声学模组、耳机、扬声器及电子设备制造技术

本公开是关于一种声学模组、耳机、扬声器及电子设备。声学模组包括：支架，所述支架包括沿第一方向的第一侧和第二侧。振动薄膜，设置于所述支架的第一侧。压电模组，包括压电薄膜、第一电极以及第二电极；所述压电薄膜连接于所述振动薄膜，所述第一电极和所述第二电极设于所述压电薄膜。如此，将振动薄膜与压电模组结合，作为一个振动系统，压电模组的体积小，能够减小声学模组的体积，满足小型化的设计需求，解决现有声学器件存在需要大的结构空间的问题。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及声学，尤其涉及一种声学模组、耳机、扬声器及电子设备。

技术介绍

1、目前，应用于耳机、扬声器、电子设备的声学模组，大多采用动圈喇叭或者动铁喇叭，或者是两者的组合。采用动圈喇叭或动铁喇叭的声学模组，由于磁路和线圈的存在，模组的尺寸厚度都比较大，占用的体积大。

技术实现思路

1、本公开提供一种声学模组、耳机、扬声器及电子设备，以解决相关技术中的不足。

2、第一方面，本公开实施例提供一种声学模组，包括：

3、支架，所述支架包括沿第一方向的第一侧和第二侧；

4、振动薄膜，设置于所述支架的第一侧；

5、压电模组，包括压电薄膜、第一电极以及第二电极；所述压电薄膜连接于所述振动薄膜，所述第一电极和所述第二电极设于所述压电薄膜。

6、可选地，所述压电薄膜包括压电高分子薄膜和两层电极层，所述两层电极层分别连接于所述压电高分子薄膜沿所述第一方向的两侧；所述压电高分子薄膜连接于所述振动薄膜，所述第一电极和所述第二电极设于所述压电高分子薄膜。</p>

7、可选本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种声学模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述压电薄膜包括压电高分子薄膜和两层电极层，所述两层电极层分别连接于所述压电高分子薄膜沿所述第一方向的两侧；所述压电高分子薄膜连接于所述振动薄膜，所述第一电极和所述第二电极设于所述压电高分子薄膜。

3.根据权利要求2所述的声学模组，其特征在于，还包括第一胶层，所述第一电极设于所述压电高分子薄膜远离所述支架的一侧，所述第二电极设于所述压电高分子薄膜靠近所述支架的一侧，所述第二电极通过所述第一胶层与所述支架连接。

4.根据权利要求3所述的声学模组，其特征在于，还包括第一导电...

【技术特征摘要】

1.一种声学模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述压电薄膜包括压电高分子薄膜和两层电极层，所述两层电极层分别连接于所述压电高分子薄膜沿所述第一方向的两侧；所述压电高分子薄膜连接于所述振动薄膜，所述第一电极和所述第二电极设于所述压电高分子薄膜。

3.根据权利要求2所述的声学模组，其特征在于，还包括第一胶层，所述第一电极设于所述压电高分子薄膜远离所述支架的一侧，所述第二电极设于所述压电高分子薄膜靠近所述支架的一侧，所述第二电极通过所述第一胶层与所述支架连接。

4.根据权利要求3所述的声学模组，其特征在于，还包括第一导电胶和第二导电胶，所述第一导电胶连接于所述第一电极与所述压电高分子薄膜之间，所述第二导电胶连接于所述第二电极与所述压电高分子薄膜之间。

5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述第一电极的面积小于所述第二电极的面积，所述第一导电胶的面积小于所述第二导电胶的面积。

6.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述压电薄膜包括压电陶瓷薄膜，所述压电陶瓷薄膜连接于所述振动薄膜，所述第一电极和所述第二电极设于所述压电陶瓷薄膜。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈静，张月明，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：