主板散热安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主板散热安装结构，包括：冷却辅助装置、主板、CPU、导热板和散热片，所述导热板安装在所述冷却辅助装置的侧壁上的开孔处，所述主板安装在所述冷却辅助装置的处侧壁上，所述CPU反装在所述主板上，且所述CPU设置在对应于所述导热板的位置；所述散热片设置在所述冷却辅助装置的内部，用于将所述导热板的热量传导至所述冷却辅助装置中。本实用新型专利技术可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热，通过CPU反装主板让热源方向从背面散出，再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片，提高了两端温差，增加了散热的效率。加了散热的效率。加了散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
主板散热安装结构


[0001]本技术涉及计算机主板散热
，特别涉及一种主板散热安装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中的主板散热因为组件布局关系，热源都在正面，常用的散热方案大多是散热鳍片与风扇搭配使用。常规的设计是将热源通过散热组件引导至机箱空间中，在通过机箱的风扇抽出废热，散热效果不好。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种主板散热安装结构，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种主板散热安装结构，包括：冷却辅助装置、主板、CPU、导热板和散热片，所述导热板安装在所述冷却辅助装置的侧壁上的开孔处，所述主板安装在所述冷却辅助装置的处侧壁上，所述CPU反装在所述主板上，且所述CPU设置在对应于所述导热板的位置；所述散热片设置在所述冷却辅助装置的内部，用于将所述导热板的热量传导至所述冷却辅助装置中。
[0005]优选地，所述冷却辅助装置为冰箱或鱼缸。
[0006]由于采用了上述技术方案，本技术可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热，通过CPU反装主板让热源方向从背面散出，再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片，提高了两端温差，增加了散热的效率。
附图说明
[0007]图1示意性地示出了本技术的立体图一；
[0008]图2示意性地示出了本技术的立体图二；
[0009]图3示意性地示出了本技术的剖视图。
[0010]图中附图标记：1、冷却辅助装置；2、主板；3、CPU；4、导热板；5、散热片。
具体实施方式
[0011]以下对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0012]作为本技术的一个方面，提供了一种主板散热安装结构，包括：冷却辅助装置1、主板2、CPU3、导热板4和散热片5，所述导热板4安装在所述冷却辅助装置1的侧壁上的开孔处，所述主板2安装在所述冷却辅助装置1的处侧壁上，所述CPU3反装在所述主板2上，且所述CPU3设置在对应于所述导热板4的位置；所述散热片5设置在所述冷却辅助装置1的内部，用于将所述导热板4的热量传导至所述冷却辅助装置1中。优选地，所述冷却辅助装置1为冰箱或鱼缸。
[0013]在上述技术方案中，本技术将CPU反装在主板2上，将热源从主板2背面通过导
热板4和散热片5引导至冷却辅助装置1中，让冷却辅助装置1更高效的将热能移除。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热，通过CPU反装主板让热源方向从背面散出，再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片，提高了两端温差，增加了散热的效率。
[0015]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板散热安装结构，其特征在于，包括：冷却辅助装置(1)、主板(2)、CPU(3)、导热板(4)和散热片(5)，所述导热板(4)安装在所述冷却辅助装置(1)的侧壁上的开孔处，所述主板(2)安装在所述冷却辅助装置(1)的处侧壁上，所述CPU(3)反装在所述主板(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘源钦，古铭荣，
申请(专利权)人：益德电子科技杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：