一种隔离通信电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隔离通信电路，包括：依次相连的隔离电路、选频电路、远程通信电路；隔离电路包括：第一电容的一端连接第一电阻的一端，另一端和第一电阻的另一端均连接第一三极管的基极，第一三极管的发射极连接VCC，集电极分别连接第二电阻的一端、第二电容的一端以及第一二极管的阳极，第二电阻的另一端接地，第一二极管的阴极与第三电阻的一端相连，第三电阻的另一端分别与第二电容的另一端、第二三极管的基极、第四电阻的一端相连，第四电阻的另一端、第二三极管的发射极均接地，第二三极管的集电极与第五电阻的一端相连。采用本实用新型专利技术，可以实现处理器或控制器与通信电路之间的隔离，并且对信号进行调整，使其能够适应远距离传输。应远距离传输。应远距离传输。

【技术实现步骤摘要】
一种隔离通信电路


[0001]本技术涉及通信领域，特别是涉及一种隔离通信电路。

技术介绍

[0002]随着经济社会的发展，通信技术在各个领域的应用也越来越广泛，处理器或控制器发送的信号需要经通信电路发送至外部终端设备，但是，处理器或控制器发送的信号不经调整直接通过通信电路发送出去时，通信电路会对处理器或控制器造成噪声干扰，信号也会存在不能适应远距离传输等问题。因此，本技术专利技术人提供了一种隔离通信电路来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种隔离通信电路，可以实现处理器或控制器与通信电路之间的隔离，并且对处理器或控制器的信号进行调整，使其能够适应远距离传输。
[0004]基于此，本技术提供了一种隔离通信电路，所述隔离包括：
[0005]依次相连的隔离电路、选频电路以及远程通信电路；
[0006]所述隔离电路包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第一三极管、第二三极管、第一二极管；所述第一电容的一端连接所述第一电阻的一端，所述第一电容的一端还作为信号输入端，所述第一电容的另一端和所述第一电阻的另一端均连接所述第一三极管的基极，所述第一三极管的发射极连接电压VCC，所述第一三极管的集电极分别连接所述第二电阻的一端、所述第二电容的一端以及所述第一二极管的阳极，所述第二电阻的另一端接地，所述第一二极管的阴极与所述第三电阻的一端相连，所述第三电阻的另一端分别与所述第二电容的另一端、所述第二三极管的基极以及所述第四电阻的一端相连，所述第四电阻的另一端以及所述第二三极管的发射极均接地，所述第二三极管的集电极与所述第五电阻的一端相连，所述第五电阻的另一端作为所述隔离电路的输出端。
[0007]其中，所述选频电路包括：第三电容、第四电容、第一电感、第二电感；所述第三电容的一端连接所述第一电感的一端，所述第三电容的一端还作为所述选频电路的信号输入端，所述第三电容的另一端接地，所述第一电感的另一端分别连接所述第四电容的一端以及所述第二电感的一端，所述第四电容的另一端接地，所述第二电感的另一端作为所述选频电路的输出端。
[0008]其中，所述远程通信电路包括：第六电阻、第七电阻、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、无线发射芯片；所述无线发射芯片的功率控制输入脚经第六电阻接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的接地脚接地，无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地，无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端，无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线，无线发
射芯片的数据输入脚接所述选频电路的输出端；无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的第七电阻及第八电容，无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的第五电容、第六电容和第七电容。
[0009]其中，所述远程通信电路包括：无线发射芯片的型号为MICRF102。
