一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法。一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，包括如下步骤：S1，对第一材质石英的焊接端面进行磨削加工，得到一个待焊接的第一坡口；S2，对第二材质石英进行磨削加工，达到目标厚度，焊接端面为平面；S3，在第二材质石英的焊接端面熔融石英玻璃件，石英玻璃件为与第一材质石英相同材质的石英玻璃件，得到另一个待焊接的第二坡口；S4，将第一坡口和第二坡口进行填料焊接，得到对焊成品。本发明专利技术适用于不透明石英玻璃厚板和透明石英玻璃的焊接，特别是厚度为20mm及以上，甚至是30mm以上不透明石英玻璃的焊接。是30mm以上不透明石英玻璃的焊接。是30mm以上不透明石英玻璃的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法。

技术介绍

[0002]石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。为达到半导体制程对石英玻璃器件的要求，石英玻璃加工商通常会通过冷、热加工的方式精确控制石英材料的尺寸、面型和外观，但热加工方法控制难度大、合格率不高，一直是困扰行业的难题。特别是加厚石英材料的焊接，更是极易出现焊接不牢和加工过程开裂报废的问题。
[0003]半导体石英器件中经常会用到起保温、隔热作用的不透明石英，此类材料价格高昂，机械性能差于透明石英，因此只能在半导体石英器件的局部使用。在加工过程中不可避免的就会出现不透明石英与透明石英的焊接问题，当石英板较薄时，可以通过拼接完成，但是当石英板厚度超过20mm，甚至30mm时，已无法通过拼接完成，也无法得到清晰的不透明、透明石英焊接界面。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述技术问题，目的在于提供一种加厚不透明石英玻璃板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，对第一材质石英的焊接端面进行磨削加工，得到一个待焊接的第一坡口；S2，对第二材质石英进行磨削加工，达到目标厚度，焊接端面为平面；S3，在所述第二材质石英的焊接端面熔融石英玻璃件，所述石英玻璃件为与所述第一材质石英相同材质的石英玻璃件，得到另一个待焊接的第二坡口；S4，将所述第一坡口和所述第二坡口进行填料焊接，得到对焊成品。2.如权利要求1所述的一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，其特征在于，所述第一材质石英为透明石英，所述第二材质石英为不透明石英，所述石英玻璃件为透明石英。3.如权利要求1所述的一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，其特征在于，所述第二材质石英的厚度不小于20mm。4.如权利要求1所述的一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，其特征在于，步骤S3包括：以所述第二材质石英的焊接端面为底面，熔融所述石英玻璃件，通过逐层堆焊的方式堆焊出一个待焊接的坡口，对所述坡口进行磨削加工，得到所述第二坡口。5.如权利要求4所述的一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，其特征在于，在熔融所述石英玻璃件，通过逐层堆焊的方式堆焊出一个待焊接的坡口过程中，需...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡付俭，黄超伟，詹峰，穆亚南，郑汉冰，
申请(专利权)人：上海菲利华石创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：