【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件与线路板之间的焊接设备，尤其是电子集成芯片与线路板之间的贴片焊接设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是采用一个工件托盘，将载有电子元件的线路板放入工件托盘内，通过电机带动工件托盘转动进入工作区，到位后工件托盘静止不动，在工件托盘的上方安装有一个加热器，通过改变加热器释放的热量来控制工作区内的温度，完成电子元件与线路板之间的贴片焊接。本技术的有益效果是由于在焊接过程中载有电子元件的线路板处于静止状态，从而避免焊接过程出现的焊接错位与虚焊现象。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明附图说明图1是本技术的结构原理图。图中1.温度传感器，2.加热体，3.箱体，4.工件托盘，5.电机，6.风罩，7.风机。权利要求1.一种焊接机，它是温度传感器，加热体，箱体，工件托盘，电机，风罩，风机固定连接，其特征在于工件托盘与电机通过轴固定连接，电机驱动工件托盘转动，加热器通过支架固定箱体内通过，并置于工件托盘上方。专利摘要本技术涉及一种电子线路集成芯片表面贴装设备。目前贴片焊接设备所用的工作方式为:加热部分采用红外加热器或热风式加热。工件进入工作区方式为链式传送。此类设备存在问题:1.由于采用单一方式,受热不均。2.采用链式传送,芯片在焊接过程中处于运动状态,易出现焊接错位。3.设备本身无放大观测镜,不便观察焊接质量。针对上述问题多工位回转式全自动再流贴片焊接机由于采用加热器,热风道,热风机使得工作区受热均匀。低速电机和工件托盘构成回转式工作台,并上方安装放大观测镜,便于在焊接前后观察焊接质量。工作台采用多工位回转方式,有效提高工作效率。芯片在...
【技术保护点】
一种焊接机，它是温度传感器，加热体，箱体，工件托盘，电机，风罩，风机固定连接，其特征在于工件托盘与电机通过轴固定连接，电机驱动工件托盘转动，加热器通过支架固定箱体内通过，并置于工件托盘上方。
【技术特征摘要】
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