芯片加工用的运料机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片加工用的运料机构，其第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮，主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，第一立板、第二立板位于主动轮与从动轮之间区域的上表面上各安装有一安装座，安装座上开有一倾斜设置的安装孔，2个安装座上的安装孔面对面对称设置，一压杆的两端各自嵌入一个安装座上的安装孔内，安装孔的下端略低于第一立板、第二立板与载带接触的表面。本实用新型专利技术实现了对卷带式包装芯片的自动运料的同时，提高了运料过程中的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
芯片加工用的运料机构


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及芯片加工用的运料机构。

技术介绍

[0002]IC芯片是一种微型电子器件或部件，其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，芯片烧录过程一般包括上运料、物料转移以及物料烧录的不同的环节，烧录时需要把控烧录的点位，因此，芯片烧录这一工序中，对芯片安放的位置精度有很高的要求。
[0003]现有的烧录机结构都比较复杂以及工序较多，且设备精度不高，容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片加工用的运料机构，该芯片加工用的运料机构实现了对卷带式包装芯片的自动运料的同时，可以将载带上局部拱起的区域抚平，提高运料过程中的稳定性。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片加工用的运料机构，包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，所述第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，所述载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用的运料机构，包括：底板（1）和面对面间隔安装于底板（1）上的第一立板（2）、第二立板（3），所述第一立板（2）与第二立板（3）的上部之间形成与载带（4）匹配的运料通道（5），所述载带（4）两侧的边缘处搭接于第一立板（2）、第二立板（3）各自上表面的边缘处，其特征在于：所述第一立板（2）上并位于运料通道（5）的两端转动安装有主动轮（6）、从动轮（7），所述主动轮（6）、从动轮（7）各自嵌入第一立板（2）内并贴近第一立板（2）朝向第二立板（3）的表面设置，一安装于第一立板（2）上的电机（8）的输出轴与主动轮（6）连接，所述主动轮（6）、从动轮（7）各自的上部自第一立板（2）的上表面处露出并与载带（4）接触，从而驱动载带（4）移动；所述第一立板（2）、第二立板（3）位于主动轮（6）与从动轮（7）之间区域的上表面上各安装有一安装座（13），所述安装座（13）上开有一倾斜设置的安装孔（14），2个所述安装座（13）上的安装孔（14）面对面对称设置，一压杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，张伟祥，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：