【技术实现步骤摘要】
一种铜箔防氧化钝化处理装置
[0001]本技术涉及防氧化钝化
,特别涉及一种铜箔防氧化钝化处理装置。
技术介绍
[0002]目前,铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
[0003]然而,由于现有的铜箔在存放时十分容易氧化钝化,导致运输和存储不便,需要防氧化钝化,目前常用的防氧化钝化处理装置大多导辊都是固定式,不便于根据铜箔的长度进行调节,使得铜箔无法完全放置在浸泡箱内,为了解决这一问题提出了一种铜箔防氧化钝化处理装置。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提出一种铜箔防氧化钝化处理装置,旨在解决现有的铜箔长度不同导致的浸泡处理液不完全的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提出一种铜箔防氧化钝化处理装置,包括浸泡箱,所述浸泡箱的上端固定连接有四个竖板,四个所述竖板之间固定连接有两个第二导辊,且两个第二导辊对称设置,所述浸泡箱内固定连接有密封底板,所述浸泡箱内设置有两个 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔防氧化钝化处理装置,包括浸泡箱,其特征在于,所述浸泡箱的上端固定连接有四个竖板,四个所述竖板之间固定连接有两个第二导辊,且两个第二导辊对称设置,所述浸泡箱内固定连接有密封底板,所述浸泡箱内设置有两个第一导辊,所述浸泡箱内设置有升降机构,所述升降机构与两个第一导辊相连以实现两个第一导辊升降。2.根据权利要求1所述的一种铜箔防氧化钝化处理装置,其特征在于,所述浸泡箱上开设有两个第一滑孔,所述浸泡箱内开设有四个第二滑孔,且四个第二滑孔与两个第一滑孔相连通。3.根据权利要求1所述的一种铜箔防氧化钝化处理装置,其特征在于,所述升降机构包括驱动组件、联动组件和两组升降组件,所述驱动组件、联动组件和两组升降组件均设置于浸泡箱上,所述驱动组件通过联动组件带动两组升降组件升降。4.根据权利要求3所述的一种铜箔防氧化钝化处理装置,其特征在于,所述驱动组件包括固定架和伺服电机,所述固定架安装于浸泡箱的前端,所述伺服电机安装于固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑建平,谢海燕,
申请(专利权)人:深圳市谦毅达金属科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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