中框组件及移动终端制造技术

本公开涉及一种中框组件及移动终端，本中框组件包括中框本体，所述中框本体上设置有卡托安装件、声音传输通道以及第一通孔，所述卡托安装件内部形成有用于容纳卡托的空腔，所述声音传输通道的第一端用于与扬声器的出音口连通，所述声音传输通道的第二端用于与所述空腔连通，所述第一通孔的第一端与所述空腔连通，所述第一通孔的第二端用于与所述卡托上的第二通孔连通。本中框组件减少了在中框本体上单独开设用于增强声音的空间，能够节约了中框本体上的扬声器占用的空间，以方便安放其他电子零部件。子零部件。子零部件。

【技术实现步骤摘要】
中框组件及移动终端


[0001]本公开涉及电子设备
，具体地，涉及一种中框组件及移动终端。

技术介绍

[0002]中框为构成移动终端的一部分，移动终端上的扬声器设置在中框上，扬声器原理上要求中框上设计有音腔，音腔会占用较大的结构空间，但是占用较大的结构空间会造成终端主板器件摆件的使用空间不足，影响终端其他功能的实现，同时5G技术的应用也会造成终端主板上面器件大量增加，使得结构空间与主板空间都会受到限制，因此只能牺牲了扬声器的性能来满足其他功能需求，导致扬声器出音效果不好。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种中框组件及移动终端，本中框组件减少了在中框本体上单独开设用于增强声音的空间，能够节约了中框本体上的扬声器占用的空间，以方便安放其他电子零部件。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种中框组件，包括中框本体，所述中框本体上设置有卡托安装件、声音传输通道以及第一通孔，所述卡托安装件内部形成有用于容纳卡托的空腔，所述声音传输通道的第一端用于与扬声器的出音口连通，所述声音传输通道的第二端用于与所述空腔连通，所述第一通孔的第一端与所述空腔连通，所述第一通孔的第二端用于与所述卡托上的第二通孔连通。
[0005]可选地，所述中框本体上还设置有用于安装所述扬声器的承载台，所述承载台位于所述卡托安装件的一侧，所述声音传输通道形成在所述承载台内。
[0006]可选地，所述承载台上设置有扬声器密封件，所述扬声器密封件露出所述声音传输通道的第一端，所述扬声器密封件用于与所述扬声器密封接触。
[0007]可选地，所述第一通孔的数量为一个，所述第一通孔构造为能够供取卡针穿过；或者，
[0008]所述第一通孔的数量为多个，多个所述第一通孔中至少一个所述第一通孔构造为能够供取卡针穿过。
[0009]可选地，所述中框本体上还开设有卡炳槽，所述卡炳槽用于容纳所述卡托的卡炳，所述卡炳槽内开设有与所述空腔连通的卡托孔，所述卡托孔用于供所述卡托插入所述空腔内；
[0010]其中，能够供取卡针穿过的所述第一通孔位于所述卡炳槽内；或者，多个所述第一通孔均位于所述卡炳槽内。
[0011]可选地，所述中框组件还包括防尘网，所述防尘网盖设在所述声音传输通道的第二端上。
[0012]可选地，所述卡托安装件上设置有卡托密封件，所述卡托密封件用于与安装在所述中框本体上的主板密封接触。
[0013]可选地，所述卡托密封件包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分构造为“L”型，所述第一部分用于夹持在所述卡托安装件与所述主板之间，所述第二部分用于夹持在所述中框本体的内侧壁与所述主板之间。
[0014]可选地，所述卡托安装件和所述第一通孔均位于所述中框本体的顶端；或者，
[0015]所述卡托安装件和所述第一通孔均位于所述中框本体的底端。
[0016]可选地，所述中框本体上还开设有卡炳槽，所述卡炳槽用于容纳所述卡托的卡炳，所述卡炳槽内开设有与所述空腔连通的卡托孔，所述卡托孔用于供所述卡托插入所述空腔内，所述卡炳槽内设置有用于推动所述卡托的卡炳朝向远离所述卡炳槽的方向移动的弹性件。
[0017]可选地，所述弹性件包括弹簧，所述弹簧的一端连接在所述第一通孔内，所述弹簧的另一端用于与所述卡托的卡炳抵顶。
[0018]本公开的另一方面还提供一种移动终端，包括扬声器、卡托以及如上述的中框组件，所述扬声器的出音口与所述中框组件的所述声音传输通道的第一端连通，所述中框组件的所述第一通孔与所述卡托上的第二通孔连通。
[0019]通过上述技术方案，通过设置的声音传输通道将扬声器的出音口与空腔连通，使得空腔即可以用于作为容纳卡托的空间也可以用于作为声音增强传输的音腔空间，从而巧妙的将一个空腔的空间实现两种功能，在不影响卡托安放的同时解决了扬声器出音的问题。本中框组件减少了在中框本体上单独开设用于增强声音的空间，能够节约了中框本体上的扬声器占用的空间，以方便安放其他电子零部件，保证了构成的移动终端的各项功能需求。
