【技术实现步骤摘要】
陶瓷加工刮刀
[0001]本技术提供一种陶瓷加工刮刀,属于刮刀领域。
技术介绍
[0002]瓷砖在烧制完成后,由于原料压制不均匀,烧制过程中的热胀冷缩,烧制后的瓷砖并不是平整的,达不到进行下一步上釉操作的要求。因此需要使用陶瓷加工刮刀对瓷砖表面进行磨削,使瓷砖表面平整。
[0003]传统的陶瓷加工刮刀包括筒形的刮刀本体以及设置于筒体表面的刀头,在使用过程中通过刀头对瓷砖表面的磨削,将瓷砖修平,但是伴随使用,刀头会快速的磨损,如果刀头整体磨损严重,或部分区域刀头磨损严重,该陶瓷加工刮刀就无法使用了,连筒体整体废弃,需要重新购买并进行更换,这样会带来较高的使用成本。
技术实现思路
[0004]本技术目的在于提供一种陶瓷加工刮刀,避免筒体整体废弃,可以仅更换刀头。
[0005]本技术提供一种陶瓷加工刮刀,包括圆筒状的刮刀本体,本体上设置刀头,刮刀本体包括端盖和弧形的上壳和弧形的下壳,上壳和下壳边缘对接形成筒形结构,两个端盖套在筒形结构两端,上壳和下壳设有安装孔,刀头穿过安装孔伸出筒形结构。
[0006]所述的陶瓷加工刮刀,上壳和下壳的一个边缘的两端设有插头,另一个边缘的两端设有插槽,插头和插槽上设有螺孔,插槽上的螺孔延伸穿透上壳,上壳的插头和插槽对应连接下壳的插槽和插头,插头插入插槽后,插头和插槽的螺孔连通,端盖上设有两个螺孔,设有连接螺丝依次穿过端盖、插槽的螺孔和插头的螺孔。
[0007]所述的陶瓷加工刮刀,上壳和下壳上的安装孔按排设置,形成安装孔排,安装孔排两侧设有卡槽,卡条 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷加工刮刀,包括圆筒状的刮刀本体,本体上设置刀头(2),其特征在于,刮刀本体包括端盖(1)和弧形的上壳(3)和弧形的下壳(4),上壳(3)和下壳(4)边缘对接形成筒形结构,两个端盖(1)套在筒形结构两端,上壳(3)和下壳(4)设有安装孔,刀头(2)穿过安装安装孔伸出筒形结构。2.根据权利要求1所述的陶瓷加工刮刀,其特征在于,上壳(3)和下壳(4)的一个边缘的两端设有插头(8),另一个边缘的两端设有插槽(5),插头(8)和插槽(5)上设有螺孔,插槽(5)上的螺孔延伸穿透上壳(3),上壳(3)的插头(8)和插槽(5)对应连接下壳(4)的插槽(5)和插头(8),插头(8)插入插槽(5)后,插头(8)和插槽(5)的螺孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘同宁,吴迪,徐涛,
申请(专利权)人:山东嘉锐新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。