一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种温度传感器，包括线缆、上盖、PCB主板、壳体和基座；还包括压帽；所述壳体固定在基座上；所述PCB主板固定在上盖内；所述上盖盖合在所述壳体上，形成容纳压帽、PCB主板的密封腔体；所述线缆一端穿过所述上盖，延伸入所述密封腔体，并和PCB电路板连接；所述压帽套设在线缆上，并与上盖配合固定所述线缆；所述上盖内壁、PCB主板、压帽之间还浇注有环氧树脂，形成用于密封的环氧树脂层。本实用新型专利技术的一种温度传感器，拥有更好的密封性，提升产品的生产效率，提高产品的质量，降低产品的生产成本。品的生产成本。品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其是涉及一种温度传感器。

技术介绍

[0002]目前，温度传感器的整机结构多采用多道激光焊接连接方式，线缆的锁线采用灌胶或塑料注塑件等固定方式。现有的温度传感器如附图1所示，整机结构为线缆01、上盖02、PCB主板03、壳体04、基座05、环氧树脂层010、测杆014、硅胶015、镁粉016以及PT100电阻017部件组成；上盖02和壳体04采用激光焊接进行固定；壳体04和基座05采用激光焊进行固定。PCB主板03以竖放的方法固定在壳体04上，线缆01与PCB主板03折弯90
°
进行焊接后，再浇注环氧树脂形成环氧树脂层010；其中测杆014、硅胶015、镁粉016、PT100电阻017部件组成了基座05。
[0003]现有的整机结构、密封形式和锁线结构存在的缺点及不足如下：
[0004]塑料注塑件、电缆线与上盖注塑成整体的目的是锁线、密封，但由于塑料、不锈钢电缆线外皮三者收缩率不一致，将导致三者之间出现微隙，影响产品的密封性；
[0005]由于结构连接的需要，采用两道激光焊接，极大的降低了生产效率，同时不可避免的存在气孔、砂眼等焊接缺陷，将严重影响产品的密封性；
[0006]由于PCB主板竖放在壳体内，线缆与PT100电阻引出线缆接头需90
°
折弯才能与PCB主板进行焊接，这种方式存在以下隐患：
[0007]一、导线在焊接过程中，容易折断，极大影响产品的质量；
[0008]二、壳体内空间较小，焊枪难以深入焊接，严重影响生产效率；
[0009]三、环氧树脂浇注量大，严重影响生产成本。

