【技术实现步骤摘要】
一种用于铜箔制备的高效除杂装置
[0001]本技术涉及铜箔制备
，具体为一种用于铜箔制备的高效除杂装置。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔在生产时需要用到铜箔生产用过滤去除固体杂质装置，但是现有的铜箔生产用过滤去除固体杂质装置工作效率低，不易及时更换清理滤网，降低除杂效果，不能实现高效除杂。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于铜箔制备的高效除杂装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种用于铜箔制备的高效除杂装置，包括除杂缸，所述除杂缸下端四周位置分布安装有多组支脚，所述除杂缸上端四周位置延伸有沿边，所述除杂缸上端通过连接机构固定有缸盖，所述缸盖下端安装有搅拌机构，所述除杂缸内还设置有过滤机构，所述除杂缸侧壁安装有进液机构，所述除杂缸下端设置有排液管，所述排液管下端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于铜箔制备的高效除杂装置，包括除杂缸(1)，其特征在于：所述除杂缸(1)下端四周位置分布安装有多组支脚(2)，所述除杂缸(1)上端四周位置延伸有沿边(6)，所述除杂缸(1)上端通过连接机构固定有缸盖，所述缸盖下端安装有搅拌机构(4)，所述除杂缸(1)内还设置有过滤机构(3)，所述除杂缸(1)侧壁安装有进液机构，所述除杂缸(1)下端设置有排液管(8)，所述排液管(8)下端通过法兰连接有除杂机构(9)，所述过滤机构(3)包括除杂缸(1)内部侧壁开设的安装槽(31)、过滤网(32)以及过滤网(32)两端位置固定的连接块(33)，所述过滤网(32)通过连接块(33)插装在安装槽(31)内。2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔制备的高效除杂装置，其特征在于：所述连接机构(7)包括沿边(6)上端分布开设的多个连接孔(71)和缸盖下端对应位置固定的连接螺栓(72)，所述连接螺栓(72)穿过对应的连接孔(71)并螺纹旋装有连接螺母(73)。3.根据权利要求2所述的一种用于铜箔制备的高效除杂装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：石晨，左亚平，杨元宋，
申请(专利权)人：江西麦得豪新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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