电讯接触连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种电讯接触连接装置，包括有具有分别对应该数个插针的数个插孔的一基座，一导电定位件包括有设于该导电定位件一端的一导电接点体以及两夹持臂，可藉由该导电定位件置于该插孔而贴靠于该基座的底面侧，使得与电路板进行连接而电性耦合于电路板的电路布局，两夹持臂形成一容置空间可供容置该插针并与该插针作电性耦合，该两夹持臂可藉由该导电接点体贴靠于该基座的底面侧而延伸出距该基座的顶面侧一适当距离，一滑移座以可相对滑动的方式置于该基座的顶面侧，包括有分别与各插孔位置相对应的数个开孔以及数个压迫件，可藉由该滑移座滑动位移使该压迫件进行施力压迫该两夹持臂，以使导电定位件连接且固定夹持该插针。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种电讯接触连接装置，特别是供压迫件的一滑移座利用滑移座滑动位移进行施力压迫导电定位件，以固定夹持集成电路组件上的插针的一种电讯接触连接装置。
技术介绍
长久以来，传统用来将集成电路封装构成(Integrated Circuit Package；简称IC Package)装置于电路基板(Circuit Board或称Main Board)的方式有两种，一种是直接焊死而不可插拔的方式，另一种则是可替换与可插拔的方式。此种可替换与可插拔的电讯接触封装构成通常适用于需要升级、更新集成电路组件，或是较高单价的集成电路装置上，当电路基板或是集成电路组件其中的一故障或需更新时，则另一组件仍可保留继续使用，例如计算机中央处理器(Central Processing Unit；简称CPU)便是一典型的例子。请参阅图1以及图2所示，为目前市面上可见的典型的可插拔电讯接触封装构成10。传统上，为兼求可插拔以及良好电讯连接的目的，传统的作法是在集成电路封装构成11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路基板12上设置具有数个插孔131(Pin Holes)的电连接器13(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电讯接触连接装置，可电性连接一具有数个插针的集成电路组件以及一具有电路布局及若干电子组件的电路板，其特征在于该电讯接触连接装置包括：一基座，具有数个插孔，该插孔贯穿该基座且该数个插孔的位置恰分别对应于该数个插针；　数个导 电定位件，分别设置于各插孔中，该导电定位件还包括：一导电接点体，设于该导电定位件的一端，藉由该导电定位件置于该插孔而贴靠于该基座的底面侧；两夹持臂，连接于导电接点体，两夹持臂形成一容置空间供容置该插针并与该插针作电性耦合，该 两夹持臂自该导电接点体朝向集成电路组件方向延伸、并延伸出距该基座的顶面侧一适当高度；以及...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：石世雄，
申请(专利权)人：石世雄，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]