包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜制造技术

根据本发明专利技术的导电性糊剂组合物通过包含核

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜


[0001]本专利技术涉及利用了核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜。

技术介绍

[0002]通常，导电性糊剂是用于电气电子产品或者电路的布线组装的具有电气导电性的粘接剂，是指由高分子树脂等粘合剂和Ag粒子等导电性粒子配合构成的糊剂(paste)。这种导电性糊剂通过电子产品的电极、电子部件封装和电路连接器等而多样化地应用在电气电子领域。
[0003]通常，市面上使用的导电性糊剂使用导电性好且稳定的银粉来制造。为了得到期望的高水平的导电性，利用银的导电性糊剂使用了多达糊剂组合物整体重量的80重量％以上的银粒子。如果不使用该程度分量的银，则在银粒子与银粒子之间产生空隙而不进行电连接，或者即使产生电接触点，其数量也很少而无法表现出足够的导电性。此外，这种银粉材料虽然电阻低，其价格却贵，因此事实上需要开发在制造导电性糊剂时代替银的材料或者减少银使用量的方法。
[0004]因此，本专利技术的专利技术人们为了解决上述问题而进行了努力，最终确认在使用核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线作为填料来制造导电性糊剂组合物时，可以以对基材的附着性优异、即使以更少的量也能获得导电性、即使在300℃的高温下也能够承受、具有高经济性和生产率的方式进行制造，从而完成了本专利技术。
[0005]现有技术文献
[0006]韩国授权专利第10
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1789213号

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供经济的、导电性优异的、即使在300℃高温下也能够承受的导电性糊剂组合物。
[0008]本专利技术的另一目的在于提供包含上述的导电性糊剂组合物并且具有低电阻率的导电性薄膜。
[0009]根据本专利技术的一个方式的导电性糊剂组合物包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂。
[0010]在本专利技术的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含5至30重量％的核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线。
[0011]在本专利技术的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含3至20重量％的有机硅树脂粘合剂。
[0012]在本专利技术的一个例子中，粘合剂混合物与上述涂覆有银的铜纳米线的重量比可以为1:0.1至1.2。
[0013]在本专利技术的一个例子中，有机硅树脂粘合剂在其整体100重量％中含有0.1至10重量％的硅烷醇基，苯基与甲基的比率可以为0.3至2.5摩尔比。
[0014]在本专利技术的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含3至15重量％的烃系粘合剂。
[0015]在本专利技术的一个例子中，烃系粘合剂可以使用选自纤维素系粘合剂、包含含有活性氢的丙烯酸系重复单元的丙烯酸系粘合剂和聚乙烯系粘合剂中的任一种或者混合使用2种以上。
[0016]在本专利技术的一个例子中，烃系粘合剂与有机硅树脂粘合剂的重量比可以为1:0.8至1.8。
[0017]在本专利技术的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含50至90重量％的有机溶剂。
[0018]在本专利技术的一个例子中，可以使用有机溶剂为选自丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、聚乙二醇、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N
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甲基
‑2‑
吡咯烷酮、己烷、环己酮、甲苯、氯仿、二氯苯、二甲基苯、三甲基苯、吡啶、甲基萘、硝基甲烷、丙烯腈、十八烷基胺、苯胺、二甲亚砜、二甘醇乙醚和萜品醇中的任一种或两种以上的导电性糊剂组合物。
[0019]本专利技术包含导电性薄膜，该导电性薄膜包含上述的导电性糊剂组合物。
[0020]根据本专利技术的导电性糊剂组合物通过包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂，从而具有如下优点：氧化稳定性和热稳定性优异，与有机硅树脂粘合剂的相互结合力和分散性高，由此薄层电阻和电阻率低，电气电导率优异，在300℃的高温下也稳定，由此可以实现优异的电极特性。此外，上述导电性糊剂组合物具有利用其而可以广泛应用于电极、电子电路、天线等各种领域的优点。
附图说明
[0021]图1为制造根据本专利技术的一实施例的导电性糊剂的照片。
[0022]图2为根据填料种类和投入量的电阻率变化图表。
具体实施方式
[0023]下面，通过实施例而对根据本专利技术的包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜更详细地进行说明。但下述实施例只是用于对本专利技术详细地进行说明的参照，本专利技术并不限定于此，可以实现为各种形态。
[0024]另外，只要没有另外进行定义，全部的技术用语和科学用语具有与本专利技术所属的本领域技术人员中的一者通常理解的意思相同的含义。本申请中用于说明的用语只不过是用于有效地描述特定实施例，不意图限制本专利技术。
[0025]详细而言，本专利技术中没有特别提及而不清楚地使用的％的单位是指重量％(w/w％；wt％)。
[0026]在本说明书中，“纳米线”是指作为导电性填料使用的涂覆有银的铜纳米线的直径具有纳米的尺寸且其形状如线一样具有长度长的形状的填料。
[0027]在本说明书中，“涂覆有银的铜纳米线”是指包括由铜纳米线构成的核(core)和由银构成的壳(shell)的核
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壳结构的纳米线。
[0028]为了实现上述目的，本专利技术提供包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线、有机硅树脂粘合剂、烃系粘合剂和有机溶剂的导电性糊剂组合物。
[0029]如下对本专利技术具体地进行说明。
[0030]根据本专利技术的上述导电性糊剂组合物通过包含有机硅树脂粘合剂和烃系粘合剂的混合物(以下，粘合剂混合物)，从而可以含有比现有的导电性糊剂更少的含量的涂覆有银的铜纳米线。
[0031]详细来讲，现有的导电性糊剂必须含有48至58重量％的核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线，但根据本专利技术的包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物通过还包含有机硅粘合剂，从而含有比现有的导电性糊剂低的含量的涂覆有银的铜纳米线，尽管如此，还可以具有与含有48至58重量％水平的涂覆有银的铜纳米线的现有导电性糊剂相同或更优异的电特性。
[0032]本专利技术的导电性糊剂组合物可以包含5至30重量％的核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线，优选地，可以包含5至15重量％的核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线。更优选地，相对于导电性糊剂整体含量包含7至15重量％范围的涂覆有银的铜纳米线的情况下，在涂覆于基材时可以具有高的导电性，可以防止组合物的高粘度导致的涂覆有银的铜纳米线的不均匀的分散，因而优选。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性糊剂组合物，其中，包含核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含5至30重量％的核
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壳结构的涂覆有银的铜纳米线。3.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含3至20重量％的有机硅树脂粘合剂。4.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述粘合剂混合物与所述涂覆有银的铜纳米线的重量比为1:0.1至1.2。5.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述有机硅树脂粘合剂在有机硅树脂粘合剂总重量中含有0.1至10重量％的硅烷醇基，苯基与甲基的比率为0.3至2.5摩尔比。6.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含3至15重量％的烃系粘合剂。7.根据权利要求5所述的导电性糊剂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴翰浯，金在河，金俊杓，尹国进，
申请(专利权)人：株式会社百奥尼，
类型：发明
国别省市：