一种减小低频辐射干扰的电路结构及空调器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种减小低频辐射干扰的电路结构及空调器，所述减小低频辐射干扰的电路结构，包括电控盒，在电控盒内部设置有PCB板，在所述PCB板上设置有保护电路、滤波电路、通讯电路和驱动电路，在所述通讯电路中设置磁珠，用于减少驱动电路流向电源线的辐射。本实用新型专利技术所述的减小低频辐射干扰的电路结构，通过从干扰源分析，从传播路径的切断的方式，在电控盒内PCB板上的通讯电路内增加磁珠，从传播路径的源头进行抑制，从传播路径中抑制驱动电路辐射到零线和通讯线，从而减小流向电源线的辐射干扰。的辐射干扰。的辐射干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种减小低频辐射干扰的电路结构及空调器


[0001]本技术涉及电子电路
，特别涉及一种减小低频辐射干扰的电路结构及空调器。

技术介绍

[0002]随着电子元器件技术的迅猛发展，所用设备也正追求更加快速的开关器件，而这些开关器件带来许多电磁兼容问题。
[0003]以常规的家用电器为例，如空调，通过对空调不同的运行状态进行控制，电子元件以及开关元件的设置数量越来越多，通过进行不断的结构优化、性能优化，能够提升相应电子件的运行效率，但这同时也带来了各种电磁干扰(EMI干扰)，例如传导干扰、辐射干扰。
[0004]如图1所示，现有的线路板中含有各种保护电路、滤波电路、驱动电路等，由于开关器件(mos、IGBT等)小型化、快速化(di/dt、dv/dt)，各模块电路布局紧凑，导致通讯电路与驱动电路在满足安规要求的情况下距离较近，驱动干扰易通过导线与导线之间的分布电容发生容性耦合，或通过驱动电路周围磁场发生变化，形成感性耦合，干扰通过磁耦合至通讯电路中。
[0005]现有技术中，为了降低EMI干扰，一直是通过采取措施着手，而没有从器件层次进行深度挖掘，导致调试效果差，效率低，并且往往伴随着成本升高。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术旨在提出一种减小低频辐射干扰的电路结构及空调器，通过从干扰源分析，以及传播路径的切断的方式，解决EMI问题，此减小低频辐射干扰的实施方式会在未来电磁兼容发展中日趋重要。
[0007]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0008]一种减小低频辐射干扰的电路结构，包括电控盒，在电控盒内部设置有PCB板，在所述PCB板上设置有保护电路、滤波电路、通讯电路和驱动电路，在所述通讯电路中设置磁珠，用于减少驱动电路流向电源线的辐射。
[0009]进一步的，所述磁珠设置在所述通讯电路中靠近干扰源的一侧设置。
[0010]进一步的，所述磁珠设置在通讯电路的零线上。
[0011]进一步的，所述磁珠设置在通讯电路的通讯线上。
[0012]进一步的，所述磁珠分别同时设置在通讯电路的零线和通讯线上。
[0013]进一步的，所述磁珠在通讯电路的零线和通讯线上并排设置。
[0014]进一步的，所述磁珠为30M
‑
50M频率段阻抗较高的磁珠。
[0015]进一步的，所述磁珠在所述通讯电路的零线上和/或通讯线上设置多个。
[0016]进一步的，所述磁珠在所述通讯电路的零线上和/或通讯线上设置三个。
[0017]相对于现有技术，本技术所述的减小低频辐射干扰的电路结构具有以下优势：
[0018](1)本技术所述的减小低频辐射干扰的电路结构，通过在电控盒内PCB板上的通讯电路内增加磁珠，磁珠具有30M
‑
50M频率段阻抗较高的特性，从而实现从电控盒内部，切断驱动电路辐射传播路径的方式进行抑制干扰，使低频段的裕量满足国标要求。
[0019](2)本技术所述的减小低频辐射干扰的电路结构，针对通讯电路加磁珠的方式提出三种方案：零线加磁珠；通讯线加磁珠；零线、通迅线同时加磁珠；且磁珠位置需靠近被干扰源测，从传播路径中抑制辐射干扰，从而减小EMI干扰问题。
[0020](3)本技术所述的减小低频辐射干扰的电路结构，将磁珠设置在通讯电路上靠近被干扰端放置，从传播路径的源头进行抑制，通过磁珠的作用减小EMI干扰。
[0021](4)本技术所述的减小低频辐射干扰的电路结构，从传播路径中抑制驱动电路辐射到零线和通讯线，从而减小流向电源线的辐射干扰。
