压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置制造方法及图纸

本申请提供一种压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置；该压合装置包括与压头固定连接的超声波探测组件，超声波探测组件包括超声波发射模块和声波返回探测模块，超声波发射模块的超声波发射端和声波返回探测模块的声波探测端均朝向与压头相对的载物台，利用超声波探测组件对连接阵列基板与柔性电路板的导电胶中的金球粒子进行计数，提高了计数效率和计数准确性；本申请提供的粒子计数方法，根据超声波往返距离的差异计算连接在阵列基板与柔性电路板之间的导电胶中所包含的金球粒子数，具有较高的计数效率和技术准确率。有较高的计数效率和技术准确率。有较高的计数效率和技术准确率。

【技术实现步骤摘要】
压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置。

技术介绍

[0002]在显示面板与柔性电路板的绑定工艺中，首先将异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附在显示面板与柔性电路板的绑定端子之间，再通过预压和本压等操作将柔性电路板与显示面板进行压合，从而实现将显示面板的驱动电路与外部控制线路连通。而导电胶中的金球粒子数是导电的关键，在中小尺寸产品，每个绑定端子中金球粒子数至少要8颗以上，才能满足导电要求。因此，检测绑定端子中的金球粒子数是否达到8颗是判断绑定质量的一项关键指标。而目前的检测绑定端子中金球粒子数的方法还只是借助光学显微镜进行人工计数，该方法不仅检测效率低，准确率也难以保证。
[0003]所以，目前检测绑定端子中的金球粒子数的方法存在效率低、准确率差的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置，用于缓解目前检测绑定端子中的金球粒子数的方法存在的效率低、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合装置，其特征在于，包括：压头；载物台，与所述压头对应设置，所述压头相对于所述载物台可运动；超声波探测组件，与所述压头固定连接，所述超声波探测组件包括超声波发射模块和声波返回探测模块，所述超声波发射模块的超声波发射端朝向与所述压头相对的所述载物台，所述声波返回探测模块的声波探测端朝向与所述压头相对的所述载物台。2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述超声波探测组件设置于所述压头的内部。3.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述压头包括朝向所述载物台的承压面；所述超声波探测组件设置于所述压头的一侧，且与所述承压面错开设置。4.根据权利要求2或3所述的压合装置，其特征在于，所述超声波发射模块的超声波发射端与所述压头的承压面平齐，所述声波返回探测模块的声波探测端与所述压头的承压面平齐。5.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述压合装置还包括：与所述压头连接的运动组件、以及与所述压头连接的加热组件；所述运动组件用于将所述压头朝向所述载物台靠近运动或远离运动，所述加热组件用于对所述压头加热。6.一种粒子计数方法，其特征在于，用于对连接阵列基板与柔性电路板的导电胶中的金球粒子进行计数，所述导电胶设置于所述阵列基板的绑定端与所述柔性电路板的绑定端之间，并通过压合装置压合连接而形成绑定面；所述粒子计数方法包括：向所述绑定面发射超声波；接收由所述绑定面反射回的所述超声波；计算所述超声波的往返距离；根据所述超声波的往返距离，计算连接在所述阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：许有波，
申请(专利权)人：惠州华星光电显示有限公司，
类型：发明
国别省市：