一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及填粉机构技术领域，尤其涉及一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置。其包括填粉漏斗本体，所述填粉漏斗本体顶部开设有中心棒定位孔，所述填粉漏斗本体内开设有漏斗型型腔，所述填粉漏斗本体底部设置有铜管导入块，所述铜管导入块内开设有铜管导入孔，所述漏斗型型腔与所述铜管导入孔相连通，所述填粉漏斗本体小于所述铜管导入块，所述铜管导入孔的尺寸为18mm。本实用新型专利技术的有益之处：成本和原来一样，无增加，直接解决了不好插拔的问题，产能速度提升了近2倍，改良后将填粉时因漏斗自身重量问题导致的漏粉问题完全解决，无漏粉不良。粉不良。粉不良。

【技术实现步骤摘要】
一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置


[0001]本技术涉及填粉机构
，尤其涉及一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置。

技术介绍

[0002]现有填粉漏斗存以下不足：
[0003]1.铜管导入孔尺寸设计不合理，插入时很难快速的对准位置，影响生产的速度；
[0004]2.漏斗自身问题，填粉时在高频振动的情况下出现上下跳动导致漏粉的问题；
[0005]因为需要设计出一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置解决以上问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是，提供一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置，以克服目前现有技术存在的上述不足。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置，其包括填粉漏斗本体，其特征在于：所述填粉漏斗本体顶部开设有中心棒定位孔，所述填粉漏斗本体内开设有漏斗型型腔，所述填粉漏斗本体底部设置有铜管导入块，所述铜管导入块内开设有铜管导入孔，所述漏斗型型腔与所述铜管导入孔相连通，所述填粉漏斗本体小于所述铜管导入块，所述铜管导入孔的尺寸为18mm。
[0009]优选的，所述铜管导入孔的倒角在45
°
至90
°
之间。
[0010]优选的，所述中心棒定位孔与所述漏斗型型腔相连通。
[0011]本技术的有益效果是：本技术将铜管的导入孔倒角尺寸修改，导入孔尺寸扩大较原来的2.5倍，方便作业员在插取时可以顺利的将铜管导入到漏斗的中心孔；将漏斗的下段尺寸加长即铜管导入块，上部的尺寸不做修改，这样可以增加本身的重量，漏斗本身的重心却不会上移，提高填粉时的稳定性；本技术漏斗成本和原来一样，无增加，直接解决了不好插拔的问题，产能速度提升了近2倍，改良后将填粉时因漏斗自身重量问题导致的漏粉问题完全解决，无漏粉不良。
附图说明
[0012]图1为本技术一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置的结构示意图；
[0013]图2为本技术一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置的俯视图；
[0014]图中：1、填粉漏斗本体；2、中心棒定位孔；3、漏斗型型腔；4、铜管导入块；5、铜管导入孔。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]参照图1至图2，本实施案例是一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置，其包括填粉漏斗本体1，所述填粉漏斗本体1顶部开设有中心棒定位孔2，所述填粉漏斗本体1内开设有漏斗型型腔3，所述填粉漏斗本体1底部设置有铜管导入块4，所述铜管导入块4内开设有铜管导入孔5，所述漏斗型型腔3与所述铜管导入孔5相连通，所述填粉漏斗本体1小于所述铜管导入块，所述铜管导入孔的尺寸为18mm。
[0018]填粉漏斗本体的下段尺寸加长，上部的尺寸不做修改，这样可以增加本身的重量，漏斗本身的重心却不会上移，另外漏斗的下段尺寸加长了7mm，漏斗重量增加了300g，提高填粉时的稳定性。
[0019]所述铜管导入孔的倒角在45
°
至90
°
之间。增加扩大铜管导入孔的倒角，导入孔尺寸扩大较原来的2.5倍，方便作业员在插取时可以顺利的将铜管导入到漏斗的中心孔。
[0020]所述中心棒定位孔与所述漏斗型型腔相连通。
[0021]本技术的有益之处，本技术将铜管的导入孔倒角尺寸修改，导入孔尺寸扩大较原来的2.5倍，方便作业员在插取时可以顺利的将铜管导入到漏斗的中心孔；将漏斗的下段尺寸加长即铜管导入块，上部的尺寸不做修改，这样可以增加本身的重量，漏斗本身的重心却不会上移，提高填粉时的稳定性；本技术漏斗成本和原来一样，无增加，直接解决了不好插拔的问题，产能速度提升了近2倍，改良后将填粉时因漏斗自身重量问题导致的漏粉问题完全解决，无漏粉不良。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高热管填粉品质与速度的填粉装置，其包括填粉漏斗本体，其特征在于：所述填粉漏斗本体顶部开设有中心棒定位孔，所述填粉漏斗本体内开设有漏斗型型腔，所述填粉漏斗本体底部设置有铜管导入块，所述铜管导入块内开设有铜管导入孔，所述漏斗型型腔与所述铜管导入孔相连通，所述填粉漏斗本体小于所述铜管导入块，所述铜管导入孔的尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖喜祝，
申请(专利权)人：昆山江鸿精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：