一种柔性的半导体石墨片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性的半导体石墨片结构，涉及石墨产品技术领域。包括由抗拉支撑组件以及石墨组件组成的半导体石墨片，所述抗拉支撑组件包括超薄金属支撑片，所述超薄金属支撑片的两端均设置有连接筋，所述石墨组件包括石墨片一，所述超薄金属支撑片设置于石墨片一的内部，所述石墨片一的两端均设置有石墨护套，所述石墨护套内部与连接筋的外部活动套接，所述石墨片一的顶部和底部均设置有石墨片二。通过设置抗拉支撑组件以及石墨组件，相较于常规的多层式石墨片结构，该装置仅需要超薄金属支撑片以及屏蔽层对抗拉效果以及电磁干扰效果进行增强，同时将石墨片一和石墨片二外漏，充分利用导电及导热性能，保证了该装置的使用性。使用性。使用性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性的半导体石墨片结构


[0001]本技术涉及石墨产品
，具体为一种柔性的半导体石墨片结构。

技术介绍

[0002]石墨是碳的一种同素异形体，为灰黑色、不透明固体，化学性质稳定，耐腐蚀，同酸、碱等药剂不易发生反应，石墨一般分为天然石墨和人工石墨，天然石墨的石墨化程度一般在98％以上，人工石墨的石墨化程度一般低于90％，由于纯度高，天然石墨的传热性能和导电性能最好，人造石墨效果较低。
[0003]常规的柔性石墨片会在石墨片外部添加多层防护结构，不仅结构复杂，工艺及成本高，且多层结构容易在使用时从边缘处开裂，不利于撕除石墨片，同时将石墨片包裹起来，无法对石墨片充分利用，已无法满足使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种柔性的半导体石墨片结构，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性的半导体石墨片结构，包括由抗拉支撑组件以及石墨组件组成的半导体石墨片，所述抗拉支撑组件包括超薄金属支撑片，所述超薄金属支撑片的两端均设置有连接筋，所述石墨组件包括石墨片一，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性的半导体石墨片结构，包括由抗拉支撑组件(1)以及石墨组件(2)组成的半导体石墨片，其特征在于：所述抗拉支撑组件(1)包括超薄金属支撑片(11)，所述超薄金属支撑片(11)的两端均设置有连接筋(12)，所述石墨组件(2)包括石墨片一(21)，所述超薄金属支撑片(11)设置于石墨片一(21)的内部，所述石墨片一(21)的两端均设置有石墨护套(22)，所述石墨护套(22)内部与连接筋(12)的外部活动套接，所述石墨片一(21)的顶部和底部均设置有石墨片二(23)。2.根据权利要求1所述的一种柔性的半导体石墨片结构，其特征在于：所述石墨片一(21)的顶部和底部均设置有凸块(24)，所述凸块(24)远离石墨片一(21)的一端延伸至石墨片二(23)的内部。3.根据权利要求1所述的一种柔性的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小球，
申请(专利权)人：深圳市乐迪威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：