一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置制造方法及图纸

技术编号:33007983 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-09 13:17
本实用新型专利技术提供了一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置,所述过滤循环反应装置沿化锡液流向依次包括化锡槽、输送装置和反应装置,所述反应装置的上部出口处设有过滤组件,所述过滤组件的出口与化锡槽相连;所述反应装置呈筒状结构,所述反应装置内的下部设有横向筛网,所述筛网覆盖反应装置的整个横截面,所述筛网的上方装填有锡单质颗粒,所述反应装置的入口位于筛网下方的侧壁上。本实用新型专利技术通过过滤循环反应装置的设置,将化锡液进行还原,降低四价锡浓度,保证镀锡过程的顺利进行;反应装置的结构设置可以使得锡单质与化锡液充分接触,保证化锡液充足的反应时间;所述装置结构简单,可延长化锡液的使用寿命,减少消耗量,降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置


[0001]本技术属于化学浸锡
,涉及一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置。

技术介绍

[0002]在电子行业中,锡通常是一种具有良好可焊性的金属,例如在印刷电路板的生产过程中,化学浸锡工艺是一种常用操作,具有镀层致密、工艺流程简易、环保等优点,该工艺通常是通过硫脲降低铜的电位,从而使锡离子与铜单质发生置换反应,在铜表面沉积锡层,有利于后续工艺保护铜面和器件焊接。
[0003]该化学浸锡过程由于溶液粘度较高,且需要泵进行药水交换,运行时需要保证一定的加热温度,在此条件下溶液中的二价锡容易被氧化成四价锡,导致二价锡浓度下降快,浓度低,反应速率变慢;同时,四价锡离子浓度增高会形成沉淀物从溶液中析出,导致溶液浑浊,影响化学镀锡板面品质,不利于化锡反应的进行和生产工艺的要求,因而需要降低四价锡浓度,将其及时还原为二价锡。
[0004]针对此问题,传统的方法通常是对化锡液进行改良,加入抗氧化剂,但改良效果往往不佳,或者频繁更换药水使溶液中四价锡保持较低浓度,但此法成本高,同时废液处理困难。CN 110387540A公开了一种化锡槽内二价锡的补充系统,包括锡槽、泵和过滤器,所述泵和过滤器分别通过管路与锡槽连接,该系统还包括安装在泵和过滤器之间的电解再生装置;所述电解再生装置包括电解槽,电解槽的底部通过管路与泵连接,电解槽的上部通过管路与过滤器连接,所述电解槽内安装有阳极、阴极,所述阳极与电源正极连接,阴极与电源负极连接。该系统通过解再生,将被氧化的四价锡还原为二价锡,然后再补充到锡槽内,但该系统在原装置基础上需要增加电解锡装置,且并不是直接将四价锡还原,而是二价锡析出后再与四价锡氧化还原反应,操作步骤较多,装置及操作成本提高。
[0005]CN 111676470A公开了一种简易可溶性的高价锡的还原方法,所述还原方法包括如下步骤:通过输送装置将化锡槽中的化锡原液输送至装有锡单质的过滤装置,在过滤装置中将四价锡转化为二价锡,再将还原后的化锡液输送回化锡槽中循环,该方法重点介绍了化锡原液的循环反应过程,对其中涉及的装置及结构并未明确,而是着重强调了对锡单质的预处理,以提高反应速率,侧重点不同。
[0006]综上所述,对于化学浸锡过程化锡液的处理,还需要设计合适的装置,使之不影响原化锡过程的进行,又能够快速实现化锡液中四价锡的还原,降低成本。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置,通过设置外置循环装置将化学浸锡过程中的化锡液进行还原反应,降低化锡液中四价锡的浓度的同时保证二价锡的浓度,保证镀锡过程的顺利进行,而四价锡含量的降低也能够有效避免生成大量沉淀,延长化锡液的使用寿命,减少消耗量,降低成本。
[0008]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0009]本技术提供了一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置,所述过滤循环反应装置沿化锡液流向依次包括化锡槽、输送装置和反应装置,所述反应装置的上部出口处设有过滤组件,所述过滤组件的出口与化锡槽相连;
[0010]所述反应装置呈筒状结构,所述反应装置内的下部设有横向筛网,所述筛网覆盖反应装置的整个横截面,所述筛网的上方装填有锡单质颗粒,所述反应装置的入口位于筛网下方的侧壁上。
