一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法，所述温度传感器包括热敏电阻、两根引线、封装玻璃头，所述热敏电阻设于所述封装玻璃头内，所述两根引线的一端分别与所述热敏电阻连接，另一端分别穿出所述封装玻璃头外；所述封装玻璃头是实心的，其前端为垂直于所述引线轴向的平面。本发明专利技术克服了现有技术中球状玻璃壳与待测温物体点接触导致的负面影响，所述温度传感器具有灵敏度高、测温精度高等优点。等优点。等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子元器件
，特别是涉及一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，各种电子电路进一步多样化和智能化，NTC热敏电阻芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。
[0003]由于探测温度的灵敏性要求，对NTC温度传感器的反应速度提出了越来越高的要求，要求NTC温度传感器的热时间常数尽可能的小。
[0004]现有技术的温度传感器，通常包括热敏电阻芯片及封装在其外面的玻璃壳，而由于制作工艺的限制，制得的球状玻璃壳使得温度传感器的感温接触面是一个球面，与待测温物体的接触是点接触，接触面积小，所需响应时间较多，响应慢，因此影响到温度传感器探测温度的灵敏度。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供一种平头无缝接触温度传感器，克服了现有技术中球状玻璃壳与待测温物体点接触导致的负面影响，所述温度传感器具有灵敏度高、测温精度高等优点。
[0006]本专利技术采取的技术方案如下：
[0007]一种平头无缝接触温度传感器，包括热敏电阻、两根引线、封装玻璃头，所述热敏电阻设于所述封装玻璃头内，所述两根引线的一端分别与所述热敏电阻连接，另一端分别穿出所述封装玻璃头外；所述封装玻璃头是实心的，其前端为垂直于所述引线轴向的平面。
[0008]进一步，所述温度传感器还包括紧贴于所述玻璃封装头前端的平面设置的基片，所述基片为金属片或耐高温绝缘薄片。
>[0009]进一步，所述封装玻璃头的径向尺寸从前端向后端逐渐缩小。
[0010]进一步，所述封装玻璃头前端的所述平面为圆形。
[0011]进一步，所述引线为金属丝。
[0012]本专利技术还提供所述温度传感器的制备方法，包括如下步骤：利用导电浆料将引线与热敏电阻连接，然后在热敏电阻外围包裹封装玻璃，将封装玻璃倒置于平整的基片上，加热熔融使封装玻璃与基片接触的部分成形为平面，得到前端为垂直于引线轴向的平面的封装玻璃头。
[0013]进一步，将封装玻璃倒置于平整的基片上之前，在基片表面涂上粘结剂。
[0014]进一步，所述在热敏电阻外围包裹封装玻璃，采取580℃
‑
680℃高温条件进行；所述加热熔融使封装玻璃与基片接触的部分成形为平面，采取580℃
‑
680℃高温条件进行。
[0015]进一步，所述基片为金属片或耐高温绝缘薄片。
[0016]进一步，在热敏电阻外围包裹的封装玻璃为球体状。
[0017]相对于现有技术，本专利技术有以下有益效果：
[0018]①
本专利技术将用于封装热敏电阻的封装玻璃加工成平头状，克服了现有技术中球体状的封装玻璃由于其与待测温物体之间的接触都是点接触，造成接触面积小，不便于探测温度的问题；将封装玻璃设置为平头状后，与待测温物体的接触面为面接触，实现平面无缝接触，有效地增加了探测温度的接触面积，加快响应时间，且非常稳定。
[0019]②
本专利技术中前端为平面的封装玻璃头，可利用所述平面与被测物体表面直接接触，不需增加基片，其中的热敏电阻可更贴近被测物表面，更好地跟随待测温物体的温度变化而变化；或者，可以在封装玻璃头前端的平面上设置紧贴的基片，从而有效地增加传热效率，使温度传感器能更准确地探测温度，提高精度。
[0020]③
本专利技术中热敏电阻封装后引脚与封装玻璃头前端的平面相互垂直，此结构更适合小空间使用，在实际的安装中待测温物体的被测表面与封装玻璃头前端的平面相贴合，引脚与被测表面正好相互垂直，可缩小安装温度传感器所需的空间。
[0021]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
附图说明
[0022]图1为本专利技术平头无缝接触温度传感器的一种实施方式的结构示意图；
[0023]图2为图1温度传感器的侧视图；
[0024]图3为本专利技术平头无缝接触温度传感器的另一种实施方式的结构示意图；
