折叠波导谐振腔天线和电子设备制造技术

本申请提供了一种折叠波导谐振腔天线和电子设备，该折叠波导谐振腔天线包括：具有折叠波导谐振腔的壳体和金属隔板，壳体为由三个侧表面、相互平行的上表面和下表面组成的直角三棱柱；金属隔板设置在折叠波导谐振腔内部，金属隔板与壳体的至少一个侧表面固定连接，金属隔板与壳体的至少一个侧表面之间具有开槽间隙，且金属隔板将折叠波导谐振腔分隔为第一腔体和第二腔体；壳体的至少一个侧表面与上表面和下表面之间具有开缝，或者，在壳体的任一表面设置开缝。表面设置开缝。表面设置开缝。

【技术实现步骤摘要】
折叠波导谐振腔天线和电子设备


[0001]本申请属于天线
，具体涉及一种折叠波导谐振腔天线和电子设备。

技术介绍

[0002]波导谐振腔(Waveguide Cavity Resonator，WCR)是一种常用的无源射频器件，它具备低损耗、高品质因数和高功率容量的优点。
[0003]传统的WCR所能激发的谐振腔主模的波长与WCR的边长相关，这导致传统的WCR通常被设计为较大体积。一般而言，具备波导谐振腔的天线的体积大于电子设备中的贴片天线、倒F天线(Inverted
‑
F Antenna，IFA)、平面倒F天线(Planar Inverted
‑
F Antenna，PIFA)和金属边框天线等天线器件的体积。这样，上述具备波导谐振腔的天线需要占用电子设备中较多的空间，增加了电子设备的整机堆叠体积。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种折叠波导谐振腔天线和电子设备，能够解决折叠波导谐振腔天线体积较大的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种折叠波导谐振腔天线，包括具有折叠波导谐振腔的壳体和金属隔板，所述壳体为由三个侧表面、相互平行的上表面和下表面组成的直角三棱柱；
[0007]所述金属隔板设置在所述折叠波导谐振腔内部，所述金属隔板与所述壳体的至少一个侧表面固定连接，所述金属隔板与所述壳体的至少一个侧表面之间具有开槽间隙，且所述金属隔板将所述折叠波导谐振腔分隔为第一腔体和第二腔体；
[0008]所述壳体的至少一个侧表面与所述上表面和所述下表面之间具有开缝，或者，在所述壳体的任一表面设置开缝。
[0009]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的折叠波导谐振腔天线。
[0010]本申请实施例中，在具有折叠波导谐振腔的壳体中设置金属隔板，且金属隔板将折叠波导谐振腔分隔为第一腔体和第二腔体，在折叠波导谐振腔天线产生电磁波的情况下，电磁波在折叠波导谐振腔的内部进行三维立体翻转。这样，折叠波导谐振腔天线在减少体积的情况下，仍然可以正常工作，以此减少了电子设备中折叠波导谐振腔天线的占用空间，减少了电子设备的整机堆叠体积。
附图说明
[0011]图1是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之一；
[0012]图2a是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之二；
[0013]图2b是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之三；
[0014]图2c是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之四；
[0015]图2d是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之五；
[0016]图2e是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之六；
[0017]图3是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的剖视图；
[0018]图4是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的结构示意图之一；
[0019]图5是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的结构示意图之二；
[0020]图6是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的俯视图之一；
[0021]图7是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的俯视图之二；
[0022]图8是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的结构示意图之三；
[0023]图9是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的俯视图之三；
[0024]图10是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的结构示意图之四；
[0025]图11是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的俯视图之四；
[0026]图12(a)是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之七；