[0011]本技术中,由于化学浸锡过程需要尽可能保证化锡液中的锡维持二价,而反应条件往往会造成二价锡的氧化,因而需要对化锡液进行循环还原,本技术通过过滤循环反应装置的设置,将其与化锡槽形成循环管路,将化锡液抽出后在反应装置中与锡单质发生氧化还原反应,尽可能生成二价锡,再经过滤后将化锡液返回化锡槽,从而保证镀锡过程的顺利进行;其中反应装置的结构设置可以使得锡单质与化锡液充分接触,且化锡液入口设置在下方,也能够保证化锡液充足的反应时间,保证四价锡能够完全还原,还原后的化锡液经过过滤组件去除杂质或锡粉,防止其带入化锡槽中;所述装置结构简单,效果明显,适用范围较广。
[0012]以下作为本技术优选的技术方案,但不作为本技术提供的技术方案的限制,通过以下技术方案,可以更好地达到和实现本技术的技术目的和有益效果。
[0013]作为本技术优选的技术方案,所述输送装置包括磁力泵。
[0014]作为本技术优选的技术方案,所述化锡槽和反应装置的连接管路上还设有阀门和流量计。
[0015]本技术中,所述连接管路上阀门和流量计的设置可以有效调节化锡液的流量,根据锡单质的装填量以及化锡液中的四价锡浓度,控制化锡液的流量,保证化锡液中的四价锡能够充分还原。
[0016]作为本技术优选的技术方案,所述反应装置中筛网的孔径小于锡单质颗粒的粒径。
[0017]作为本技术优选的技术方案,所述锡单质颗粒包括锡球或锡粉,锡单质颗粒的粒径为0.05~25mm,例如0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.5mm、1mm、5mm、10mm、15mm或25mm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0018]本技术中,所述锡单质颗粒的粒径选择跨度较大,主要是根据锡单质的形态来划分,从锡粉到锡球,粒径一般是逐渐增大的。
[0019]作为本技术优选的技术方案,所述筛网上锡单质颗粒的装填量占反应装置内部体积的比例为30~40%,例如30%、32%、33%、35%、37.5%或40%等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]作为本技术优选的技术方案,所述筛网与反应装置底部的距离为8~15cm,例如8cm、9cm、10cm、12cm、13cm、14cm或15cm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]本技术中,所述筛网并不直接设置在底部,使得进入的化锡液自下而上没过锡单质,也能够使得溶液中可能存在的杂质沉降在下方,避免进入到反应区域甚至化锡槽。
[0022]作为本技术优选的技术方案,所述反应装置的上部出口连接到过滤组件的入
口,所述反应装置的上部出口至少设有一个,例如一个、两个、三个等,每个出口处均可连接一个过滤组件,或者多个出口管路连接到同一个过滤组件。
[0023]作为本技术优选的技术方案,所述过滤组件中设有过滤袋,所述过滤袋包括聚丙烯过滤袋,所述聚丙烯过滤袋的孔径为5~50μm,例如5μm、10μm、20μm、30μm、40μm或50μm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0024]作为本技术优选的技术方案,所述过滤组件的液相出口连接到化锡槽的上部入口,所述化锡槽的出口位于下部侧壁上。
[0025]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0026](1)本技术通过过滤循环反应装置的设置,将其与化锡槽形成循环管路,将化学浸锡过程中的化锡本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置,其特征在于,所述过滤循环反应装置沿化锡液流向依次包括化锡槽、输送装置和反应装置,所述反应装置的上部出口处设有过滤组件,所述过滤组件的出口与化锡槽相连;所述反应装置呈筒状结构,所述反应装置内的下部设有横向筛网,所述筛网覆盖反应装置的整个横截面,所述筛网的上方装填有锡单质颗粒,所述反应装置的入口位于筛网下方的侧壁上。2.根据权利要求1所述的用于还原四价锡的过滤循环反应装置,其特征在于,所述输送装置包括磁力泵。3.根据权利要求1所述的用于还原四价锡的过滤循环反应装置,其特征在于,所述化锡槽和反应装置的连接管路上还设有阀门和流量计。4.根据权利要求1所述的用于还原四价锡的过滤循环反应装置,其特征在于,所述反应装置中筛网的孔径小于锡单质颗粒的粒径。5.根据权利要求1所述的用于还原四价锡的过滤循环反应装置,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:何琪童茂军刘江波章晓冬林章清
申请(专利权)人:广东天承科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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