一种压力传感芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感芯片封装结构，包括外壳，所述外壳内壁螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板表面固定插接有进压管，所述外壳内壁螺纹连接有第二固定板，所述第二固定板表面固定插接有连接管，所述第二固定板顶面搭接有橡胶圈，且橡胶圈与外壳相搭接，所述橡胶圈顶面搭接有基板。使得传导杆对芯片测压处进行挤压，通过芯片与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片不接触即可进行检测，实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用寿命。提高了传感器的使用寿命。提高了传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感芯片封装结构


[0001]本技术涉及压力传感器
，尤其涉及一种压力传感芯片封装结构。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
[0003]现有的压力传感器的进油通道直接连通到基板内侧，待测介质直接流入传感器内部，待测介质往往具有腐蚀性，会慢慢腐蚀传感器内部的元件，造成传感器的损坏，降低传感器的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种压力传感芯片封装结构，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种压力传感芯片封装结构，包括外壳，所述外壳内壁螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板表面固定插接有进压管，所述外壳内壁螺纹连接有第二固定板，所述第二固定板表面固定插接有连接管，所述第二固定板顶面搭接有橡胶圈，且橡胶圈与外壳相搭接，所述橡胶圈顶面搭接有基板，所述基板顶面通过锡焊焊接安装有芯片，所述外壳内壁固定连接有支撑板，且支撑板与第一固定板相搭接，所述支撑板顶面与底面贯穿开设有固定槽，所述固定槽内壁固定连接有导向管，所述导向管内壁固定连接有压力垫，所述压力垫底面固定连接有传导杆，且传导杆与导向管滑动连接设置。
[0007]优选的，所述第一固定板与第二固定板均呈圆板状结构密切第一固定板与第二固定板均采用金属材质制成。
[0008]优选的，所述进压管呈圆管状结构，且进压管采用金属材质制成。
[0009]优选的，所述压力垫呈矩形板状结构，且压力垫采用硅胶材质制成。
[0010]优选的，所述传导杆与芯片相搭接，且传导杆与芯片为未挤压状态。
[0011]优选的，所述传导杆呈底面呈弧形面，且传导杆内部呈中空状。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该压力传感芯片封装结构，当待检测介质通过进压管进入传感器内部时，对压力垫进行挤压，使得传导杆对芯片测压处进行挤压，通过芯片与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片不接触即可进行检测；实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术结构正等测图；
[0014]图2为本技术结构正剖图；
[0015]图3为本技术结构A处结放大图。
[0016]图中：1外壳、2第一固定板、3进压管、4第二固定板、5连接管、6橡胶圈、7基板、8芯片、9支撑板、10固定槽、11导向管、12压力垫、13传导杆。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]参照图1
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3，一种压力传感芯片封装结构，包括外壳1，外壳1内壁螺纹连接有第一固定板2，第一固定板2与第二固定板4均呈圆板状结构密切第一固定板2与第二固定板4均采用金属材质制成，使得第一固定板2和第二固定板4更加耐用，不易出现损坏，第一固定板2表面固定插接有进压管3，进压管3呈圆管状结构，且进压管3采用金属材质制成，使得进压管3更加耐用，不易出现破损，外壳1内壁螺纹连接有第二固定板4，第二固定板4表面固定插接有连接管5，第二固定板4顶面搭接有橡胶圈6，且橡胶圈6与外壳1相搭接，橡胶圈6顶面搭接有基板7，基板7顶面通过锡焊焊接安装有芯片8，外壳1内壁固定连接有支撑板9，且支撑板9与第一固定板2相搭接，支撑板9顶面与底面贯穿开设有固定槽10，固定槽10内壁固定连接有导向管11，导向管11内壁固定连接有压力垫12，压力垫12呈矩形板状结构，且压力垫12采用硅胶材质制成，使得压力垫12传递更加完全，使得检测数据更加准确，压力垫12底面固定连接有传导杆13，传导杆13与芯片8相搭接，且传导杆13与芯片8为未挤压状态，传导杆13呈底面呈弧形面，且传导杆13内部呈中空状，使得传导杆13质量更轻，避免因传导杆13自身重力而造成压力传感器芯片8检测到数据，且传导杆13与导向管11滑动连接设置，该压力传感芯片封装结构，当待检测介质通过进压管3进入传感器内部时，对压力垫12进行挤压，使得传导杆13对芯片8测压处进行挤压，通过芯片8与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片8不接触即可进行检测，实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用寿命。
[0019]在使用时：当待检测介质通过进压管3进入传感器内部时，待检测介质对压力垫12进行挤压，使得压力垫12产生向下的形变，推动传导杆13在导向管11内向下滑动，使得传导杆13对芯片8测压处进行挤压，通过芯片8与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片8不接触即可进行检测。
[0020]综上所述，该压力传感芯片封装结构，当待检测介质通过进压管3进入传感器内部时，对压力垫12进行挤压，使得传导杆13对芯片8测压处进行挤压，通过芯片8与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片8不接触即可进行检测，实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用
寿命，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0021]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感芯片封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)内壁螺纹连接有第一固定板(2)，所述第一固定板(2)表面固定插接有进压管(3)，所述外壳(1)内壁螺纹连接有第二固定板(4)，所述第二固定板(4)表面固定插接有连接管(5)，所述第二固定板(4)顶面搭接有橡胶圈(6)，且橡胶圈(6)与外壳(1)相搭接，所述橡胶圈(6)顶面搭接有基板(7)，所述基板(7)顶面通过锡焊焊接安装有芯片(8)，所述外壳(1)内壁固定连接有支撑板(9)，且支撑板(9)与第一固定板(2)相搭接，所述支撑板(9)顶面与底面贯穿开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)内壁固定连接有导向管(11)，所述导向管(11)内壁固定连接有压力垫(12)，所述压力垫(12)底面固定连接有传导杆(13)，且传导杆(13)与导向管(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋中越，
申请(专利权)人：天津北斗航电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：