金属背板及其制造方法、背光模组和电子设备技术

本公开提供了一种金属背板及其制造方法、背光模组和电子设备。金属背板用于背光模组，金属背板包括第一区域和第二区域，第一区域的金属材料的晶粒粒径大于第二区域的金属材料的晶粒粒径，第一区域开设有第一开孔。该金属背板的第一区域的延伸率大于第二区域的延伸率，这使第一开孔不易出现裂纹，而且第二区域的机械强度和硬度大于第一区域的机械强度和硬度，这使得金属背板在制造和组装过程中不会出现变形、翘起和划痕等外观不良问题。翘起和划痕等外观不良问题。翘起和划痕等外观不良问题。

【技术实现步骤摘要】
金属背板及其制造方法、背光模组和电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种金属背板及其制造方法、背光模组和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的快速发展，高容量的电池和高集成度的电子设备倍受人们的青睐。通过增加电芯的重量可使得电池具有较大的容量，但是，这使电子设备的重量较大，不利于提升用户使用的舒适性。为了降低电子设备的重量，可以调整背光模组的金属背板的材料，比如，可以采用密度较小的O态铝镁合金材料替代金属背板原有的不锈钢材料。但是，O态铝镁合金材料的金属背板容易出现翘起等外观不良问题。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种改进的金属背板及其制造方法、背光模组和电子设备。
[0004]本公开的一个方面提供一种金属背板，所述金属背板用于背光模组，所述金属背板包括第一区域和第二区域，所述第一区域的金属材料的晶粒粒径大于所述第二区域的金属材料的晶粒粒径，所述第一区域开设有第一开孔。
[0005]可选地，所述第一区域的金属材料和所述第二区域的金属材料相同。
[0006]可选地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属背板，其特征在于，所述金属背板用于背光模组，所述金属背板包括第一区域和第二区域，所述第一区域的金属材料的晶粒粒径大于所述第二区域的金属材料的晶粒粒径，所述第一区域开设有第一开孔。2.根据权利要求1所述的金属背板，其特征在于，所述第一区域的金属材料和所述第二区域的金属材料相同。3.根据权利要求2所述的金属背板，其特征在于，所述第一区域的金属材料和所述第二区域的金属材料均包括铝镁合金材料。4.根据权利要求3所述的金属背板，其特征在于，所述第一区域的铝镁合金材料包括O态铝镁合金，所述第二区域的铝镁合金材料包括H38态铝镁合金。5.根据权利要求1所述的金属背板，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域连接。6.一种金属背板的制造方法，其特征在于，所述制造方法用于制造权利要求1～5任一项所述的金属背板，所述制造方法包括：获得金属基板，所述金属基板包括第一段和第二段；将所述第二段置于退火设备中进行第一退火处理，同时将所述第一段置于所述退火设备外；对经所述第一退火处理后的金属基板进行切割冲孔处理，使所述第二段的至少部分形成所述金属背板的第二区域，所述第一段的至少部分作为所述金属背板的第一区域，且在所述第一区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：王征，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：