【技术实现步骤摘要】
硅光组件及硅光组件的封装方法
[0001]本专利技术涉及硅光模块
，具体而言，涉及一种硅光组件及硅光组件的封装方法。
技术介绍
[0002]近些年来，服务器、交换机等设备在数据存储中心的广泛使用促进了互联网和智能终端的快速应用，极大地推动了以高速路由器、超级计算和存储为核心的高性能集群计算中心和数据中心系统的发展。飞速发展的高性能集群计算中心和数据中心对设备互连的数据传输提出了新的要求，因此具有高速长距离优势的基于高速光模块的光互连方案基本取代了基于同轴电缆的电互连方案，成为了数据中心内的最优选择。随着数据中心内部数据流量需求的不断提升，单个光模块的速率也在逐渐迭代升级，因此，高速光模块产品目前也正在进行从100G到400G的演进。
[0003]目前，400G光模块产品主要都为基于各个分立芯片器件如激光器，探测器，跨阻放大器，透镜等的自由空间耦合封装结构。对于光模块的整体封装，又分为气密封装和非气密封装两种方式。气密封装能够有效防止水汽中氢氧键与光模块内部各个器件表面悬挂键结合导致的非辐射复合，进而提升光模块整...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅光组件，其特征在于，包括：电路板(10)；硅光芯片(20)，设置在所述电路板(10)上，所述硅光芯片(20)包括基板(21)、设置在所述基板(21)上的探测器(22)和调制器(23)、与所述调制器(23)连接的光源接口以及位于所述基板(21)的背离所述电路板(10)的一侧的封装层，所述封装层与所述基板(21)密封连接并围设成用于容置所述探测器(22)和所述调制器(23)的密封腔；光源结构(30)，位于所述硅光芯片(20)的一侧且设置在所述电路板(10)上，所述光源结构(30)与所述光源接口对应设置，所述光源结构(30)包括激光器和位于所述激光器的出光侧的第一透镜，所述第一透镜和所述激光器同轴封装。2.根据权利要求1所述的硅光组件，其特征在于，所述硅光组件还包括设置在所述电路板(10)上且用于与电源连接的控制芯片(40)，所述硅光芯片(20)还包括与所述控制芯片(40)电连接的背光探测器(24)，所述调制器(23)的至少一侧设有所述背光探测器(24)，所述背光探测器(24)用于检测所述硅光芯片(20)内的背向散射光。3.根据权利要求2所述的硅光组件，其特征在于，所述调制器(23)的朝向所述光源接口的一侧设有所述背光探测器(24)，所述背光探测器(24)与所述调制器(23)的光输入通道连接，且所述背光探测器(24)位于所述密封腔内；或者，所述硅光芯片(20)包括多个所述调制器(23)、与多个所述调制器(23)对应设置的多个所述背光探测器(24)和一个所述控制芯片(40)，多个所述背光探测器(24)均与一个所述控制芯片(40)电连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅光组件，其特征在于，所述硅光组件包括具有多个光纤输入口和多个光纤输出口的光纤连接器(50)，所述硅光芯片(20)包括：多个调制器(23)，用于将电信号转换为光信号；多个探测器(22)，用于将光信号转换为电信号，多个所述调制器(23)分别与多个所述光纤输入口对准封装，多个所述探测器(22)分别与多个所述光纤输出口对准封装。5.根据权利要求4所述的硅光组件，其特征在于，所述硅光组件包括两个所述光源结构(30)，所述硅光芯片(20)包括与两个所述光源结构(30)对应设置的两个分束器(25)，两个所述光源结构(30)发出的光束分别经两个所述分束器(25)分束后射入多个所述调制器(23)。6.根据权利要求5所述的硅光组件，其特征在于，所述硅光组件还包括与两个所述光源结构(30)对应设置的两个第二透镜(31)，所述第二透镜(31)用于对所述光源结构(30)发出的光束进行汇聚。7.根据权利要求1至3中任一项所述的硅光组件，其特征在于，所述硅光组件还包括设置在所述电路板(10)上且位于所述硅光芯片(20)的一侧的驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健，梁益泽，沈一春，揭水平，谭祖炜，张伟，符小东，
申请(专利权)人：华中科技大学中天通信技术有限公司江苏中天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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