一种SMT的加工系统及其工艺技术方案

本发明专利技术提供一种SMT的加工系统及其工艺，所述SMT的加工系统主要包括运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块、控制器，所述运输模块内主要包括传送带，所述切割模块内包含激光切割机，所述激光切割机内包括切割头、喷嘴、双龙驱动装置，所述双龙驱动装置内设置由切割头、喷嘴，所述初次检测模块和二次检测模块内包括线性CCD扫描仪，所述组装模块内包含SMT模块组装装置，所述运输模块连接切割模块，所述切割模块分别连接初次检测模块和二次检测模块，所述初次检测模块、二次检测模块分别连接组装模块，所述运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块分别于控制器连接。本发明专利技术全程无需人工操作处理，且能够精准切割。且能够精准切割。且能够精准切割。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT的加工系统及其工艺


[0001]本专利技术属于SMT加工系统
，尤其涉及一种SMT的加工系统及其工艺。

技术介绍

[0002]目前SMT模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用线性CCD检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别对比，是一种稳定可靠的方法。如果发生漏孔需要重新返回切割设备进行对位，然后再补孔。如果多孔则直接报废重新生产。此工作对于生产线来说，增加产品质量可靠性的同时也大大增加了人工和成本。同时切割使用的文件在切割设备和检测设备之间要来回调用，模板在检测的过程中正反面的放置、前后左右方向以及对位都要依靠人工操作处理，在效率和准确性上都不高。
[0003]本专利技术提出一种SMT的加工系统及其工艺，通过设置运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块全程无需人工操作处理，且能够精准进行切割。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种SMT的加工系统及其工艺，所述SMT的加工系统主要包括运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块、控制器，所述运输模块内主要包括传送带，所述切割模块内包含激光切割机，所述激光切割机内包括切割头、喷嘴、双龙驱动装置，所述双龙驱动装置内设置由切割头、喷嘴，所述初次检测模块和二次检测模块内包括线性CCD扫描仪，所述组装模块内包含SMT模块组装装置，所述运输模块连接切割模块，所述切割模块分别连接初次检测模块和二次检测模块，所述初次检测模块、二次检测模块分别连接组装模块，所述运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块分别于控制器连接。
[0005]优选的，所述SMT的加工工艺为：S1：首先通过运输模块将SMT模板运输至切割模块中，控制机械手抓取SMT模板放入切割模块中；S2：将SMT模板通过机械手放入激光切割机的工作平台上，并通过切割头和喷嘴对SMT模板进行湿切割；S3：切割完成后通过机械手放入初次检测模块中，进行初次检测，若初次检测不合格，则通过机械手抓取SMT模板返回切割模块，进行二次切割；S4：二次切割完成后，通过机械手抓取送入二次检测模块中进行检测，检测合格后送入组装模块进行组装。
[0006]优选的，所述切割头和喷嘴连接，且所述喷嘴为圆环型。
[0007]优选的，所述初次检测模块用于对SMT模板进行初次的多孔或少孔检验，若出现多孔情况，则送入废弃装置做废弃处理 ；若出现少孔情况，则通过机械手抓取SMT模板返回至
切割模块。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术全程通过控制器进行控制，控制运输模块将SMT模板送入切割模块，所述切割模块切割后送入初次检测模块和二次检测模块中进行检测，检测合格后通过组装模块进行组装，全程无需人工操作处理，且能够精准进行切割，提高了工作效率。
附图说明
[0008]图1是本专利技术的系统结构示意图。
具体实施方式
[0009]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例：如附图1所示，本专利技术提供一种SMT的加工系统及其工艺，所述SMT的加工系统主要包括运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块、控制器，所述运输模块内主要包括传送带，所述切割模块内包含激光切割机，所述激光切割机内包括切割头、喷嘴、双龙驱动装置，所述双龙驱动装置内设置由切割头、喷嘴，所述切割头和喷嘴连接，且所述喷嘴为圆环型，所述初次检测模块和二次检测模块内包括线性CCD扫描仪，所述组装模块内包含SMT模块组装装置，所述运输模块连接切割模块，所述切割模块分别连接初次检测模块和二次检测模块，所述初次检测模块、二次检测模块分别连接组装模块，所述运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块分别与控制器连接，通过控制器控制运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块运作，全程无需人工操作处理，且能够精准进行切割，提高了工作效率。
[0010]具体的，所述SMT的加工工艺为：（1）首先通过运输模块将SMT模板运输至切割模块中，通过控制器控制机械手抓取SMT模板放入切割模块中；（2）将SMT模板通过机械手放入激光切割机的工作平台上，并通过双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴移动，其中切割头和喷嘴位于双龙驱动装置的Z轴上，移动至待切割区域后，通过切割头和喷嘴的配合对SMT模板进行湿切割；（3）切割完成后通过机械手将SMT模板放入初次检测模块中利用线性CCD扫描仪，进行初次检测，若初次检验合格，则通过机械手抓取SMT模板直接送入组装模块进行组装；（4）若初次检测不合格，则通过机械手抓取SMT模板返回切割模块，初次检测模块用于对SMT模板进行初次的多孔或少孔检验，若出现多孔情况，则送入废弃装置做废弃处理 ；若出现少孔情况，则通过机械手抓取SMT模板返回至切割模块进行二次切割；二次切割完成后，通过机械手抓取送入二次检测模块中进行检测，检测合格后送入组装模块进行组装。利用本专利技术所述的技术方案，或本领域的技术人员在本专利技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT的加工系统及其工艺，其特征在于，所述SMT的加工系统主要包括运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块、控制器，所述运输模块内主要包括传送带，所述切割模块内包含激光切割机，所述激光切割机内包括切割头、喷嘴、双龙驱动装置，所述双龙驱动装置内设置由切割头、喷嘴，所述初次检测模块和二次检测模块内包括线性CCD扫描仪，所述组装模块内包含SMT模块组装装置，所述运输模块连接切割模块，所述切割模块分别连接初次检测模块和二次检测模块，所述初次检测模块、二次检测模块分别连接组装模块，所述运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块分别于控制器连接。2.如权利要求1所述的一种SMT的加工系统及其工艺，其特征在于，所述SMT的加工工艺为：S1：首先通过运输模块将SMT模板运输至切割模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利剑，梁付全，刘志新，
申请(专利权)人：振而达天津科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：