一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，提供一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，包括：步骤1，构建包含打线封装参数的打线信息文件，其中，所述打线封装参数包括打线名称、打线层次、打线材料、打线方向、打线直径、打线弧高、芯片高度、芯片侧角、终点倾角、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标；步骤2，依次定义每一条高速信号线的打线信息文件；步骤3，根据打线信息文件，进行建模。本发明专利技术能够正确识别多层打线的弧高、位置等信息，进而利用这些信息进行三维模型构建。模型构建。模型构建。

【技术实现步骤摘要】
一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法。

技术介绍

[0002]打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定、键合、丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
[0003]在芯片封装的各种物理场仿真分析中，如何正确的识别原始的封装设计，直接影响仿真结果的正确性。随着加工工艺的不断提高，芯片进入纳米时代，封装和线路板也进入了微米时代、三维时代，打线的封装也从一层打线，发展到多层、多高度、多角度、多材料的异构时代。
[0004]目前的打线识别与构建，所有的打线均处于同一高度，这将导致信号与信号、信号与电源地短路，不符合实际情况，多层打线封装使用通常的三维建模软件是无法正确识别的，如何正确的识别多层打线封装并进行三维模型构建成为难题。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要解决目前常用的三维建模软件无法正确识别多层打线的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，其特征在于，包括以下过程：步骤1，构建包含打线封装参数的打线信息文件，其中，所述打线封装参数包括打线名称、打线层次、打线材料、打线方向、打线直径、打线弧高、芯片高度、芯片侧角、终点倾角、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标；步骤2，依次定义每一条高速信号线的打线信息文件；步骤3，根据打线信息文件，进行建模。2.根据权利要求1所述的多层打线封装的三维模型识别及构建方法，其特征在于，步骤3，根据打线信息文件，进行建模，包括以下过程：步骤301，导入基板信息文件，所述基板信息文件中包含基板叠层信息及过孔信息；步骤302，导入包含打线名称、打线层次、打线材料、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标、打线方向、...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾志雨，
申请(专利权)人：芯瑞微上海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：