一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件制造技术

本实用新型专利技术涉及磁性元器件技术领域，且公开了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，包括集成磁性元器件、散热组件铝盒以及导热灌封硅胶,集成磁性元器件装在散热组件铝盒内部，且通过导热灌封硅胶进行灌胶固定，集成磁性元器件包括主变压器一、主变压器二以及谐振电感，集成磁性元器件还包括集成LP引出脚一、集成LP引出脚二、集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四，该无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，集成磁性元器件集成LP引出脚集成LP引出脚一、集成LP引出脚二与LS引出脚集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三、集成LS引出脚四，减少集成磁性元器件集成磁性元器件高度与方便客户布局安装。布局安装。布局安装。

【技术实现步骤摘要】
一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件


[0001]本技术涉及磁性元器件
，具体为一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件。

技术介绍

[0002]传统结构主变压器与谐振电感，主要采用有骨架与分离方式，在组装成品后，分别安装，占用空间大；再加上加底板/底座插件结构，对客户空间布局高度方向尺寸要求更高；并且分离方式主变压器与谐振电感需分别考虑散热方式与空间；综上对PCB(printed circuit board，印刷电路板)布局带来极大困难，造成成本高，效益低，效果不理想等问题。
[0003]因此，如何提供一种综合解决客户方便安装、布局空间、减少成本、提升散热与效率、改善产品整体PCB布局的集成磁性元器件组件是一个需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，解决了上述的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，包括集成磁性元器件(1)、散热组件铝盒(2)以及导热灌封硅胶(3),其特征在于：集成磁性元器件(1)装在散热组件铝盒(2)内部，且通过导热灌封硅胶(3)进行灌胶固定，集成磁性元器件(1)包括主变压器一(4)、主变压器二(5)以及谐振电感(6)；集成磁性元器件(1)还包括集成LP引出脚一(7)、集成LP引出脚二(8)、集成LS引出脚一(9)、集成LS引出脚二(10)、集成LS引出脚三(11)以及集成LS引出脚四(12)。2.根据权利要求1所述的一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，其特征在于：所述集成LP引出脚一(7)以及集成LP引出脚二(8)包括主变压器一(4)原边绕组尾线一(13)与主变压器二(5)原边绕组尾线二(14)、主变压器二(5)原边绕组尾线三(15)与谐振电感(6)绕组起线绕组尾线四(16)，通过绕组线材分别短路串联连接，最终起尾线通过端子只引出两个引出脚集成LP引出脚一(7)以及集成LP引出脚二(8)。3.根据权利要求1所述的一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，其特征在于：所述集成LS引出脚一(...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋峰，
申请(专利权)人：深圳市海光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：