烹饪装置制造方法及图纸

技术编号:32979559 阅读:40 留言:0更新日期:2022-04-09 12:21
本实用新型专利技术属于烹饪设备技术领域,具体涉及一种烹饪装置。本实用新型专利技术的烹饪装置包括烹饪腔和云母片,烹饪腔的底部设有底板,云母片贴合设于至少部分底板的下表面,云母片的内部设有发热件。根据本实用新型专利技术的烹饪装置,通过将云母片贴合设于至少部分底板的下表面,并在云母片的内部铺设有发热件,发热件发热时产生的热量能够通过云母片传导至底板上,使底板受热并升温,升温后底板将底板上残留的积水进行蒸发,从而有效地去除底板上残留的积水,同时,云母片的厚度薄,相对于现有的发热管结构可有效地减少发热结构的体积,降低发热结构在底板下方的空间占用率,从而为其他元器件的设置提供空间,提高底板下方的空间利用率。提高底板下方的空间利用率。提高底板下方的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
烹饪装置


[0001]本技术属于烹饪设备
,具体涉及一种烹饪装置。

技术介绍

[0002]在一些烹饪器具中,例如蒸箱、蒸烤箱、微蒸烤一体机,腔体的底部很容易残留积水,影响清洁和后续的使用。如果残留积水不及时处理干净,还会造成微生物滋生,影响食物健康。传统的去除底部残留积水的方案是在底板的底部设置加热管,通过加热管通电发热产生热量促使残留积水蒸发,从而完成去除残留积水的任务。然而,发热管结构占用大量的底部空间,影响其他器件的设计和摆放。同时,发热管加热速度较慢,对于底部的内隔板玻璃加热不均匀(靠近发热管部分更热,远离发热管部分凉),所以底部去除积水的效果不理想。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是至少解决底板下方的发热结构空间占用率大的问题。该目的是通过以下方式实现的:
[0004]本技术提出了一种烹饪装置,所述烹饪装置包括:
[0005]烹饪腔,所述烹饪腔的底部设有底板;
[0006]云母片,所述云母片贴合设于至少部分所述底板的下表面,所述云母片的内部设有发热件。
[0007]根据本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪装置,其特征在于,包括:烹饪腔,所述烹饪腔的底部设有底板;云母片,所述云母片贴合设于至少部分所述底板的下表面,所述云母片的内部设有发热件。2.根据权利要求1所述的烹饪装置,其特征在于,所述发热件为金属丝。3.根据权利要求2所述的烹饪装置,其特征在于,所述金属丝呈迂回曲折分布。4.根据权利要求1所述的烹饪装置,其特征在于,所述底板为玻璃板或陶瓷板。5.根据权利要求1所述的烹饪装置,其特征在于,所述底板的下方设有安装台阶,所述底板的底面边缘贴合设于所述安装台阶的上沿,所述云母片设于所述安装台阶围成的腔体内。6.根据权利要求1所述的烹饪装置,其特征在于,所述烹饪装置还包括微波发生组件,所述微波发生组件包括:磁控管,所述磁控管设于所述烹饪腔的外部;变压器,所述变压器与所述磁控管通电连接;波导管,所述波导管与所述磁控管相连接,用于将所述磁控管产生的微波引...

【专利技术属性】
技术研发人员:张世罡邓雁青胡广川
申请(专利权)人:广东美的厨房电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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