摄像头模组及电子设备制造技术

本公开提供了一种摄像头模组及电子设备，属于摄像头技术领域。摄像头模组可以包括：电路板，位于电路板上的感光芯片，以及位于感光芯片远离电路板一侧的滤光片和镜头组件。其中，滤光片可以和感光芯片中的非感光区域连接，这样，摄像头模组中的底座上无需设置用于对滤光片进行支撑的支撑部，该底座仅需要对镜头组件进行支撑即可。如此，摄像头模组中的底座在垂直于电路板的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组的电子设备的体积较小。像头模组的电子设备的体积较小。像头模组的电子设备的体积较小。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子设备


[0001]本公开涉及摄像头
，特别涉及一种摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备技术的发展，诸如智能手机、平板电脑等具有摄像头模组的电子设备日益普及。为了不断的提升电子设备中的成像效果，电子设备中的摄像头模组内集成有用于过滤干扰光线滤光片。然而，目前集成有滤光片的摄像头模组的体积通常较大，导致集成了该摄像头模组的电子设备的体积较大。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供了一种摄像头模组及电子设备。可以解决现有技术的摄像头模组的体积通常较大的问题，所述技术方案如下：
[0004]一方面，提供了一种摄像头模组，包括：
[0005]电路板；
[0006]位于所述电路板上的感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有感光区域，以及位于所述感光区域外围非感光区域；
[0007]位于所述感光芯片远离所述电路板一侧的滤光片，所述滤光片与所述感光芯片的非感光区域连接；
[0008]以及，位于所述滤光片远离所述电路板一侧的镜头组件。
[0009]可选的，所述摄像头模组包括：位于所述滤光片和所述感光芯片之间的粘接层，所述滤光片通过所述粘接层与所述感光芯片的非感光区域粘接。
[0010]可选的，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的环状胶条。
[0011]可选的，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的点胶。
[0012]可选的，所述粘接层为热固胶或光固化胶。
[0013]可选的，所述粘接层的厚度的范围0.02毫米至0.05毫米。
[0014]可选的，所述摄像头模组包括：与所述电路板连接的底座，所述底座位于所述感光芯片的外围，且所述底座与镜头组件连接。
[0015]可选的，所述摄像头模组包括：与所述底座远离所述电路板一侧连接的音圈马达，所述音圈马达具有安装槽，所述镜头组件在所述安装槽内与所述音圈马达连接。
[0016]可选的，所述摄像头模组包括：位于底座和所述电路板之间的第一胶体，以及位于所述底座与所述音圈马达之间的第二胶体。
[0017]另一方面，提供了了一种电子设备，包括：上述任一的摄像头模组。
[0018]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0019]一种摄像头模组，包括：电路板，位于电路板上的感光芯片，以及位于感光芯片远离电路板一侧的滤光片和镜头组件。其中，滤光片可以和感光芯片中的非感光区域连接，这样，摄像头模组中的底座上无需设置用于对滤光片进行支撑的支撑部，该底座仅需要对镜
头组件进行支撑即可。如此，摄像头模组中的底座在垂直于电路板的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组的电子设备的体积较小。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是相关技术提供的一种摄像头模组的截面图；
[0022]图2是本公开实施例提供的一种摄像头模组的截面图；
[0023]图3是图2示出的摄像头模组的爆炸图；
[0024]图4是本公开实施例提供的一种感光芯片和滤光片的结构示意图；
[0025]图5是本公开实施例提供的一种粘接层在感光芯片上的分布示意图；
[0026]图6是本公开实施例提供的另一种粘接层在感光芯片上的分布示意图；
[0027]图7是本公开实施例提供的另一种摄像头模组的截面图；
[0028]图8是图7示出的摄像头模组的爆炸图；
[0029]图9是本公开实施例提供的一种智能手机的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0031]在相关技术中，请参考图1，图1是相关技术提供的一种摄像头模组的截面图。摄像头模组00通常可以包括：电路板01、感光芯片02、滤光片03、底座04和镜头组件05。
[0032]其中，感光芯片02位于电路板01的一侧，且感光芯片02可以与电路板01电连接。这里，感光芯片02可以采集和感测来自外部物体表面的反射的光线，并且生成相应的图像信息。之后，电路板01可以传输感光芯片02生成的图像信息到具有该摄像头模组000的电子设备中，使得该电子设备上可以呈现出相应的图像。
[0033]滤光片03位于感光芯片02远离电路板01的一侧，且滤光片03集成在底座04上。这里，底座04可以固定在电路板01上，且底座04的形状为环状，感光芯片02可以位于环状的底座04所围成的区域内。底座04具有支撑部041，滤光片03可以与底座04的支撑部041连接，且滤光片03在与支撑部041连接后，滤光片03可以朝向感光芯片02。如此，通过滤光片03能够对射向感光芯片02的光线中的干扰光线进行过滤，使得感光芯片02的成像效果较好。
[0034]底座04用于对摄像头模组00中的镜头组件05进行支撑，镜头组件05位于底座04远离电路板01的一侧。这样，通过镜头组件05可以对来自外部物体表面反射的光线进行聚焦，且聚焦后的光线可以穿过滤光片03后，照射在感光芯片02上。
[0035]然而，摄像头模组00的底座04上会设置有用于对滤光片03进行支撑的支撑部041，且为了能够保证支撑部041对滤光片03的支撑效果较好，需要保证支撑部041在垂直于电路板01上的厚度较大。这样，会导致摄像头模组的体积较大，进而导致集成该摄像头模组的电子设备体积较大。
[0036]请参考图2和图3，图2是本公开实施例提供的一种摄像头模组的截面图，图3是图2示出的摄像头模组的爆炸图。该摄像头模组000可以包括：电路板100、感光芯片200、滤光片300和镜头组件400。
[0037]其中，摄像头模组000中的感光芯片200可以位于电路板100上，且感光芯片200可以与电路板100电连接。示例的，感光芯片200与电路板100可以通过焊锡连接，通过焊锡可以将感光芯片200固定在电路板100上，且可以实现感光芯片200与电路板100之间的电连接。
[0038]感光芯片200可以具有感光区域200a(图2中未标出，在后文的图5和图6中进行了标注)，以及位于感光区域200a外围的非感光区域200b(图2中未标出，在后文的图5和图6中进行了标注)。感光芯片200中位于感光区域200a内的部分可以采集和感测来自外部物体表面的反射的光线，并且生成相应的图像信息。也即是，感光芯片200中位于感光区域200a内的部分能够进行成像。感光芯片200中非感光区域200b内通常排布有信号走线，感光芯片200中位于非感光区域200b内的部分不会进行成像。
[0039]摄像头模组000中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：电路板；位于所述电路板上的感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有感光区域，以及位于所述感光区域外围非感光区域；位于所述感光芯片远离所述电路板一侧的滤光片，所述滤光片与所述感光芯片的非感光区域连接；以及，位于所述滤光片远离所述电路板一侧的镜头组件。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：位于所述滤光片和所述感光芯片之间的粘接层，所述滤光片通过所述粘接层与所述感光芯片的非感光区域粘接。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的环状胶条。4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的点胶。5.根据权利要求2至4中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰倩，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：