一种高灵敏耐高温温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高灵敏耐高温温度传感器及其制备方法，所述温度传感器包括玻封热敏电阻，所述玻封热敏电阻包括热敏芯片、玻壳和两根引线，所述玻壳将热敏芯片封装在其内部，所述两根引线的一端分别与所述热敏芯片连接，另一端分别伸出所述玻壳外作为两个引脚；所述温度传感器还包括不锈钢外壳和有机硅灌封胶，所述不锈钢外壳设置在所述玻壳外，其通过不锈钢封接玻璃粉与所述玻壳烧结连接，所述有机硅灌封胶灌封于所述不锈钢外壳内。本发明专利技术的温度传感器反应灵敏，感温速度快，测温精度高，并且可以长期在高温环境中正常工作。以长期在高温环境中正常工作。以长期在高温环境中正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏耐高温温度传感器及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子元器件
，特别是涉及一种高灵敏耐高温温度传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]温度传感器在温度测量、控制、补偿等方面应用十分广泛，尤其在空调器、冰箱、电烤炉等家用电器设备中已成为不可缺少的温控核心元器件。
[0003]现有的温度传感器一般采用以下结构：选用玻封热敏电阻，用金属外壳对玻封热敏电阻进行保护，并填充环氧树脂。
[0004]然而，这种温度传感器存在以下缺陷：测温时热量需要依次经过金属外壳和环氧树脂，再经过玻封热敏电阻中的玻壳(玻璃壳)，才传送到其内部的热敏电阻芯片(热敏芯片)，导致感温距离较长，测温精度误差大；而且，环氧树脂在125℃以上的高温环境中使用时容易碳化，影响温度传感器的测温效果，甚至造成温度传感器的使用功能失效，因此，虽然玻封热敏电阻可长期在200至300℃的高温环境正常工作，但由于受限于环氧树脂，这种温度传感器也不能长期在125℃以上的高温环境中工作，不能应用于部分的家用电器设备；另外，环氧树脂的导热性能较差，进一步使温度传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏耐高温温度传感器，包括玻封热敏电阻，所述玻封热敏电阻包括热敏芯片、玻壳和两根引线，所述玻壳将热敏芯片封装在其内部，所述两根引线的一端分别与所述热敏芯片连接，另一端分别伸出所述玻壳外作为两个引脚；其特征在于，还包括不锈钢外壳和有机硅灌封胶，所述不锈钢外壳设置在所述玻壳外，其通过不锈钢封接玻璃粉与所述玻壳烧结连接，所述有机硅灌封胶灌封于所述不锈钢外壳内。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述不锈钢封接玻璃粉为低熔点不锈钢封接玻璃粉；所述有机硅灌封胶为耐高温有机硅灌封胶。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述不锈钢外壳具有一平面底板，所述玻壳紧贴着所述平面底板设置。4.根据权利要求1
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3任一项所述的温度传感器，其特征在于，还包括两根导线，所述两根导线的前端分别与所述两个引脚连接，所述导线包覆有绝缘层。5.权利要求1所述的温度传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将低熔点不锈钢封接玻璃粉和水混合并搅拌均匀得到浆料，再把玻封热敏电阻的玻壳浸入制得的浆料后取出，然后将粘上浆料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林子文，
申请(专利权)人：肇庆爱晟传感器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：