[0020]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0021]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0022]图1是本公开的一种实施方式的中框组件的一个方向的局部立体示意图；
[0023]图2是本公开的一种实施方式的中框组件的另一个方向的局部立体示意图；
[0024]图3是本公开的一种实施方式的卡托密封件的结构示意图；
[0025]图4是本公开的一种实施方式的移动终端的爆炸图；
[0026]图5是本公开的一种实施方式的移动终端顶部的示意图；
[0027]图6是本公开的一种实施方式的移动终端的一个方向的局部剖视图；
[0028]图7是本公开的一种实施方式的移动终端的另一个方向的局部剖视图。
[0029]附图标记说明
[0030]1、中框本体；2、承载台；3、扬声器密封件；4、放置槽；5、声音传输通道；6、第一通孔；7、卡托安装件；8、卡托孔；9、空腔；10、卡托密封件；11、卡炳槽；12、弹性件；13、防尘网；14、粘胶层；15、屏幕；16、屏幕装饰件；17、卡托；18、主板；19、扬声器；20、电池盖密封件；21、电池盖；22、卡座；23、第二通孔。
具体实施方式
[0031]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0032]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是附图的图面的方向定义的，“内、外”是指相关零部件的内、外。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本公开的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0034]如图1
‑
图7所示，本公开的一方面提供一种中框组件，包括中框本体1，中框本体1上设置有卡托安装件7、声音传输通道5以及第一通孔6。
[0035]卡托安装件7内部形成有用于容纳卡托17的空腔9，声音传输通道5的第一端用于与扬声器19的出音口连通，声音传输通道5的第二端用于与空腔9连通，第一通孔6的第一端与空腔9连通，第一通孔6的第二端用于与卡托17上的第二通孔23连通。
[0036]其中，卡托17能够放入到空腔9内，实现放置通讯卡。声音传输通道5用于将扬声器19的出音口与空腔9连通，使得扬声器19的出音口产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中框组件，其特征在于，包括中框本体(1)，所述中框本体(1)上设置有卡托安装件(7)、声音传输通道(5)以及第一通孔(6)，所述卡托安装件(7)内部形成有用于容纳卡托(17)的空腔(9)，所述声音传输通道(5)的第一端用于与扬声器(19)的出音口连通，所述声音传输通道(5)的第二端用于与所述空腔(9)连通，所述第一通孔(6)的第一端与所述空腔(9)连通，所述第一通孔(6)的第二端用于与所述卡托(17)上的第二通孔(23)连通。2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框本体(1)上还设置有用于安装所述扬声器(19)的承载台(2)，所述承载台(2)位于所述卡托安装件(7)的一侧，所述声音传输通道(5)形成在所述承载台(2)内。3.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述承载台(2)上设置有扬声器密封件(3)，所述扬声器密封件(3)露出所述声音传输通道(5)的第一端，所述扬声器密封件(3)用于与所述扬声器(19)密封接触。4.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一通孔(6)的数量为一个，所述第一通孔(6)构造为能够供取卡针穿过；或者，所述第一通孔(6)的数量为多个，多个所述第一通孔(6)中至少一个所述第一通孔(6)构造为能够供取卡针穿过。5.根据权利要求4所述的中框组件，其特征在于，所述中框本体(1)上还开设有卡炳槽(11)，所述卡炳槽(11)用于容纳所述卡托(17)的卡炳，所述卡炳槽(11)内开设有与所述空腔(9)连通的卡托孔(8)，所述卡托孔(8)用于供所述卡托(17)插入所述空腔(9)内；其中，能够供取卡针穿过的所述第一通孔(6)位于所述卡炳槽(11)内；或者，多个所述第一通孔(6)均位于所述卡炳槽(11)内。6.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框组件还包括防尘网(13)，所述防尘网(13)盖设...

【专利技术属性】
技术研发人员：何聪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：