一种匣钵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种匣钵，包括匣体、匣盖以及通孔，所述匣体为立方体，所述匣盖为矩形板且正好盖设在所述匣体开口上方，所述通孔为四个且分别设于所述匣体与所述匣盖接触的四面上；所述匣体与所述匣盖的材质为硅浸润反应烧结碳化硅；所述匣体与所述匣盖外表面八条棱边设有倒圆。本实用新型专利技术可以保证烧制产品质量以及方便运输产品，长期使用不脱落不掉渣不开裂，且整体结构设计简单，制作方便，导热效率高，重量轻，节能环保，操作方便，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种匣钵


[0001]本技术涉及窑具
，更具体的说是涉及一种匣钵。

技术介绍

[0002]在烧制产品器过程中，为防止气体及有害物质对坯体、釉面的破坏及污损，将产品器和坯体放置在耐火材料制成的容器中焙烧，这种容器即称匣钵，亦称匣子；传统匣钵大多采用氧化铝，莫来石，氧化烧结碳化硅，氮化硅结合碳化硅，石墨匣钵等材质制成。
[0003]随着产品业的发展，越来越多的产品被制作出来，现在市场上的产品在烧制过程中，由于传统匣钵长期使用容易开裂、变形、掉渣，烧制产品质量差，且匣钵不能堆叠放置，不方便运输，增加危险性和降低工作效率。
[0004]因此，如何提供一种可以保证烧制产品质量以及方便运输产品的匣钵是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种可以保证烧制产品质量以及方便运输产品的匣钵。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种匣钵，包括匣体、匣盖以及通孔；所述匣体为立方体，所述匣盖为矩形板且正好盖设在所述匣体开口上方，所述通孔为四个且分别设于所述匣体与所述匣盖接触的四面上；所述匣体与所述匣盖的材质为硅浸润反应烧结碳化硅，所述匣体与所述匣盖外表面八条棱边设有倒圆。
[0007]本技术中匣体为立方体设计且设有匣盖方便多个匣钵摆放时，可以上下层叠装载，使每个匣钵之间能够紧密贴合，充分利用窑炉空间避免浪费。
[0008]本技术利用硅浸润反应烧结碳化硅材质良好的耐高温、抗氧化、热传导、耐酸碱腐蚀、耐冷热冲击的性能使碳化硅匣钵在1200度高温下使用时，能够保持良好的稳定性，长期使用不开裂、不变形、不掉渣，最大限度的保证了所烧结或者冶炼产品的纯度，并且匣体热传导效率高，重量轻，节约能源。
[0009]进一步地，所述匣体长度为50～450mm，宽为50～450mm，高度为10～200mm，壁厚为5～15mm。
[0010]进一步地，所述匣盖长度为50～450mm，宽为50～450mm，厚度为5～15mm。
[0011]进一步地，所述倒圆的圆角半径为0.5～2cm。
[0012]本技术中倒圆角设计使壁厚更加均匀，减小了匣钵表面的高温张力，使匣钵具有更好的稳定性，并且降低了在运载过程中匣体相互碰撞造成的破损率。
[0013]进一步地，所述通孔一侧长边与所述匣体开口边重合且设于中间位置，所述通孔高度为5
‑
10mm，长度为所述匣体长度的三分之一。本技术在匣体上设置有通孔，方便在使用过程中进行散热。
[0014]本技术解决了现在利用匣钵烧制产品质量差、运输不方便的问题；本实用新
型中匣体为立方体设计且设有匣盖方便多个匣钵摆放时，可以上下层叠装载，使每个匣钵之间能够紧密贴合，充分利用窑炉空间避免浪费；采用倒圆角设计减小了匣钵表面的高温张力并且利用硅浸润反应烧结碳化硅材质良好的耐高温、抗氧化、热传导、耐酸碱腐蚀、耐冷热冲击的性能使碳化硅匣钵在1200度高温下使用时，保持良好的稳定性，长期使用不开裂、不变形、不掉渣，最大限度的保证了所烧结或者冶炼产品的纯度；设置通孔，方便散热；由于匣体导热效率高，重量轻，本技术比传统匣体可以降低20％左右的能耗；且整体结构设计简单，制作方便，节能环保，操作方便，使用寿命长。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0016]图1附图为本技术一种匣钵结构示意图；
[0017]其中，1为匣体；2为匣盖；3为通孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]如图1所示，本实施例公开了一种匣钵，包括匣体1、匣盖2以及通孔3；匣体1为立方体，匣盖2为矩形板且正好盖设在匣体1开口上方，通孔3为四个且分别设于匣体1与匣盖2接触的四面上；匣体1与匣盖2的材质为硅浸润反应烧结碳化硅；匣体1与匣盖2外表面八条棱边设有倒圆。
[0021]本技术中匣体为立方体设计且设有匣盖方便多个匣钵摆放时，可以上下层叠装载，使每个匣钵之间能够紧密贴合，充分利用窑炉空间避免浪费。
[0022]本技术利用硅浸润反应烧结碳化硅材质良好的耐高温、抗氧化、热传导、耐酸碱腐蚀、耐冷热冲击的性能使碳化硅匣钵在1200度高温下使用时，保持良好的稳定性，长期使用不开裂、不变形、不掉渣，最大限度的保证了所烧结或者冶炼产品的纯度，并且匣体热传导效率高，重量轻，节约能源。
[0023]本实施例中，匣体1长度为50～450mm，宽为50～450mm，高度为10～200mm，壁厚为5～15mm，
[0024]本实施例中，匣盖2长度为50～450mm，宽为50～450mm，厚度为5～15mm。
[0025]本实施例中，倒圆的圆角半径为0.5～2cm。
[0026]本技术中倒圆角设计使壁厚更加均匀，减小了匣钵表面的高温张力，使匣钵具有更好的稳定性，并且降低了在运载过程中匣体相互碰撞造成的破损率。
[0027]本实施例中，通孔3一侧长边与匣体1开口边重合且设于中间位置，通孔3宽度为5
‑
10mm，长度为匣体1长度的三分之一。本技术在匣体上设置有通孔，方便在使用过程中进行散热。
[0028]在具体的实施例中，匣体1的最优尺寸，长为200mm，宽为200mm，高为80mm，壁厚为6毫米；匣盖的最优尺寸，长为200mm，宽为200mm，厚度为6mm；通孔3可对称设于匣体1开口四面任意位置。
[0029]本技术解决了现在利用匣钵烧制产品质量差、运输不方便的问题；本技术中匣体为立方体设计且设有匣盖方便多个匣钵摆放时，可以上下层叠装载，使每个匣钵之间能够紧密贴合，充分利用窑炉空间避免浪费；采用倒圆角设计减小了匣钵表面的高温张力并且利用硅浸润反应烧结碳化硅材质良好的耐高温、抗氧化、热传导、耐酸碱腐蚀、耐冷热冲击的性能使碳化硅匣钵在1200度高温下使用时，保持良好的稳定性，长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种匣钵，其特征在于，包括匣体(1)、匣盖(2)以及通孔(3)；所述匣体(1)为立方体，所述匣盖(2)为矩形板且正好盖设在所述匣体(1)开口上方，所述通孔(3)为四个且分别设于所述匣体(1)与所述匣盖(2)接触的四面上；所述匣体(1)与所述匣盖(2)的材质为硅浸润反应烧结碳化硅；所述匣体(1)与所述匣盖(2)外表面八条棱边设有倒圆。2.根据权利要求1所述一种匣钵，其特征在于，所述匣体(1)长度为50～450mm，宽为50～450mm，高度为10～...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鑫，
申请(专利权)人：潍坊鑫达精细陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：