本公开提供了一种衬底母板，包括：衬底基板，衬底基板划分有用于形成驱动基板的有效区和位于有效区周边的非有效区；第一导电层图形，位于衬底基板上，包括：位于有效区内的多条信号走线；第一绝缘层，位于第一导电层图形远离衬底基板一侧；第二导电层图形，位于第一绝缘层远离衬底基板的一侧，包括：位于有效区内的多个连接端子，连接端子与对应的信号走线电连接；至少一个连接端子配置有对应的引出布线和检测端子，检测端子位于非有效区内，引出布线与对应的连接端子电连接且引出至非有效区与对应的检测端子电连接。本公开实施例还提供了一种衬底母板的制备方法、驱动基板和显示装置。置。置。
【技术实现步骤摘要】
衬底母板及其制备方法、驱动基板和显示装置
[0001]本专利技术涉及显示领域，特别涉及一种衬底母板及其制备方法、驱动基板和显示装置。
技术介绍
[0002]微型/迷你发光二极管(Micro/Mini-LED)显示技术作为新一代显示技术，具有亮度高、发光效率好、功耗低等优点。驱动基板是LED显示装置中的核心部分；在实际生产过程中，首先在大尺寸衬底基板表面制备出各功能膜层，以得到衬底母板；然后通过切割设备(一般为激光切割机)对衬底母板进行切割，以得到小尺寸驱动基板。
[0003]在对衬底母板进行切割之前，会对衬底母板进行各种测试，例如断路和短路测试(Opens and Shorts Test)，并基于测试结果来对产线进行调整或对衬底母板上的故障位置点进行修复，以提高良品率。
[0004]在进行测试时，需要将测试仪器的探针与衬底母板上相应的连接端子进行接触；在实际测试过程中发现，随着产品高分辨率化，连接端子的尺寸相应减小，探针与连接端子的对位、接触过程变得十分困难；另外，探针与连接端子进行接触的过程中，容易对连接端子造成划伤。
技术实现思路
[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种衬底母板及其制备方法、驱动基板和显示装置。
[0006]第一方面，本公开实施例提供了一种衬底母板，包括：
[0007]衬底基板，所述衬底基板划分有用于形成驱动基板的有效区和位于有效区周边的非有效区；
[0008]第一导电层图形，位于所述衬底基板上，包括：位于所述有效区内的多条信号走线；
[0009]第一绝缘层，位于所述第一导电层图形远离所述衬底基板一侧；
[0010]第二导电层图形，位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧，包括：位于所述有效区内的多个连接端子，所述连接端子与对应的所述信号走线电连接；
[0011]至少一个所述连接端子配置有对应的引出布线和检测端子，所述检测端子位于所述非有效区内，所述引出布线与对应的所述连接端子电连接且引出至所述非有效区与对应的所述检测端子电连接。
[0012]在一些实施例中，所述引出布线为所述第二导电层图形中的部分；
[0013]和/或，所述检测端子为所述第二导电层图形中的部分。
[0014]在一些实施例中，所述有效区包括：显示区和绑定区，多个所述连接端子包括：位于显示区内用于与像素驱动芯片的引脚进行固定的多个第一连接端子和位于所述绑定区内用于与柔性电路板的导电针进行固定的多个第二连接端子；
[0015]配置有引出布线的连接端子包括：至少一个所述第一连接端子和/或至少一个所述第二连接端子。
[0016]在一些实施例中，所述引出布线与对应的所述连接端子直接相连；
[0017]或者，所述引出布线与对应的所述连接端子所连接的导电结构直接相连。
[0018]在一些实施例中，每个检测端子对应一条或多条引出布线。
[0019]在一些实施例中，所述引出布线的线宽包括：50um～200um。
[0020]在一些实施例中，还包括：位于所述第二导电图形远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层；
[0021]所述第二绝缘层上在各所述连接端子和各检测端子所在位置形成有对应的过孔，所述过孔连通至对应的所述连接端子或所述检测端子。
[0022]第二方面，本公开实施例还提供了一种驱动基板，包括：
[0023]衬底基板；
[0024]第一导电层图形，位于所述衬底基板上，包括：位于所述有效区内的多条信号走线；
[0025]第一绝缘层，位于所述第一导电层图形远离所述衬底基板一侧；
[0026]第二导电层图形，位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧，包括：多个连接端子，所述连接端子与对应的所述信号走线电连接；
[0027]至少一个所述连接端子配置对应的引出布线，所述引出布线与对应的所述连接端子电连接且引出至所述衬底基板的边缘。
[0028]在一些实施例中，所述引出布线为所述第二导电层图形中的部分。
[0029]在一些实施例中，所述衬底基板包括：显示区和绑定区，多个所述连接端子包括：位于显示区内用于与像素驱动芯片的引脚进行固定的多个第一连接端子和位于所述绑定区内用于与柔性电路板的导电针进行固定的多个第二连接端子；
[0030]配置有引出布线的连接端子包括：至少一个所述第一连接端子和/或至少一个所述第二连接端子。
[0031]在一些实施例中，所述引出布线与对应的所述连接端子直接相连；
[0032]或者，所述引出布线与对应的所述连接端子所连接的导电结构直接相连。
[0033]在一些实施例中，所述引出布线的线宽包括：50um～200um。
