【技术实现步骤摘要】
用于存储芯片的防止高温与老化装置
[0001]本技术属于芯片存储设备领域,特别是涉及用于存储芯片的防止高温与老化装置。
技术介绍
[0002]因为所有需要进行电子焊接的元器件,受温度及空气中湿度影响,长时间存放会出现管脚氧化现象,为了尽量降低元器件管脚的氧化速度,同时兼顾静电因素,所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。
[0003]现有技术在储存芯片时为了防止外界高温和潮湿,常常会使用恒温恒湿的储存柜,但是由于储存柜有外界空气的进入,导致需要长期进行降温除湿,能耗很高,不利于节能减排。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供用于存储芯片的防止高温与老化装置,解决现有技术能耗高的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术为用于存储芯片的防止高温与老化装置,包括柜体,所述柜体一侧面固定安装有控制箱,通过控制箱控制本装置的各个部件,所述柜体内部两相对表面均固定连接有若干隔板,芯片使用托盘放置在隔板上储存,所述隔板上表面开设有若干贯 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于存储芯片的防止高温与老化装置,包括柜体(1),其特征在于:所述柜体(1)一侧面固定安装有控制箱(6),所述柜体(1)内部两相对表面均固定连接有若干隔板(7),所述隔板(7)上表面开设有若干贯穿槽(8),所述柜体(1)后端面固定安装有恒温恒湿机(9),所述柜体(1)内部上表面开设有排气口(12),所述排气口(12)上表面连通有排气管(10),所述排气管(10)与恒温恒湿机(9)相连通,所述柜体(1)内部下表面固定安装有冷气箱(13),所述冷气箱(13)的输入端连通有进气主管(11),所述进气主管(11)的输入端与恒温恒湿机(9)相连通,所述冷气箱(13)上表面固定安装有若干排气支管(14),所述排气支管(14)一表面开设有若干冷气口(15),所述柜体(1)内部后端面固定安装有若干温湿度传感器(16)。2.根据权利要求1所述的用于存储芯片的防止高温与老化装置,其特征在于,所述柜体(1)前端面固定安装有若干合页...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄少娃,吴秉陵,翁友民,黄庭鑫,罗晓东,虞青松,
申请(专利权)人:深圳市铨兴科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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