卷带封装的储放构造及其载盘制造技术

一种卷带封装的储放构造及其载盘。该卷带封装的储放构造，其用以储放多个具有电子元件部及分别翘起于该电子元件部二侧的二导线部的卷带封装，以及用以压迫翘起的各该导线部，该储放构造包含第一载盘及第二载盘，该第一载盘具有多个第一容置单元，各该第一容置单元用以放置各该卷带封装，该第二载盘叠设于该第一载盘上，该第二载盘具有第一触压部及第二触压部，该第一触压部及该第二触压部用以分别触压朝该第二载盘翘起的各该导线部，以改变各该导线部的翘曲弧度，以使各该导线部较为平整。以使各该导线部较为平整。以使各该导线部较为平整。

【技术实现步骤摘要】
卷带封装的储放构造及其载盘


[0001]本专利技术是关于一种卷带封装的储放构造及其载盘，尤其是一种用以压迫卷带封装的导线部的储放构造及其载盘。

技术介绍

[0002]现有习知的卷带封装制程，是将多个晶片设置于挠性基板上，并在制程的最后进行切割，以形成多个具有一电子元件部及导线部的卷带封装，然而由于各该挠性基板是由聚酰亚胺(Polyimide,PI)等材质制成，因此在切割步骤之后，各该卷带封装的该导线部会发生翘曲，而发生导线部翘曲的各该卷带封装，将不利于被结合至另一电子元件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是在储放多个卷带封装时，借由储放构造触压各该卷带封装翘起的导线部，以改变各该导线部的翘曲弧度，以达到使各该导线部较为平整的目的。
[0004]本专利技术的一种卷带封装的储放构造，其用以储放多个具有电子元件部及分别翘起于该电子元件部二侧的二导线部的卷带封装，该载盘构造包含第一载盘及第二载盘，该第一载盘具有多个第一容置单元，各该第一容置单元用以容置各该卷带封装，各该第一容置单元具有第一底座、多个第一支撑肋及第一容置槽，所述第一支撑肋围绕该第一容置槽，且该第一底座位于该第一容置槽的底部，该第一底座具有第一承载部、第一让位槽及第二让位槽，该第一让位槽及该第二让位槽分别凹设于该第一底座的上表面，且该第一让位槽及该第二让位槽分别位于该第一承载部的二侧，该第一承载部用以承载该卷带封装的该电子元件部，且使分别翘起于该电子元件部的二侧的各该导线部位于该第一让位槽及该第二让位槽上方，该第二载盘叠设于该第一载盘上，该第二载盘具有多个第二容置单元，各该第二容置单元具有第二底座、多个第二支撑肋及第二容置槽，所述第二支撑肋围绕该第二容置槽，且该第二底座位于该第二容置槽的底部，该第二底座具有第一触压部及第二触压部，该第一触压部及该第二触压部分别凸设于该第二底座的下表面，且该第一触压部及该第二触压部分别位于该第一让位槽及该第二让位槽上方，各该第一支撑肋分别嵌入于各该第二支撑肋的限位凹槽中，使该第一触压部与该第一让位槽之间具有第一容置空间，及使该第二触压部与该第二让位槽之间具有第二容置空间，该第一容置空间及该第二容置空间用以容置分别翘起于该电子元件部二侧的各该导线部，该第一触压部及该第二触压部用以分别触压朝该第二载盘翘起的各该导线部，以改变各该导线部的翘曲弧度。
[0005]较佳地，其中该第一触压部的第一抵触面为弧面。
[0006]较佳地，其中该第二触压部的第二抵触面为弧面。
[0007]较佳地，其中该第一底座具有第一侧承载部及第二侧承载部，该第一让位槽位于该第一侧承载部及该第一承载部之间，该第二让位槽位于该第二侧承载部及该第一承载部之间，使各该导线部的导接端位于该第一侧承载部及该第二侧承载部上方。
[0008]较佳地，其中该第一侧承载部及该第二侧承载部分别用以承载被各该第一触压部
及该第二触压部触压的各该导接端。
[0009]较佳地，其中该第一触压部的第一抵触面至该第一底座的该上表面之间具有第一间距，该卷带封装的各该导线部具有厚度，该第一间距不小于该厚度。
[0010]较佳地，其中该第二触压部的第二抵触面至该第一底座的该上表面之间具有第二间距，该第二间距不小于各该导线部的该厚度。
[0011]较佳地，其中该第二底座具有第二承载部、第三让位槽、第四让位槽、第三侧承载部及第四侧承载部，该第三让位槽及该第四让位槽分别凹设于该第二底座的上表面，且该第三让位槽及该第四让位槽分别位于该第二承载部的二侧，该三让位槽位于该第三侧承载部及该第二承载部之间，该第四让位槽位于该第四侧承载部及该第二承载部之间，该第三侧承载部位于该第一侧承载部上方，且该第三侧承载部至该第一侧承载部之间具有第一防压间距，该第一防压间距大于该第一间距。
[0012]较佳地，其中该第四侧承载部位于该第二侧承载部上方，该第四侧承载部至该第二侧承载部之间具有第二防压间距，该第二防压间距大于该第二间距。
[0013]较佳地，其中该卷带封装的该电子元件部投影至该第一承载部的投影面积小于该第一承载部的面积。
[0014]较佳地，其中该第一底座具有第三触压部及第四触压部，该第三触压部及该第四触压部分别凸设于该第一底座的下表面，该第三触压部位于该第一让位槽下方，该第四触压部位于该第二让位槽下方，且该第一载盘与该第二载盘的外观相同。
[0015]本专利技术的一种卷带封装的储放构造的载盘，其用以承载多个具有电子元件部及分别翘起于该电子元件部二侧的二导线部的卷带封装，该载盘具有多个容置单元，其特征在于：各该容置单元具有底座、多个支撑肋及容置槽，所述支撑肋围绕该容置槽，且该底座位于该容置槽的底部，该底座具有承载部、第一让位槽及第二让位槽，该第一让位槽及该第二让位槽分别凹设于该底座的上表面，且该第一让位槽及该第二让位槽分别位于该承载部的二侧，该第一承载部用以承载该卷带封装的该的电子元件部，且使分别翘起于该电子元件部的二侧的各该导线部分别位于该第一让位槽及该第二让位槽上方。