[0034]在一些实施例中，还包括：位于所述第二导电图形远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层；
[0035]所述第二绝缘层上在各所述连接端子所在位置形成有对应的过孔，所述过孔连通至对应的所述连接端子。
[0036]第三方面，本公开实施例还提供了一种衬底母板的制备方法，包括：
[0037]提供衬底基板，所述衬底基板划分有用于形成驱动基板的有效区和位于有效区周边的非有效区；
[0038]在所述衬底基板上形成第一导电层图形，所述第一导电层图形包括：位于所述有效区内的多条信号走线；
[0039]在所述第一导电层图形远离所述衬底基板一侧形成第一绝缘层；
[0040]在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成第二导电层图形，所述第二导电
图形包括：位于所述有效区内的多个连接端子，所述连接端子与对应的所述信号走线电连接，至少一个所述连接端子配置对应的引出布线和检测端子，所述检测端子位于所述非有效区内，所述引出布线与对应的所述连接端子电连接且引出至所述非有效区与对应的所述检测端子电连接。
[0041]在一些实施例中，所述在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成第二导电层图形的步骤包括：
[0042]形成第二导电材料薄膜；
[0043]对于所述第二导电材料薄膜进行图案化工艺，以得到所述连接端子、所述引出布线和所述检测端子的图形。
[0044]在一些实施例中，在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成第二导电层图形的步骤之后，还包括：
[0045]在衬底母板上的所述非有效区进行切割，得到衬底母板上的所述有效区的部分。
[0046]第四方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：如第二方面提供的驱动基板。
附图说明
[0047]图1为本公开实施例中一种衬底母板的俯视示意图；
[0048]图2为图1中M区域的一种放大示意图；
[0049]图3为图1中N区域的一种放大示意图；
[0050]图4为图2中A-A
’
向的一种截面示意图；
[0051]图5为图3中B-B
’
向的一种截面示意图；
[0052]图6为相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种衬底母板，包括：衬底基板，所述衬底基板划分有用于形成驱动基板的有效区和位于有效区周边的非有效区；第一导电层图形，位于所述衬底基板上，包括：位于所述有效区内的多条信号走线；第一绝缘层，位于所述第一导电层图形远离所述衬底基板一侧；第二导电层图形，位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧，包括：位于所述有效区内的多个连接端子，所述连接端子与对应的所述信号走线电连接；其特征在于，至少一个所述连接端子配置有对应的引出布线和检测端子，所述检测端子位于所述非有效区内，所述引出布线与对应的所述连接端子电连接且引出至所述非有效区与对应的所述检测端子电连接。2.根据权利要求1所述的衬底母板，其特征在于，所述引出布线为所述第二导电层图形中的部分；和/或，所述检测端子为所述第二导电层图形中的部分。3.根据权利要求1所述的衬底母板，其特征在于，所述有效区包括：显示区和绑定区，多个所述连接端子包括：位于显示区内用于与像素驱动芯片的引脚进行固定的多个第一连接端子和位于所述绑定区内用于与柔性电路板的导电针进行固定的多个第二连接端子；配置有引出布线的连接端子包括：至少一个所述第一连接端子和/或至少一个所述第二连接端子。4.根据权利要求1所述的衬底母板，其特征在于，所述引出布线与对应的所述连接端子直接相连；或者，所述引出布线与对应的所述连接端子所连接的导电结构直接相连。5.根据权利要求1所述的衬底母板，其特征在于，每个检测端子对应一条或多条引出布线。6.根据权利要求1所述的衬底母板，其特征在于，所述引出布线的线宽包括：50um～200um。7.根据权利要求1-6中任一所述的衬底母板，其特征在于，还包括：位于所述第二导电图形远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层；所述第二绝缘层上在各所述连接端子和各检测端子所在位置形成有对应的过孔，所述过孔连通至对应的所述连接端子或所述检测端子。8.一种驱动基板，包括：衬底基板；第一导电层图形，位于所述衬底基板上，包括：位于所述有效区内的多条信号走线；第一绝缘层，位于所述第一导电层图形远离所述衬底基板一侧；第二导电层图形，位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧，包括：多个连接端子，所述连接端子与对应的所述信号走线电连接；其特征在于，至少一个所述连接端子配置对应的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，刘纯建，雷杰，田健，吴信涛，曾琴，许邹明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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