电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电子设备，涉及智能设备技术领域。该电子设备包括传声结构和泄压结构，所述传声结构包括传声腔，所述传声腔连通外界环境和所述电子设备的内部；所述泄压结构包括泄压腔和气压平衡膜，所述气压平衡膜位于所述泄压腔的内部；所述传声腔和所述泄压腔连通。本实用新型专利技术提供的电子设备能够减少机身上的开孔数量。上的开孔数量。上的开孔数量。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术涉及智能设备
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，手机等电子设备中集成的电子器件越来越多，以整合更多的功能。
[0003]然而，电子设备中的一些功能实现需要在电子设备的机身上开孔，这些开孔会影响电子设备的一体化程度以及防水防尘等性能。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本技术提供了一种电子设备，可以减少机身上的开孔数量。
[0005]具体而言，包括以下的技术方案：
[0006]本技术提供了一种电子设备，所述电子设备包括传声结构和泄压结构，
[0007]所述传声结构包括传声腔，所述传声腔连通外界环境和所述电子设备的内部；
[0008]所述泄压结构包括泄压腔和气压平衡膜，所述气压平衡膜位于所述泄压腔的内部；
[0009]所述传声腔和所述泄压腔连通。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述传声腔和所述泄压腔并排设置，所述电子设备还包括位于所述传声腔和所述泄压腔之间的气流通道，所述气流通道连通所述传声腔和所述泄压腔。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述气流通道在所述传声腔和所述泄压腔之间沿直线延伸，且所述气流通道的侧壁与所述传声腔的侧壁和所述泄压腔的侧壁连接处具有倒角。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述气流通道的宽度小于所述传声腔靠近所述泄压腔一侧的侧壁的宽度，并小于所述泄压腔靠近所述传声腔一侧的侧壁的宽度。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述泄压腔的侧壁上具有支撑台阶，所述气压平衡膜的边缘位于所述支撑台阶的支撑表面上。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述传声结构还包括拾音通道和传音通道；
[0015]所述拾音通道贯穿所述传声腔的侧壁，并连通所述外界环境和所述传声腔；
[0016]所述传音通道贯穿所述传声腔的底壁，并连通所述传声腔和所述电子设备的内部。
[0017]在一些可能的实现方式中，所述拾音通道靠近所述传音通道的一端延伸至所述传声腔的底表面，并且所述拾音通道靠近所述传音通道的一端与所述传音通道之间存在间隔。
[0018]在一些可能的实现方式中，所述拾音通道的轴线相对于所述传声腔的底壁倾斜。
[0019]在一些可能的实现方式中，所述传声腔和所述泄压结构位于所述电子设备的中框
和/或装饰件上。
[0020]在一些可能的实现方式中，所述传声腔和所述泄压结构位于装饰件上，所述传声腔的一侧开孔位于所述装饰件的至少一个侧边处。
[0021]本技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0022]本技术实施例提供的电子设备，通过将传声结构中的传声腔和泄压结构中的泄压腔连通，仅需要在电子设备的机身上开设一个孔，即可同时实现传声腔和泄压腔与外界环境的连通，从而减少了电子设备的机身上的开孔数量。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0025]图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的传声结构和泄压结构的结构示意图；
[0026]图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的传声结构和泄压结构的另一结构示意图；
[0027]图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的传声结构和泄压结构的剖视结构示意图；
[0028]图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的背部的结构示意图。
[0029]附图标记分别表示：
[0030]1、传声结构；11、传声腔；12、拾音通道；13、传音通道；2、泄压结构；21、泄压腔；22、气压平衡膜；23、支撑台阶；231、支撑表面；3、气流通道；31、倒角；4、第三MIC；5、后置摄像头。
具体实施方式
[0031]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0032]本技术实施例提供了一种电子设备，图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图，如图1所示，该电子设备包括传声结构1和泄压结构2。其中，传声结构1包括传声腔11，传声腔11连通外界环境和电子设备的内部。泄压结构2包括泄压腔21和气压平衡膜22，气压平衡膜22位于泄压腔21的内部。传声腔11和泄压腔21连通。
[0033]本申请实施例中的传声结构1为电子设备中的麦克风(microphone，MIC)，用于接收外界环境中的声音信号(声波)，并进一步将声音信号转换为电信号。为便于说明，图1中示出的传声结构仅为麦克风的一部分。
[0034]泄压结构2为电子设备中的高透泄压阀，用于平衡电子设备的内外压力，避免由于电子设备的气压不平衡对音频造成干扰。
[0035]相关技术中，电子设备中的传声结构和泄压结构独立设置，各自通过一个机身上的开孔来实现与外界环境的连通。
[0036]本技术提供的电子设备，通过将传声结构1中的传声腔11和泄压结构2中的泄压腔21连通，仅需要在电子设备的机身上开设一个孔，即可同时实现传声腔11和泄压腔21与外界环境的连通，从而减少了电子设备的机身上的开孔数量。
[0037]进一步地，减少电子设备机身上的开孔数量可以简化电子设备的加工步骤，从而缩短加工时间，优化加工效率，也可以改善电子设备的外观。
[0038]同时，传声腔11和泄压腔21需要通过密封件进行密封，以防止外界环境中的水汽等腐蚀介质通过该传声腔11和泄压腔21进入电子设备的内部。相比于传声结构1和泄压结构2各自独立密封，本申请实施例提供的电子设备，由于泄压腔21与传声腔11连通，这有效减少了传声结构1和泄压结构2需要密封的边缘长度，从而可以节省堆叠空间，为例如光感器件和摄像头等其他电子器件预留更多的安装空间，有利于电子设备的轻薄化以及降低整机重量。
[0039]可选地，如图1所示，传声腔11和泄压腔21可并排设置。在具体的实施例中，二者可沿电子设备的长度方向并排布置，也可沿电子设备的宽度方向并排布置。并且电子设备还可包括位于传声腔11和泄压腔21之间的气流通道3，该气流通道3可连通传声腔11和泄压腔21。
[0040]本申请实施例中，气流通道3可在传声腔11和泄压腔21之间沿直线延伸。并且，气流通道3的侧壁可沿直线基本平整地延伸，气流通道3的宽度可整体上保持均匀，这样可以避免由于气流通道3的弯曲导致产生气体湍流，影响泄压效果。
[0041]可选地，气流通道3的宽度可小于传声腔11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括传声结构(1)和泄压结构(2)，所述传声结构(1)包括传声腔(11)，所述传声腔(11)连通外界环境和所述电子设备的内部；所述泄压结构(2)包括泄压腔(21)和气压平衡膜(22)，所述气压平衡膜(22)位于所述泄压腔(21)的内部；所述传声腔(11)和所述泄压腔(21)连通。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传声腔(11)和所述泄压腔(21)并排设置，所述电子设备还包括位于所述传声腔(11)和所述泄压腔(21)之间的气流通道(3)，所述气流通道(3)连通所述传声腔(11)和所述泄压腔(21)。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述气流通道(3)在所述传声腔(11)和所述泄压腔(21)之间沿直线延伸，且所述气流通道(3)的侧壁与所述传声腔(11)的侧壁和所述泄压腔(21)的侧壁连接处具有倒角(31)。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述气流通道(3)的宽度小于所述传声腔(11)靠近所述泄压腔(21)一侧的侧壁的宽度，并小于所述泄压腔(21)靠近所述传声腔(11)一侧的侧壁的宽度。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述泄压...

【专利技术属性】
技术研发人员：王力超，冯晓峰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：