电连接器端子制造技术

一种电连接器端子，包括焊接部、固持部及悬臂，其中焊接部以表面粘着技术粘着于电路板的接触垫上，固持部固持在绝缘本体内，悬臂自焊接部一端斜向上延伸而出，悬臂末端设有一接触部以与晶片模组的接触垫接触，自焊接部纵向向外或自焊接部两侧横向向外凸出至少一凸出部，并卡置于对应绝缘本体的卡槽内，通过此可以平衡端子转矩并可以防止端子焊接部从接触垫上剥离，从而保障电讯传输的稳定性。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器端子，尤指一种用于将晶片模组连接至电路板上的垫片栅格阵列(Land Grid Package，LGP)型电连接器端子。随电脑产业的发展，中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、晶片模组以及电连接器等组件本身的结构越来越复杂，其功能也越来越强大，故其对各组件相互连接的精确性及可靠性要求也越来越高。为匹配中央处理器、晶片模组及电路板性能的需要，与其对接的电连接器端子大都为高密度的阵列式电讯端子，因而，目前业界广泛采用的连接方式栅格式阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)。但是，现有的电连接器采用BGA方式将中央处理器、晶片模组及电路板粘接，其成本较高、生产不便，且由于电连接器的焊接高度较高而使电连接器占用体积较大。因此，业界又引入垫片栅格阵列型(Land Grid Package，LGP)的晶片模组封装方式，相关的现有技术如美国专利第4，553，192、5，395，252号所揭示。请参阅附图说明图10所示，集成电路模组17具有接触垫20于下表面，电路板15具有接触垫37于上表面，端子14大致呈U形，其包括一上臂2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，包括焊接部、悬臂，其中焊接部用于与电路板连接；悬臂自焊接部另一端延伸而出，悬臂一端设有一接触部，其特征在于：电连接器端子还包括凸出部，该凸出部自焊接部周边位置处向外凸出适当长度，并可卡置于电连接器的绝缘本体的相应位置处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王卓民，林南宏，郑朝崇，游星宇，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]