堆叠式电连接器制造技术

技术编号:3295538 阅读:123 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,可安装在主电路板上,以实现主电路板与对接电连接器间的电性连接,其包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的电子组件,其中电子组件包括设置有若干第一端子的第一端子模组、设置有若干第二端子的第二端子模组及与第一端子及第二端子电性连接的一对磁性元件,其特征在于:电子组件还包括设置于磁性元件之间的金属片,其将磁性元件组接在一起后使它们同时组装至第一、第二端子模组上,以实现与对应的第一、第二端子的电性连接。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高速数据传输的电连接器,尤其是指一种具有模组化电子组件的高速数据传输的堆叠式电连接器
技术介绍
应用在局域网等需要高速数据传输场合的电连接器,普遍存在着高频电磁辐射及突发高频电流的问题,从而使得传输的信号中含有杂讯。因此,需要采取措施来消除这些杂讯。业界普遍采用磁性线圈等信号处理元件来提高信号传输的可靠性,信号处理元件通常与电连接器一同被安装在主电路板上,并且通过主电路板上的线路与电连接器达成电性导通。然而,这些信号处理元件会占用主电路板上有限的空间。此外,由于信号处理元件位于电连接器的外部,从电连接器传送到信号处理元件的信号需要经过较长的路线,从而影响信号的完整性,进而降低信号噪音比。美国专利第5,069,641号揭示了一种电连接器,该电连接器包括有绝缘本体及收容在绝缘本体内的子电路板。子电路板上设置有信号处理元件,如电磁线圈。电连接器进一步包括有收容在绝缘本体内可与对接连接器实现电性连接的接触端子及可与主电路板实现电性连接的连接端子。接触端子与连接端子均焊接在子电路板上并且通过子电路板上的线路与信号处理元件达成电性导通。美国专利第5,587,884号及第5,64本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:约瑟夫·R·考桑斯基凯文·E·沃克詹姆士·H·海兰
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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