一种用于加工铜箔的分剪装置制造方法及图纸

技术编号:32996101 阅读:35 留言:0更新日期:2022-04-09 12:53
本实用新型专利技术涉及铜箔加工领域,且公开了一种用于加工铜箔的分剪装置,包括分剪机,分剪机的顶端安装有支撑架,支撑架的内部安装有裁刀,分剪机的正面固定连接有支撑台,支撑架的前后两侧固定连接有连接盒,连接盒的底端插设有移动块,移动块的底端固定连接有移动杆,移动杆的底端插设有夹杆,移动杆底端的内壁开设有插槽,插槽的内部插设有插块,插块的底端插设在夹杆的内部,夹杆的内部设置有第一弹簧,移动杆的表面插设有第二螺栓,第二螺栓与插块通过螺纹相连接,夹杆的表面固定连接有刷块。使得用户可方便的对沾染在裁刀刀刃上的铜箔碎屑进行擦拭清洁,防止铜箔碎屑影响后续铜箔切口的整齐性,清洁起来较为方便简单。清洁起来较为方便简单。清洁起来较为方便简单。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工铜箔的分剪装置


[0001]本技术涉及铜箔加工
,具体为一种用于加工铜箔的分剪装置。

技术介绍

[0002]铜箔是一种具有低表面氧气特性的电解材料,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,在加工过程中,需要对铜箔进行分剪裁切;
[0003]但是,现有的分剪装置在裁剪过程中,其切刀很容易沾染铜箔碎屑,在长时间的裁剪过程中,铜箔碎屑会影响铜箔切口的整齐性,人工清洁起来较为不便。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点,本技术提供了一种用于加工铜箔的分剪装置,能够有效地解决现有技术现有的分剪装置在裁剪过程中,其切刀很容易沾染铜箔碎屑,在长时间的裁剪过程中,铜箔碎屑会影响铜箔切口的整齐性,人工清洁起来较为不便问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加工铜箔的分剪装置,包括分剪机(1),其特征在于:所述分剪机(1)的顶端安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的内部安装有裁刀(3),所述分剪机(1)的正面固定连接有支撑台(4),所述支撑架(2)的前后两侧固定连接有连接盒(11),所述连接盒(11)的底端插设有移动块(12),所述移动块(12)的底端固定连接有移动杆(5),所述移动杆(5)的底端插设有夹杆(6),所述移动杆(5)底端的内壁开设有插槽(7),所述插槽(7)的内部插设有插块(8),所述插块(8)的底端插设在夹杆(6)的内部,所述夹杆(6)的内部设置有第一弹簧(9),所述第一弹簧(9)的一端与插块(8)的表面固定连接,所述第一弹簧(9)的另一端与夹杆(6)的内壁固定连接,所述移动杆(5)的表面插设有第二螺栓(24),所述第二螺栓(24)与插块(8)通过螺纹相连接,所述夹杆(6)的表面固定连接有刷块(10),所述支撑台(4)的表面设置有夹料机构,所述夹料机构包括移动槽(13),所述移动槽(13)开设在支撑台(4)的顶端,所述移动槽(13)的内部插设有移动板(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置,其特征在于:所述移动杆(5)的表面固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:石晨左亚平杨元宋
申请(专利权)人:江西麦得豪新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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