晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，本发明专利技术提供一种晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统的检测方法包括：获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号，其中，所述晶圆接触器设于传送部件并用于支撑所述晶圆；确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。本发明专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的声音信号确定是否需要更换晶圆接触器。量化的声音信号确定是否需要更换晶圆接触器。量化的声音信号确定是否需要更换晶圆接触器。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统。

技术介绍

[0002]在集成电路制造中，传送部件(如洁净机器人)上承载着晶圆，进行精准的传送运动。传送部件上的晶圆接触器起到支撑晶圆的作用，传送部件携带晶圆到达指定工位后，将晶圆放在指定的工位上。随着设备的不断运行中，晶圆接触器产生磨损，晶圆在离开传送部件时，晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆受到黏连的影响，会影响晶圆的表面性能以及后续工序的加工精度，如出现到后续工位的磕碰问题，以及晶圆受污染而报废，导致晶圆加工过程的损耗大，加工工序亟需优化。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统，用以解决现有技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的声音信号确定是否需要更换晶圆接触器。
[0004]本专利技术的实施例提供一种晶圆传送系统的检测方法，包括：
[0005]获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号，其中，所述晶圆接触器设于传送部件并用于支撑所述晶圆；
[0006]确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。
[0007]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号的步骤中，
[0008]通过听觉传感器获取检测声音信号；
[0009]基于所述检测声音信号确定所述第一声音信号。
[0010]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述基于所述检测声音信号确定所述第一声音信号的步骤中，
[0011]获取预设时段所述检测声音信号中处于预设频段的第二声音信号；
[0012]获取所述第二声音信号对应的检测声音强度，所述检测声音强度记为A1～A
n
。
[0013]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述预设时段为：
[0014]获取到所述传送部件到达目标位置的第一触发信号，为所述预设时段的起始时间点；
[0015]获取到所述晶圆接触器与所述晶圆分离的第二触发信号，并延时预设时长后，为所述预设时段的结束时间点。
[0016]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述获取所述第二声音信号对应的检测声音强度的步骤之后，还包括：
[0017]对所述检测声音强度进行微分处理以获得第一计算声音强度，并将所述第一计算
声音强度中的最大值作为所述第一声音信号；其中，所述预设阈值为第一预设声音强度。
[0018]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述获取所述处于预设频段的声音信号对应的检测声音强度的步骤之后，还包括：
[0019]对所述检测声音强度进行微分处理和加权处理，以获得第二计算声音强度，并将所述第二计算声音强度中的最大值作为所述第一声音信号，其中，所述预设阈值为第二预设声音强度。
[0020]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述对所述检测声音强度进行微分处理和加权处理的步骤中，
[0021]获取一阶微分处理的声音强度，记为B
n
‑1＝A
n
‑
A
n
‑1；
[0022]获取二阶微分处理的声音强度，记为C
n
‑2＝B
n
‑1‑
B
n
‑
i
；
[0023]获取加权处理的第二计算声音强度，记为D
n
‑2＝K1×
A
n
+K2×
C
n
‑1‑
i
；
[0024]其中，i为正整数，n为大于3的整数，n>i；K1、K2为加权系数。
[0025]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号的步骤中，
[0026]通过至少两个听觉传感器获取至少两组所述第一声音信号；
[0027]所述确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，
[0028]确定至少一个所述听觉传感器对应的所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。
[0029]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统的检测方法，所述确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，
[0030]所述提示信息包括预警信息和警报信息中的至少一个，以根据所述提示信息确定更换所述晶圆接触器的时间。
[0031]本专利技术还提供的一种晶圆传送系统，包括承接部件和向所述承接部件传送晶圆的传送部件，所述传送部件与所述承接部件中至少一个设有用于获取第一声音信号的传感器，所述第一声音信号为晶圆与晶圆接触器分离过程产生的声音信号。
[0032]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统，所述用于获取第一声音信号的传感器为听觉传感器。
[0033]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统，所述传送部件包括基体，所述基体上设置用于支撑晶圆的晶圆接触器，所述听觉传感器连接于所述基体与所述晶圆接触器中的至少一个。
[0034]根据本专利技术提供的一种晶圆传送系统，所述承接部件设置有用于承接晶圆的承接件，所述承接件设置有所述听觉传感器；
[0035]和/或，所述承接部件设置有用于安装所述听觉传感器的支撑件。
[0036]本专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法，通过获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号，第一声音信号用于表征晶圆与晶圆接触器之间因摩擦而产生的声音，通过第一声音信号将晶圆接触器与晶圆之间的摩擦进行量化，并通过将第一声音信号与预设阈值进行比较，确定是否需要更换晶圆接触器，及时提醒工作人员进行解决问题，同时避免提早更换晶圆接触器而造成的浪费和生产停机对产能造成的影响，解决了凭借人为听到响声后进行更换晶圆接触器，或根据经验更换晶圆接触器等判断方式受主观因素干扰而导
致判断准确性差的问题。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1是本专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法的流程示意图之一；
[0039]图2是本专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法的流程示意图之二；
[0040]图3是本专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法的流程示意图之三；
[0041]图4是本专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法的流程示意图之四；
[0042]图5是本专利技术提供的晶圆传送系统的检测方法中听觉传感器所检测到的检测声音强度与时间的关系图；
[0043]图6是本专利技术提供的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送系统的检测方法，其特征在于，包括：获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号，其中，所述晶圆接触器设于传送部件并用于支撑所述晶圆；确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统的检测方法，其特征在于，所述获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号的步骤中：通过听觉传感器获取检测声音信号；基于所述检测声音信号确定所述第一声音信号。3.根据权利要求2所述的晶圆传送系统的检测方法，其特征在于，所述基于所述检测声音信号确定所述第一声音信号的步骤中，还包括：获取预设时段所述检测声音信号中处于预设频段的第二声音信号；获取所述第二声音信号对应的检测声音强度，所述检测声音强度记为A1～A
n
。4.根据权利要求3所述的晶圆传送系统的检测方法，其特征在于，所述预设时段为：获取到所述传送部件到达目标位置的第一触发信号，为所述预设时段的起始时间点；获取到所述晶圆接触器与所述晶圆分离的第二触发信号，并延时预设时长后，为所述预设时段的结束时间点。5.根据权利要求3所述的晶圆传送系统的检测方法，其特征在于，所述获取所述第二声音信号对应的检测声音强度的步骤之后，还包括：对所述检测声音强度进行微分处理以获得第一计算声音强度，并将所述第一计算声音强度中的最大值作为所述第一声音信号；其中，所述预设阈值为第一预设声音强度。6.根据权利要求3所述的晶圆传送系统的检测方法，其特征在于，所述获取所述第二声音信号对应的检测声音强度的步骤之后，还包括：对所述检测声音强度进行微分处理和加权处理，以获得第二计算声音强度，并将所述第二计算声音强度中的最大值作为所述第一声音信号，其中，所述预设阈值为第二预设声音强度。7.根据权利要求6所述的晶圆传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：