[0027]图12(b)是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之八；
[0028]图12(c)是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之九；
[0029]图13是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的辐射区域示意图；
[0030]图14本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线中不同开缝宽度对应的辐射效果对比图；
[0031]图15是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线中折叠波导谐振腔的结构图之五；
[0032]图16是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线中折叠波导谐振腔的剖面结构示意图；
[0033]图17是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔的结构示意图之十；
[0034]图18是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之一；
[0035]图19是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之二。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0038]请参阅图1，图1是本申请实施例提供的折叠波导谐振腔天线的结构示意图之一。如图1所示，折叠波导谐振腔天线包括具有折叠波导谐振腔10的壳体和金属隔板20，所述壳体为由三个侧表面、相互平行的上表面30和下表面40组成的直角三棱柱；
[0039]所述金属隔板20设置在所述折叠波导谐振腔10内部，所述金属隔板20与所述壳体的至少一个侧表面固定连接，所述金属隔板20与所述壳体的至少一个侧表面之间具有开槽间隙80，且所述金属隔板20将所述折叠波导谐振腔10分隔为第一腔体11和第二腔体12；
[0040]所述壳体的至少一个侧表面与所述上表面30和所述下表面40之间具有开缝90，或者，在所述壳体的任一表面设置开缝90。
[0041]本实施例中，折叠波导谐振腔天线包括具有折叠波导谐振腔10的壳体和金属隔板20，应理解，上述壳体由第一侧表面50、第二侧表面60、第三侧表面70、上表面30和下表面40组成，上述第一侧表面50、第二侧表面60、第三侧表面70、上表面30和下表面40围合形成折叠波导谐振腔10，且上述侧表面可以是金属面。其中，图1示出的三维坐标系的Z轴方向为上下方向，X轴方向为左右方向，Y轴方向为前后方向，基于该三维坐标系，可以将第一侧表面50理解为左金属面，将第二侧表面60理解为后金属面，将第三侧表面70理解为斜侧金属面，将上表面30理解为上金属面，将下表面40理解为下金属面。
[0042]如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种折叠波导谐振腔天线，其特征在于，包括具有折叠波导谐振腔的壳体和金属隔板，所述壳体为由三个侧表面、相互平行的上表面和下表面组成的直角三棱柱；所述金属隔板设置在所述折叠波导谐振腔内部，所述金属隔板与所述壳体的至少一个侧表面固定连接，所述金属隔板与所述壳体的至少一个侧表面之间具有开槽间隙，且所述金属隔板将所述折叠波导谐振腔分隔为第一腔体和第二腔体；所述壳体的至少一个侧表面与所述上表面和所述下表面之间具有开缝，或者，在所述壳体的任一表面设置开缝。2.根据权利要求1所述的折叠波导谐振腔天线，其特征在于，所述第一腔体的体积与所述第二腔体的体积之间的比值处于预设范围，且目标腔体的厚度大于或等于所述折叠波导谐振腔边长的3％，所述目标腔体为所述第一腔体和所述第二腔体中的任一腔体。3.根据权利要求1所述的折叠波导谐振腔天线，其特征在于，所述折叠波导谐振腔填充固态介质材料，所述固态介质材料与所述壳体的三个侧表面、上表面和下表面连接。4.根据权利要求1所述的折叠波导谐振腔天线，其特征在于，所述折叠波导谐振腔的馈电端设置于所述金属隔板的表面，所述折叠波导谐振腔的接地端设置于所述壳体的上表面或下表面。5.根据权利要求4所述的折叠波导谐振腔天线，其特征在于，所述壳体包括第一侧表面、第二侧表面和第三侧表面，所述金属隔板与所述第一侧表面固定连接；所述馈电端与所述第一侧表面之间的距离大于或等于所述折叠波导谐振腔边长的6％且小于或等于所述折叠波导谐振腔边长的11％，所述馈电端与所述金属隔板靠近所述第二侧表面的一端之间的距离小于或等于所述折叠波导谐振腔边长的50％；或者，所述馈电端与所述金属隔板的中线之间的距离大于或等于所述折叠波导谐振腔边长的18.5％且小于或等于所述折叠波导谐振腔边长的30％，所述馈电端与所述金属隔板靠近所述第三侧表面的一端之间的距离小于或等于所述折叠波导谐振腔边长的21％。6.根据权利要求1所述的折叠波导谐振腔天线，其特征在于，所述壳体包括第一侧表面、第二侧表面和第三侧表面，所述金属隔板与所述第一侧表面固定连接；所述折叠波导谐振腔的接地端设置于所述第二侧表面，所述折叠波导谐振腔的馈电端设置于所述金属隔板靠近所述第二侧表面的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：董运峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：