基于变压器匹配的三级功率放大器及射频前端架构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于变压器匹配的三级功率放大器，包括输入匹配网络、第一级单路放大电路、第一级间匹配网络、第二级双路放大电路、第二级间匹配网络、第三级双路放大电路以及输出匹配网络；所述第一级间匹配网络包括第一变压器T1，所述第二级间匹配网络包括两个π型匹配单元和两个扼流电感L，所述输出匹配网络包括第二变压器T2；所述第一变压器T1用于将经过第一级单路放大电路放大后的信号变为差分信号，该差分信号依次经过第二级、第三级双路放大电路的放大后，经由所述第二变压器T2合成为一路信号输出，由此通过将级间匹配网络和输出匹配网络采用变压器来实现，可以有效降低级间匹配难度，且可以提高输出功率。且可以提高输出功率。且可以提高输出功率。

【技术实现步骤摘要】
基于变压器匹配的三级功率放大器及射频前端架构


[0001]本技术涉及功率放大器
，尤其涉及一种基于变压器匹配的三级功率放大器及射频前端架构。

技术介绍

[0002]在5G无线通信系统中，关键模块是位于发射机末级的射频功率放大器(RFPower Amplifier)，其作用为将输出信号进行放大，由天线将被放大的信号发出。射频功率放大器直接影响和决定发射机系统的输出功率、效率、增益、线性度、工作带宽、反射系数等各项性能指标，从而影响和决定整个5G无线通信系统的各项性能指标。5G移动通信中的射频功率放大器的输出功率要求更大，因此设计和实现高功率需要更多的晶体管，增加了匹配的难度；并且在高频下的电容、电感、电阻将产生较大的寄生效应，导致器件的实际值与理想值有一定差距；由此可知高频下的阻抗匹配将更加困难。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种基于变压器匹配的三级功率放大器及射频前端架构，能够降低匹配难度，具有较高的增益和输出功率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术一方面提供一种基于变压器匹配的三级功率放大器，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于变压器匹配的三级功率放大器，其特征在于，包括输入匹配网络、第一级单路放大电路、第一级间匹配网络、第二级双路放大电路、第二级间匹配网络、第三级双路放大电路以及输出匹配网络；所述第一级间匹配网络包括第一变压器T1，所述第二级间匹配网络包括两个π型匹配单元和两个扼流电感L，所述输出匹配网络包括第二变压器T2；所述输入匹配网络的输入端和输出端分别连接单端射频输入信号RFin和第一级单路放大电路的输入端，所述第一变压器T1的两个输入端分别连接所述第一级单路放大电路的输出端和供电电压Vcc1，所述第一变压器T1的两个输出端分别连接所述第二级双路放大电路的两个输入端，所述第二级双路放大电路的两个输出端分别与所述两个T型匹配单元的输入端连接，所述两个T型匹配单元的输出端分别与所述第三级双路放大电路的两个输入端连接，两个所述扼流电感L的一端分别与所述第二级双路放大电路的两个输出端连接，两个所述扼流电感L的另一端连接供电电压Vcc2，所述第三级双路放大电路的两个输出端分别与所述第二变压器T2的两个输入端连接，所述第二变压器T2的一个输出端用于输出射频信号RFout，另一个输出端接地。2.根据权利要求1所述的基于变压器匹配的三级功率放大器，其特征在于，所述第一级单路放大电路包括一个第一晶体管Q1，所述第二级双路放大电路包括两个第二晶体管Q2，所述第三级双路放大电路包括两个第三晶体管Q3；所述第一晶体管Q1的基极和集电极分别为所述第一级单路放大电路的输入端和输出端，所述第一晶体管Q1的发射极接地；所述两个第二晶体管Q2的基极分别为所述第二级双路放大电路的两个输入端，所述两个第二晶体管Q2的集电极分别为所述第二级双路放大电路的两个输出端，所述两个第二晶体管Q2的发射极接地；所述两个第三晶体管Q3的基极分别为所述第三级双路放大电路的两个输入端，所述两个第三晶体管Q3的集电极分别为所述第三级双路放大电路的两个输出端，所述两个第三晶体管Q3的发射极接地。3.根据权利要求2所述的基于变压器匹配的三级功率放大器，其特征在于，还包括连接在所述第一晶体管Q1的集电极和基极之间的负反馈网络，所述负反馈网络包括串联的第一电阻R1和第一电容C1；所述第一级单路放大电路还包括第二电阻R2，所述第二电阻R2串联在所述输入匹配网络和所述第一晶体管Q1的基极之间，并与所述负反馈网络并联。4.根据权利要求2所述的基于变压器匹配的三级功率放大器，其特征在于，所述第一级间匹配网络还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志远，赵宇霆，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：