[0022]本技术的另一目的在于提出一种空调器，包括如上述所述的减小低频辐射干扰的电路结构。
[0023]所述空调器与上述减小低频辐射干扰的电路结构相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
[0024]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0025]图1为线路板产生EMI干扰的原理图；
[0026]图2为本技术实施例所述第一种减小低频辐射干扰的电路结构原理图；
[0027]图3为本技术实施例所述第一种减小低频辐射干扰的测试数据裕量表；
[0028]图4为本技术实施例所述第二种减小低频辐射干扰的电路结构原理图；
[0029]图5为本技术实施例所述第二种减小低频辐射干扰的测试数据裕量表；
[0030]图6为本技术实施例所述第三种减小低频辐射干扰的电路结构原理图；
[0031]图7为本技术实施例所述第三种减小低频辐射干扰的测试数据裕量表。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的技术手段及达到目的与功效易于理解，下面结合具体图示对本技术的实施例进行详细说明。
[0033]如图1中，现有技术中的PCB板上设置有各种保护电路、滤波电路、驱动电路等电路结构，而在驱动电路中设置有多个开关元件如mos管、电容、二极管等电器元件，伴随着开关器件的小型化、快速化设计，各模块电路的布局较为紧凑，通讯电路与驱动电路在满足安规要求的情况下距离较近，驱动电路通过导线与导线之间的分布电容容易发生容性耦合，或通过驱动电路周围磁场发生变化，形成感性耦合，从而产生辐射造成流向电源线的干扰。
[0034]申请人在研究过程中，通过设置功率吸收钳，用于对电控盒内部PCB板上驱动电路产生的辐射进行检测。其中，功率吸收钳为测试辐射的常用设备，测量在电缆上变化电流产生变化磁场，功率吸收钳内部的铁氧体吸收变化的磁场，将变化的磁场转化成电流，并最终转化成电压，以功率的形式呈现在频谱分析仪中。
[0035]通过研究发现，驱动电路中由于各个电器元件设置较为紧凑，易于向通讯电路造成辐射干扰，在通讯电路中未加磁珠的情况下，导致向外发射辐射，往往在30M
‑
50M这一频段裕量不足，不满足国标。
[0036]基于此，申请人通过研究发现：
[0037]本技术公开了一种减小低频辐射干扰的电路结构，包括电控盒，在电控盒内部设置有PCB板，在所述PCB板上设置有保护电路、滤波电路、通讯电路和驱动电路，在所述通讯电路中设置磁珠，用于减少驱动电路流向电源线的辐射。
[0038]本技术公开了一种减小低频辐射干扰的电路结构，通过在电控盒内部PCB板上的通讯电路中设置磁珠，增加的磁珠采用与相应频率信号对应的高阻抗电阻，通过从电控盒内部切断驱动电路辐射传播路径的方式，实现电磁辐射的抑制干扰，达到减少辐射干扰的目的。
[0039]在实际PCB线路板绘制时，通过在通讯电路中增加磁珠，达到从电控盒内部切断驱动电路辐射传播路径的方式进行抑制干扰的目的，增大EMI辐射低频段裕量，使其满足国标要求。
[0040]作为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减小低频辐射干扰的电路结构，其特征在于，包括电控盒，在电控盒内部设置有PCB板，在所述PCB板上设置有保护电路、滤波电路、通讯电路和驱动电路，在所述通讯电路中设置磁珠，用于减少驱动电路流向电源线的辐射。2.根据权利要求1所述的减小低频辐射干扰的电路结构，其特征在于，所述磁珠设置在所述通讯电路中靠近干扰源的一侧设置。3.根据权利要求2所述的减小低频辐射干扰的电路结构，其特征在于，所述磁珠设置在通讯电路的零线上。4.根据权利要求2所述的减小低频辐射干扰的电路结构，其特征在于，所述磁珠设置在通讯电路的通讯线上。5.根据权利要求2所述的减小低频辐射干扰的电路结构，其特征在于，所述磁珠分别同时设置在通讯电路的零线...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭函奇，
申请(专利权)人：宁波奥克斯电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：