[0016]较佳地，其中该底座具有第一侧承载部及第二侧承载部，该第一让位槽位于该第一侧承载部及该承载部之间，该第二让位槽位于该第二侧承载部及该承载部之间，该第一侧承载部及该第二侧承载部分别用以承载各该卷带封装的各该导线部。
[0017]较佳地，该底座具有第三触压部及第四触压部，该第三触压部及该第四触压部分别凸设于该底座的下表面，该第三触压部位于该第一让位槽下方，该第四触压部位于该第二让位槽下方。
[0018]较佳地，其中该第三触压部具有第三抵触面，该第三抵触面为弧面。
[0019]较佳地，其中该第四触压部具有第四抵触面，该第四抵触面为弧面。
[0020]本专利技术借由叠设于该第一载盘上的该第二载盘的该第一触压部及该第二触压部分别触压朝该第二载盘方向翘起的各该导线部，以改变各该导线部的翘曲弧度，以使各该导线部较为平整。
附图说明
[0021]图1：本专利技术的卷带封装的储放构造的第一载盘的俯视图。
[0022]图2：本专利技术的卷带封装的储放构造的第二载盘的俯视图。
[0023]图3：本专利技术的卷带封装的储放构造的剖视图。
[0024]图4：本专利技术的卷带封装的储放构造的第一载盘的剖视图。
[0025]图5：本专利技术的卷带封装的储放构造的第二载盘的剖视图。
[0026]图6：本专利技术的卷带封装的储放构造的局部剖视图。
[0027]图7：本专利技术的卷带封装的储放构造的局部剖视图。
[0028]图8：本专利技术的卷带封装的储放构造的剖视图。
[0029]【主要元件符号说明】
[0030]10:卷带封装
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11:电子元件部
[0031]12:导线部
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12a:导接端
[0032]100:卷带封装的储放构造
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷带封装的储放构造，其用以储放多个具有电子元件部及分别翘起于该电子元件部二侧的二导线部的卷带封装，其特征在于，该载盘构造包含：第一载盘，具有多个第一容置单元，各该第一容置单元用以容置各该卷带封装，各该第一容置单元具有第一底座、多个第一支撑肋及第一容置槽，所述第一支撑肋围绕该第一容置槽，且该第一底座位于该第一容置槽的底部，该第一底座具有第一承载部、第一让位槽及第二让位槽，该第一让位槽及该第二让位槽分别凹设于该第一底座的上表面，且该第一让位槽及该第二让位槽分别位于该第一承载部的二侧，该第一承载部用以承载该卷带封装的该电子元件部，且使分别翘起于该电子元件部的二侧的各该导线部位于该第一让位槽及该第二让位槽上方；以及第二载盘，叠设于该第一载盘上，该第二载盘具有多个第二容置单元，各该第二容置单元具有第二底座、多个第二支撑肋及第二容置槽，所述第二支撑肋围绕该第二容置槽，且该第二底座位于该第二容置槽的底部，该第二底座具有第一触压部及第二触压部，该第一触压部及该第二触压部分别凸设于该第二底座的下表面，且该第一触压部及该第二触压部分别位于该第一让位槽及该第二让位槽上方，各该第一支撑肋分别嵌入于各该第二支撑肋的限位凹槽中，使该第一触压部与该第一让位槽之间具有第一容置空间，及使该第二触压部与该第二让位槽之间具有第二容置空间，该第一容置空间及该第二容置空间用以容置分别翘起于该电子元件部二侧的各该导线部，该第一触压部及该第二触压部用以分别触压朝该第二载盘翘起的各该导线部，以改变各该导线部的翘曲弧度。2.根据权利要求1所述的卷带封装的储放构造，其特征在于，其中该第一触压部的第一抵触面为弧面。3.根据权利要求2所述的卷带封装的储放构造，其特征在于，其中该第二触压部的第二抵触面为弧面。4.根据权利要求1所述的卷带封装的储放构造，其特征在于，其中该第一底座具有第一侧承载部及第二侧承载部，该第一让位槽位于该第一侧承载部及该第一承载部之间，该第二让位槽位于该第二侧承载部及该第一承载部之间，使各该导线部的导接端位于该第一侧承载部及该第二侧承载部上方。5.根据权利要求4所述的卷带封装的储放构造，其特征在于，其中该第一侧承载部及该第二侧承载部分别用以承载被各该第一触压部及该第二触压部触压的各该导接端。6.根据权利要求4所述的卷带封装的储放构造，其特征在于，其中该第一触压部的第一抵触面至该第一底座的该上表面之间具有第一间距，该卷带封装的各该导线部具有厚度，该第一间距不小于该厚度。7.根据权利要求6所述的卷带封装的储放构造，其特征在于，其中该第二触压部的第二抵触面至该第一底座的该上表面之间具有第二间距，该第二间距不小于各该导线部的该厚度。8.根据权利要求7所述的卷带封装的储放构造...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世杰，黄惠愈，彭智明，李俊德，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：