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连接器结构制造技术

技术编号:3297101 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种连接器结构,是在一塑胶本体配设有复数接脚,以及在该本体外表面配设一金属盖所构成。其中该本体的一端制成一插口,而与该相口的相对端制成一凹阶构造,且复数接脚一端穿出该凹阶构造,又该金属盖表面设有复数接地弹片,更值得注意的是,一第一接地插脚与一第二接地插脚与该金属盖连结且分别设在相对该插口两侧的壁面,而一第三接地插脚与该金属盖连结且设在与该插口相对的端面中间位置。藉此利用本体的凹阶构造,可以降低该连接器与电路板组装后的总高度,而利用各接地弹片及接地插脚,可以降低电磁干扰效应。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种连接器结构,尤其是指用以连接电话线路、网路线路的连接器,例如RJ45便是其中一种。
技术介绍
一般的RJ45连接器,其主要以一塑胶材料制成一本体,该本体的外观形状被制作的一端方体构造,一端开设一插口且内部配设有复数插脚,而各插脚的一端更由该插口的相对端穿出。当该连接器组配在一电路板或主机板上,整体高度等于电路板的厚度与该连接器高度的总合。对于电子产品轻薄短小的设计趋势而言,过大的组装高度并不利于产品的发展。对电子讯号的传递而言,电磁干扰(EMI)是造成讯号品质不良的主要因素之一。一般解决EMI的方法不外乎是提供一层金属屏障,并配合适度的接地作用,让EMI的效应降到最低。但由目前的实际的产品中发现,EMI的效应并没有获得良好的解决。本技术的设计,便是针对连接器与电路板的组装高度以及EMI效应等问题,提供有效的解决方式。
技术实现思路
本技术的目的之一是提供一种连接器结构,该连接器与一电路板或主机板组装结合后,其整体高度可以比先前技术所描述的组态更低。本技术的目的之二是提供一种连接器结构,该连接器且有多个接地弹片与接地插脚,且藉由各接地弹片与接地插脚的对称性对应组态,可以明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器结构,是在一本体外表面配设一金属盖,且该本体一端设有一插口,而且在该本体内组配有复数接脚,各接脚的一端由相对该插口的端部穿出,其特征在于:所述的本体的插口的相对端设有凹阶构造,且该凹阶构造底面与该本体底面形成高度差,而该复 数接脚一端由该凹阶构造穿出;所述的金属盖顶面及底面设有凸起的接地弹片,而相对的二侧面也设有凸起的接地弹片;一第一接地插脚与一第二接地插脚设在该本体相对的二侧且与该金属盖连接,而一第三接地插脚设在该本体插口的相对端的中间位置, 且与该金属盖连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:锺丽华
申请(专利权)人:锺丽华
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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