【技术实现步骤摘要】
全自动晶体封止打标一体机
[0001]本技术涉及一种全自动晶体封止打标一体机。
技术介绍
[0002]目前市面上的石英晶体封止操作步骤为：人工将微调后的制品放入封止机中，封止机自动逐一取料进行封止作业，封止机的运作首先是吸取外壳，将外壳放入基座上进行点焊，点焊整板完成后依次自动进入长边滚焊、短边滚焊，完成封焊工序；封止完成后，再由工作人员将制品取至激光打标设备中进行刻印，现有的激光打标设备是半自动操作的，在激光打标设备软件中设置标刻区域、纵横坐标值、激光电流值、标刻数字或字母后，再采用手工方式将晶体印字面向上逐个装入印字模板槽内，一块印字模具可放置50枚晶体，将模具水平固定放置在印字机激光头下，激光开始逐排刻印，50枚晶体完成印字后，人工取下模具，放置下一个装满50枚晶体的模具，由此循环作业。由于现有的封止机是通过轴臂来进行物料的吸取，移动进行逐一的晶体封止方式，操作复杂，物料掉落发生率高，设备内部零件布置较多，对掉落物料清扫不干净；而激光打标设侧由于通过手工放置晶体印字方式的刻印位置参差不齐，字印深浅不一，轻则产品外观不好...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：它包括机箱（1）、设置在所述机箱（1）上的控制台（2）以及从前往后依次设置在所述机箱（1）内的取料机构、封止机（3）以及激光打标机构，所述激光打标机构包括移动载台（4）、激光打标机（5）以及旋转取料臂，所述移动载台（4）与所述封止机（3）的出料口相连接，所述激光打标机（5）设置在所述移动载台（4）上方，在所述激光打标机（5）和所述移动载台（4）之间还设置有水平移动装置（6），所述旋转取料臂设置在所述水平移动装置（6）上并与其滑动配合，所述控制台（2）与所述取料机构、所述封止机（3）以及所述激光打标机构电性连接。2.根据权利要求1所述的全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：所述旋转取料臂包括设置在所述水平移动装置（6）上并与其滑动配合的竖直移动装置（7），在所述竖直移动装置（7）上设置有机械手，所述机械手可在所述竖直移动装置（7）上实现180
°
旋转。3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢尚平，孙黎明，毛毅，赖思明，
申请(专利权)人：珠海东精大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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