,大大提高了破皮率和线径适应范围。文档编号H01R4/24GK2308972SQ9723293公开日1999年2月24日 申请日期1997年5月5日 优先权日1997年5月5日专利技术者黄福庭, 张秀仁 申请人:黄福庭, 张秀仁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线卡接端子的复合破皮卡接端子，它包括卡接叉簧片（２）和卡接底簧片（１），其特征在于破皮机构是导线压入处的破皮尖角（３）和下部的破皮窄缝（４）共同构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄福庭，张秀仁，
申请(专利权)人：黄福庭，张秀仁，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]