技术实现思路

[0010]为解决现有技术中的问题，本技术提供可以增加传感器密封性、生产效率、产品质量，降低生产成本的一种温度传感器。
[0011]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种温度传感器，包括线缆、上盖、PCB主板、壳体、基座、压帽；所述壳体固定在基座上；所述PCB主板固定在上盖内；所述上盖盖合在所述壳体上，形成容纳压帽、PCB主板的密封腔体；所述线缆一端穿过所述上盖，延伸入所述密封腔体，并和PCB电路板连接；所述压帽套设在线缆上，并与上盖配合固定所述线缆；所述上盖内壁、PCB主板、压帽之间还浇注有环氧树脂，形成用于密封的环氧树脂层。
[0012]优选地技术方案，所述PCB主板水平放置在上盖内，并通过螺丝拧紧固定；避免竖放所需要的大量环氧树脂层，有利于降低产品的生产成本。
[0013]优选地技术方案，所述线缆垂直连接在PCB主板上，通过焊接固定；使得线缆能够垂直的和PCB主板进行焊接，避免90
°
的折弯所容易造成的折断，有利于焊接的操作，增加产品的生产效率。
[0014]优选地技术方案，所述基座顶部设有凸台，所述壳体通过旋铆固定在基座上；壳体
采用旋铆的方式进行固定，避免激光焊接时产生的气孔、砂眼等问题，有利于产品的密封性。
[0015]优选地技术方案，所述基座顶部与壳体连接处还设有容纳密封圈的环形密封槽；通过基座和壳体进行固定时，对密封圈进行施压产生形变，并紧密的贴合基座与壳体，有利于产品的密封性。
[0016]优选地技术方案，所述上盖通过激光焊接固定在壳体上。
[0017]优选地技术方案，与所述壳体连接处的上盖外壁还设有容纳密封圈的环形密封槽；通过激光焊接进行固定时，对密封圈进行施压产生形变，紧密的贴合上盖与壳体，有利于产品的密封性。
[0018]优选地技术方案，所述压帽外壁上设有外螺纹，所述上盖内壁上设有与压帽外壁的外螺纹配合的内螺纹。
[0019]优选地技术方案，所述压帽和上盖之间还设有可塑性垫圈和密封圈，所述可塑性垫圈和密封圈依序套设在所述线缆上；压帽与上盖锁紧时，密封圈和可塑性垫圈将产生形变，紧密的贴合线缆与上盖，有利于产品的密封性和线缆的固定。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]1、本技术上盖顶部和线缆连接密封处更改为密封圈、可塑性垫圈以及压帽进行螺纹配合固定；在相同位置空间的情况下，有利于产品的密封性和锁线稳定性。
[0022]2、本技术PCB主板更改为水平放置，并利用焊针进行固定，使得线缆直接垂直的和PCB主板进行焊接；环氧树脂的浇注，进一步增加组件之间的稳定性以及产品的密封性，有利于增加产品的密封性、生产的效率以及安装的便利。
[0023]3、本技术上盖和壳体的激光焊接处，增加了密封圈，避免激光焊接所带来的孔洞、砂眼等不良影响，有利于产品的密封性。
[0024]4、本技术壳体和基座采用旋铆方式进行固定，并增加了密封圈，有利于产品的密封性和美观性。
附图说明
[0025]图1为现有技术结构示意图。
[0026]图2为本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0027]参照图2对本技术一种温度传感器的实施例进一步说明。
[0028]一种温度传感器，包括线缆1、上盖2、PCB主板3、壳体4、基座5、包括压帽6；所述壳体4固定在基座5上；所述PCB主板3固定在上盖2内；所述上盖2盖合在所述壳体4上，形成容纳压帽6、PCB主板3的密封腔体；所述线缆1一端穿过所述上盖2，延伸入所述密封腔体，并和PCB电路3板连接；所述压帽6套设在线缆1上，并与上盖2配合固定所述线缆1；所述上盖2内壁、PCB主板3、压帽6之间还浇注有环氧树脂，形成用于密封的环氧树脂层7；
[0029]所述基座5和壳体4通过铆钉8进行旋铆固定；所述基座5顶部和壳体4连接处，还设有容纳密封圈9的环形密封槽；所述上盖2外壁和壳体4连接处，还设有容纳密封圈10的环形密封槽；所述压帽6和上盖2之间，还设有可塑性垫圈11和密封圈12，并通过压帽6和上盖2的
螺纹配合拧紧进行施压固定；所述基座5由环氧树脂层13、线缆1、测杆14、镁粉15、硅胶16和PT100电阻17组成。
[0030]本技术组装过程如下：首先将PT100电阻17两端延长；再将PT100电阻17放入测杆14内部，并悬空放置；将镁粉16均匀填充入测杆14下端；再将硅胶15均匀填充满测杆14内部，镁粉16上方后，基座5部分便安装完成。将密封圈9放入基座5顶端密封槽内，并和壳体4通过铆钉8进行固定。
[0031]将PT100电阻17延长线和PCB主板进行垂直焊接固定；将环氧树脂浇注在壳体底部，包裹住PT100电阻17延长线、壳体4与基座5的连接处，并形成环氧树脂层13；将线缆1一端延伸入上盖2，将密封圈12、可塑性垫圈11以及压帽6套设在线缆1上；将PCB主板3通过螺丝安装固定在上盖2内部线缆1垂直焊接在PCB主板上；再将压帽6与上盖2进行螺纹配合拧紧，并固定线缆1；将环氧树脂浇注在PCB主板、线缆以及压帽之间，形成环氧树脂层7；再将密封圈10放入上盖2外侧密封槽内；最后通过激光焊接将上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括线缆、上盖、PCB主板、壳体和基座；其特征在于：还包括压帽；所述壳体固定在基座上；所述PCB主板固定在上盖内；所述上盖盖合在所述壳体上，形成容纳压帽、PCB主板的密封腔体；所述线缆一端穿过所述上盖，延伸入所述密封腔体，并和PCB电路板连接；所述压帽套设在线缆上，并与上盖配合固定所述线缆；所述上盖内壁、PCB主板、压帽之间还浇注有环氧树脂，形成用于密封的环氧树脂层。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述PCB主板水平放置在上盖内。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述线缆垂直连接在PCB主板上，通过焊接固定。4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：国双厚，汪亮，
申请(专利权)人：北京和光伟业传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：