[0025]图4为图3温度传感器的侧视图；
[0026]图5为封装玻璃头前端的平面的加工示意图。
具体实施方式
[0027]请参阅图1
‑
4，本专利技术的平头无缝接触温度传感器，包括热敏电阻1、两根引线2、封装玻璃头3，所述热敏电阻1设于所述封装玻璃头3内，所述两根引线2的一端分别与所述热敏电阻1连接，另一端分别穿出所述封装玻璃头3外作为引脚；所述封装玻璃头3是实心的，其前端为垂直于所述引线2轴向的平面30。
[0028]如图3和图4所示，所述温度传感器还可以包括紧贴于所述玻璃封装头前端的平面30设置的基片4，所述基片4为耐高温的金属片或耐高温绝缘薄片，其表面平整，且形状大小与所述平面30一致。
[0029]更优地，所述封装玻璃头3的径向尺寸从前端向后端逐渐缩小，在保证所述平面30的面积足够大(即感温面积足够大)的同时，尽量节省封装玻璃的材料用量。
[0030]具体地，所述封装玻璃头3前端的所述平面30可以为圆形，所述封装玻璃头3的侧面可以为旋转曲面，其旋转轴平行于所述引线2的轴向。
[0031]具体地，所述引线2为金属丝。
[0032]所述温度传感器的制备方法，包括如下步骤：利用导电浆料将引线2与热敏电阻1连接，然后在热敏电阻1外围包裹封装玻璃，将封装玻璃倒置于平整的基片4上，加热熔融使封装玻璃与基片4接触的部分成形为平面30，得到前端为垂直于引线2轴向的平面30的封装玻璃头3。
[0033]所述温度传感器具体按如下步骤制备：
[0034](1)利用高导电性能浆料将引线2与热敏电阻1连接好。
[0035](2)在580℃
‑
680℃高温条件下，在热敏电阻1外围包裹球体状的封装玻璃，实现封装。
[0036](3)如图5所示，将球体状的封装玻璃倒置于表面平整的基片4上，在580℃
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680℃高温条件下加热熔融使封装玻璃与基片4接触的部分成形为平面30，从基片4上取出，得到前端为垂直于引线2轴向的平面30的封装玻璃头3。
[0037]或者，先在基片4表面涂上粘结剂，然后将球体状的封装玻璃倒置于基片4上，在580℃
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680℃高温条件下加热熔融使封装玻璃与基片4接触的部分成形为平面30，得到前端为垂直于引线2轴向的平面30的封装玻璃头3以及紧贴固定在平面30上的基片4。
[0038](4)对制得的温度传感器清洗，测试电性能后使用。
[0039]相对于现有技术，本专利技术有以下有益效果：
[0040]①
本专利技术将用于封装热敏电阻的封装玻璃加工成平头状，克服了现有技术中球体状的封装玻璃由于其与待测温物体之间的接触都是点接触，造成接触面积小，不便于探测温度的问题；将封装玻璃设置为平头状后，与待测温物体的接触面为面接触，实现平面无缝接触，有效地增加了探测温度的接触面积，加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平头无缝接触温度传感器，其特征在于：包括热敏电阻、两根引线、封装玻璃头，所述热敏电阻设于所述封装玻璃头内，所述两根引线的一端分别与所述热敏电阻连接，另一端分别穿出所述封装玻璃头外；所述封装玻璃头是实心的，其前端为垂直于所述引线轴向的平面。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：还包括紧贴于所述玻璃封装头前端的平面设置的基片，所述基片为金属片或耐高温绝缘薄片。3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于：所述封装玻璃头的径向尺寸从前端向后端逐渐缩小。4.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于：所述封装玻璃头前端的所述平面为圆形。5.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于：所述引线为金属丝。6.权利要求1所述的温度传感器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：利用导电浆料将引线与热敏电阻连接，然后在热敏电阻外...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍怡斌，
申请(专利权)人：肇庆爱晟传感器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：