【技术实现步骤摘要】
一种超高性能柔性导热垫片
[0001]本技术涉及导热垫片
,具体为一种超高性能柔性导热垫片。
技术介绍
[0002]导热垫是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。然而,对于电子产品而言,防水保护是很重要的工作,现有的柔性导热垫片多数防水性较差,因此我们对此做出改进,提出一种超高性能柔性导热垫片。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0004]本技术一种超高性能柔性导热垫片,包括导热垫片,所述导热垫片由柔性导热垫、导热绝缘层、玻璃纤维层、防水层、粘接层和离型层组成,所述柔性导热垫、导热绝缘层、玻璃纤维层、防水层、粘接层和离型层依次层叠构成六层层叠结构。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案,所述柔性导热垫为发泡橡胶材质,且柔性导热垫厚度为0.1~0.2mm。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述导热绝缘层为硅胶材质,且导热绝缘层厚度为0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超高性能柔性导热垫片,包括导热垫片(1),其特征在于,所述导热垫片(1)由柔性导热垫(101)、导热绝缘层(102)、玻璃纤维层(103)、防水层(104)、粘接层(105)和离型层(106)组成,所述柔性导热垫(101)、导热绝缘层(102)、玻璃纤维层(103)、防水层(104)、粘接层(105)和离型层(106)依次层叠构成六层层叠结构。2.根据权利要求1所述的一种超高性能柔性导热垫片,其特征在于,所述柔性导热垫(101)为发泡橡胶材质,且柔性导热垫101厚度为0.1~0.2mm。3.根据权利要求1所述的一种超高性能柔性导热垫片,其特征在于,所述导热绝缘层(102)为...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙云耀,弓晓静,马玉冰,成永永,
申请(专利权)人:北京泰派斯特科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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