一种蓝牙模块制造技术

技术编号:33039363 阅读:43 留言:0更新日期:2022-04-15 09:19
本实用新型专利技术公开了一种蓝牙模块,包括PCB板,所述PCB板上从上到下设置有发射部和芯片部,所述发射部上设置有射频模块,所述芯片部设置有芯片模块和元件模块;所述芯片模块包括MCU芯片,所述MCU芯片包括经典蓝牙模块和低功耗BLE蓝牙模块;所述元件模块包括若干电阻、若干晶振、若干过孔、若干半孔焊盘和布线线路;所述射频模块包括天线和连接端子,所述天线通过连接端子布线线路与电阻连接。本实用新型专利技术通过设置经典蓝牙模块和低功耗BLE蓝牙模块,使蓝牙连接更加稳定高效,同时降低了能耗。同时降低了能耗。同时降低了能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙模块


[0001]本技术涉及蓝牙通讯
,具体为一种蓝牙模块。

技术介绍

[0002]蓝牙模块(Bluetooth module)是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合,用于短距离2.4G的无线通讯模块,对于终端用户来说,蓝牙模块是半成品,通过在模块的基础上做功能二次开发、封装外壳等工序,实现能够利用蓝牙通讯的最终产品;蓝牙模块应用和支持协议划分主要分为两种:经典蓝牙模块和低功耗蓝牙模块(BLE)。
[0003]所谓的经典蓝牙模块泛指支持蓝牙协议在4.0以下的模块,一般用于数据量比较大的传输,如:语音、音乐等较高数据量传输;所谓低功耗蓝牙模块(BLE)指支持蓝牙协议4.0或更高的模块,也称为BLE模块,最大的特点是成本和功耗的降低,应用于实时性要求比较高的产品中,比如:智能家居类(蓝牙锁、蓝牙灯)、传感设备的数据发送(血压计、温度传感器)、消费类电子(电子烟、遥控玩具)和扫描枪等。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种蓝牙模块,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙模块,包括PCB板(100),其特征在于:所述PCB板(100)上从上到下设置有发射部(101)和芯片部(102),所述发射部(101)上设置有射频模块(103),所述芯片部(102)设置有芯片模块(104)和元件模块(105),所述芯片模块(104)分别与射频模块(103)和元件模块(105)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙模块,其特征在于:所述芯片模块(104)包括MCU芯片(1041),所述MCU芯片(1041)包括经典蓝牙模块(10411)和低功耗BLE蓝牙模块(10412)。3.根据权利要求1所述的一种蓝牙模块,其特征在于:所述元件模块(105)包括若干电阻(1051)、若干晶振(1052)、若干过孔(1053)、若干半孔焊盘(1054)、布线线路(1055)和若干电容(1056)。4.根据权利要求3所述的一种蓝牙模块,其特征在于:所述射频模块(103)包括天线(1031)和连接端子(1032),所述连接端子(103...

【专利技术属性】
技术研发人员:王贤李树青陈起丽
申请(专利权)人:智联万物广州科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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