一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块技术

本发明专利技术公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块


[0001]本专利技术涉及半导体制冷
，尤其涉及一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块。

技术介绍

[0002]半导体热电器件通常由下基板、上基板和设置在上下基板之间的PN电偶对(即粒子)组成，通过在下基板设置有引线焊接区域与粒子焊接区域，在引线区域焊接引线以便于半导体热电器件与外部电路连接。
[0003]由于半导体热电器件的引线焊接区域与粒子焊接区域通常位于同一导流板上，导致两者之间的距离较短。焊接时，涂抹在粒子焊接区域上的焊料容易溢出流动至引线焊接区域，从而造成区域短路问题，导致产品报废。
[0004]现有技术中，通常是采用完全切割方式形成阻焊槽，即在引线焊接区域和粒子焊接区域之间做贯穿切割，进而实现焊料阻隔。然而这种阻焊方式操作中，由于加工工艺的误差，例如基板厚度不均匀，或者切割时基板放置存在倾斜等因素的影响，容易将引流板的金属层切穿(引流板为金属镀层，厚度较小)，导致引线焊接区域与粒子焊接区域断路，导致产品报废。
[0005]另外，以切割引线导流板设置阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有阻焊结构的基板，其特征在于，包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域具有阻焊结构，所述阻焊结构用于隔开所述粒子焊接区域和引线焊接区域；所述引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于所述阻焊区域的多个所述金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使所述引线导流片表面不平整而形成所述阻焊结构，所述异厚结构由所述金属层的厚度改变形成。2.根据权利要求1所述的具有阻焊结构的基板，其特征在于，所述阻焊结构为所述引线导流片凸起形成的凸起结构；或者，所述阻焊结构为所述引线导流片凹陷形成的凹陷结构。3.根据权利要求2所述的具有阻焊结构的基板，其特征在于，所述阻焊结构为长条状结构。4.根据权利要求1所述的具有阻焊结构的基板，其特征在于，所述阻焊结构贯穿所述阻焊区域，将所述粒子焊接区域和所述引线焊接区域完全能隔开。5.根据权利要求1所述的具有阻焊结构的基板，其特征在于，多个所述金属层之一为铜制层，所述铜制层位于其他金属层与所述衬底板之间；所述异厚结构位于所述铜制层。6.根据权利要求5所述的具有阻焊结构的基板，其特征在于，多个所述金属层为由下至上依次设置的铜制层、镍制层和金制层；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹卫强，刘茂林，关庆乐，温俊，李嘉炜，刘富林，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：