[0010]采用本技术，可以隔离电路与处理器（控制器或单片机等控制输出元件）的输出端相连，所述隔离电路可以实现高可靠的高压隔离防护，提升发送波形质量。所述选频电路可以对信号进行调谐以获得预定频率的电信号即适合远距离传输的预定频率的电信号，所述远程通信电路接收的数据由无线发射芯片处理后可由印制天线发送出去，产品结构简单、体积较小，且具有很强的抗干扰能力。采用本技术，可以实现处理器或控制器与通信电路之间的隔离，并且对处理器或控制器的信号进行调整，使其能够适应远距离传输。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术实施例提供的隔离通信电路的示意图；
[0013]图2是本技术实施例提供的隔离电路的示意图；
[0014]图3是本技术实施例提供的选频电路的示意图；
[0015]图4是本技术实施例提供的远程通信电路的示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]图1是本技术实施例提供的隔离通信电路的示意图，所述电路包括：
[0018]依次相连的隔离电路101、选频电路102以及远程通信电路103；
[0019]图2是本技术实施例提供的隔离电路的示意图，所述隔离电路包括：第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一电容C1、第二电容C2、第一三极管T1、第二三极管T2、第一二极管D1；所述第一电容C1的一端连接所述第一电阻R1的一端，所述第一电容C1的一端还作为信号输入端，所述第一电容C1的另一端和所述第一电阻R1的另一端均连接所述第一三极管T1的基极，所述第一三极管T1的发射极连接电压VCC，所述第一三极管T1的集电极分别连接所述第二电阻R2的一端、所述第二电容C2的一端以及所述第一二极管T1的阳极，所述第二电阻R2的另一端接地，所述第一二极管T1的阴极与所述第三电阻R3的一端相连，所述第三电阻R3的另一端分别与所述第二电容C2的另一端、所述第二三极管T2的基极以及所述第四电阻R4的一端相连，所述第四电阻R4的另一端以及所述第二三极管T2的发射极均接地，所述第二三极管T2的集电极与所述第五电阻R5的一端相连，所述第五电阻R5的另一端作为所述隔离电路的输出端。
[0020]所述隔离电路主要由第一三极管T1完成电平转换，第二三极管T2完成电平恢复，同时第一三极管T1以B
‑
为参考地，第二三极管T2以P
‑
为参考地，完成发送的通讯地隔离。第一三极管T1和第二三极管T2之间的连接采用第一二极管D1和第二电容C2隔离，当P
‑
为高压时，该信号首先被第二三极管T2隔离，其次被第一二极管D1/第二电容C2这两个器件隔离，无法传输到处理器内部，可以实现高可靠的高压隔离防护。电路中第一电容C1和第二电容C2使用小容值电容，主要用来加速三极管的开启过程，改善发送电平变换时的边缘斜率，提升发送波形质量，也因此可以满足100kbps以上的高频通讯。
[0021]图3是本技术实施例提供的选频电路的示意图，所述选频电路包括：第三电容C3、第四电容C4、第一电感L1、第二电感L2；所述第三电容C3的一端连接所述第一电感L1的一端，所述第三电容C3的一端还作为所述选频电路的信号输入端，所述第三电容C3的另一端接地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离通信电路，其特征在于，包括：依次相连的隔离电路、选频电路以及远程通信电路；所述隔离电路包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第一三极管、第二三极管、第一二极管；所述第一电容的一端连接所述第一电阻的一端，所述第一电容的一端还作为信号输入端，所述第一电容的另一端和所述第一电阻的另一端均连接所述第一三极管的基极，所述第一三极管的发射极连接电压VCC，所述第一三极管的集电极分别连接所述第二电阻的一端、所述第二电容的一端以及所述第一二极管的阳极，所述第二电阻的另一端接地，所述第一二极管的阴极与所述第三电阻的一端相连，所述第三电阻的另一端分别与所述第二电容的另一端、所述第二三极管的基极以及所述第四电阻的一端相连，所述第四电阻的另一端以及所述第二三极管的发射极均接地，所述第二三极管的集电极与所述第五电阻的一端相连，所述第五电阻的另一端作为所述隔离电路的输出端。2.如权利要求1所述的隔离通信电路，其特征在于，所述选频电路包括：第三电容、第四电容、第一电感、第二电感；所述第三电容的一端连接所述第一电感的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：河南普大信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：