【技术实现步骤摘要】
电连接器组件
本技术涉及一种电连接器组件，尤其是一种用于和芯片模块相压缩接触的电连接器组件。
技术介绍
现在在某些电子产品(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块，这种芯片模块的导接端为垫圈形状，与之连接的电连接器设有与导电端弹性压缩接触的端子。图1及图2所示为业界常见的电连接器，该电连接器包括相互活动连接的金属上壳1和金属下壳2，收容于金属下壳2中用于承载芯片模块6的底座3，收容于底座3中的导电端子4，以及固定于金属下壳2一侧以扣合金属上壳1和金属下壳2的摇杆5，其中导电端子4的一端41和芯片模块6相压缩接触，另一端42焊接在电路板7上。但此电连接器的缺陷在于：导电端子的一端焊接于电路板上，运用到焊接技术，增加生产成本，同时阻碍了现在业界所提倡的无铅制程、保护环境的发展，并且这种电连接器结构复杂，特别是金属上壳与金属下壳的加工有相当大的难度，且导致成本较高。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种新型的电连接器组件，其结构简单且成本较低。为实现上述目的，本技术电连接器组件，用以连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的弹性导电端子、散热器...
【技术保护点】
一种电连接器组件，用以连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的弹性导电端子、散热器以及将散热器固定至电路板上的固定装置，其特征在于：该导电端子的两端分别和电路板及芯片模块相压缩接触，且该两端压缩接触是通过散热器下压芯片模块来实现的。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，用以连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的弹性导电端子、散热器以及将散热器固定至电路板上的固定装置，其特征在于：该导电端子的两端分别和电路板及芯片模块相压缩接触，且该两端压缩接触是通过散热器下压芯片模块来实现的。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：该端子至少一端倾斜，且该绝缘本体包括本体及自本体边缘向上延伸以在水平方向定位芯片模块的定位凸起，该绝缘本体向下设有定位结构。3.如权利要求2所述的电连接器...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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